葡京娱乐场-富盈娱乐场开户

基于車輛-軌道耦合動(dòng)力學(xué)理論，對(duì)高速鐵路（普速鐵路）軌道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)采用的設(shè)計(jì)輪載進(jìn)行研究，提出了高速鐵路（普速鐵路）設(shè)計(jì)時(shí)的設(shè)計(jì)輪載建議值。該研究成果對(duì)高速鐵路（普速鐵路）的合理設(shè)計(jì)具有重要的理論意義和工程實(shí)用價(jià)值，研究成果獲得甘肅省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)，在國(guó)內(nèi)處于先進(jìn)水平。

本發(fā)明屬于電流體噴印噴頭相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，其公開了一種集成 有接地電極的氣流輔助電噴印噴頭。所述氣流輔助電噴印噴頭包括進(jìn) 液筒、氣罩、金屬針頭、導(dǎo)電線、電極罩及環(huán)形電極。所述進(jìn)液筒連 接于所述氣罩且部分收容于所述氣罩內(nèi)。所述氣罩的兩端分別連接所 述進(jìn)液筒及所述電極罩;所述金屬針頭一端與所述進(jìn)液筒形成螺紋連 接，另一端穿過所述氣罩伸入所述電極罩內(nèi);所述導(dǎo)電線的一端連接 于高壓電源，另一端穿過所述進(jìn)液筒連接于所述金屬針頭;所述環(huán)形 電極嵌設(shè)在所述電極罩內(nèi)，且其通過接地來將接地電極集成在所述氣 流輔助電噴印噴

產(chǎn)品詳細(xì)介紹         譜誠(chéng)博閱原卷留痕閱卷機(jī)，獨(dú)創(chuàng)的原卷留痕閱卷新模式，能夠切實(shí)解決師生存在的不同困境，提高教師閱卷效率，給廣大學(xué)子增效減負(fù)。         我們的原卷留痕智能閱卷機(jī)，具體優(yōu)勢(shì)有以下幾點(diǎn)：      1.無需答題卡。省時(shí)省錢      2.無需人工干預(yù)。減輕教師負(fù)擔(dān)      3.原卷答題。學(xué)生原卷答題無需答題卡，省時(shí)便捷      4.原卷批改。方便學(xué)生復(fù)習(xí)，教師掌握學(xué)生學(xué)情。      5.高效閱卷。一鍵閱卷，操作簡(jiǎn)單；客觀題自動(dòng)批閱、主觀題得分自動(dòng)識(shí)別、總分自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、錯(cuò)題標(biāo)準(zhǔn)答案自動(dòng)打印；雙面同時(shí)閱卷，效率優(yōu)于人工批閱。                                                                                  閱卷機(jī)產(chǎn)品展示圖 譜誠(chéng)博閱的原卷留痕閱卷機(jī)AYJ800針對(duì)網(wǎng)上閱卷系統(tǒng)的不足，做出創(chuàng)新改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了學(xué)生原卷作答，教師原判批改，所有的批改原卷留痕，閱卷機(jī)本身負(fù)責(zé)主觀題的批改，客觀題的批改讀取，可以與原有的共享資源平臺(tái)對(duì)接形成閉環(huán)，更有針對(duì)性的服務(wù)于基礎(chǔ)教育階段的師生，因材施教。                                                                                                                                         閱卷機(jī)批改后的卷面效果   此外，譜成博閱科技有限公司基于大數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確分析給學(xué)生提供專家級(jí)學(xué)情分析報(bào)告，可以真正的促進(jìn)學(xué)生的學(xué)習(xí)，針對(duì)性提高學(xué)習(xí)效率，具體有以下優(yōu)勢(shì)： 1.紙質(zhì)試卷自動(dòng)電子存儲(chǔ) 2.學(xué)生答題分析 3.易錯(cuò)知識(shí)點(diǎn)分布統(tǒng)計(jì) 4.平臺(tái)利用學(xué)情報(bào)告完成針對(duì)性教育與個(gè)性化學(xué)習(xí) 5.自動(dòng)生成學(xué)生錯(cuò)題本，學(xué)生提高成績(jī)有捷徑 6.自動(dòng)生成高頻易錯(cuò)題集，老師定位重點(diǎn)有方向 7.學(xué)生各人知識(shí)點(diǎn)掌握情況分析表，補(bǔ)齊短板有目標(biāo) 8.每人一張個(gè)性卷，數(shù)據(jù)分析有反饋 如今，教育行業(yè)，越來越多的教學(xué)內(nèi)容期待高效的傳播，越來越多的基礎(chǔ)教育階段的學(xué)生希望節(jié)約時(shí)間，更注重自己全方位的發(fā)展，越來越多的教育培訓(xùn)服務(wù)更多的依賴大數(shù)據(jù)的分析來快速指導(dǎo)實(shí)踐，譜誠(chéng)博閱原卷留痕閱卷機(jī)AYJ800就可以很好地滿足教育行業(yè)師生的各種需求，無論從教學(xué)、考試還是各大培訓(xùn)都會(huì)相得益彰共同發(fā)展，未來在原卷留痕閱卷機(jī)的廣泛普及下，必將極大地促進(jìn)基礎(chǔ)教育的發(fā)展，為學(xué)生學(xué)習(xí)開辟更加恢宏的康莊大道。                                                       譜誠(chéng)博閱原卷留痕閱卷機(jī)產(chǎn)品效果圖  杭州譜誠(chéng)博閱科技有限公司——教育信息化服務(wù)理念的倡導(dǎo)者,我們專注于教育，致力于實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新技術(shù)與傳統(tǒng)教學(xué)模式的最佳融合，傾注全部的心血和激情，發(fā)展互聯(lián)網(wǎng)教育服務(wù)產(chǎn)業(yè)，開創(chuàng)中國(guó)教育現(xiàn)代化的未來。我們創(chuàng)造并實(shí)踐嶄新的服務(wù)模式和商務(wù)模式，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。在智能閱卷、智慧課堂、云端針對(duì)練習(xí)、云端個(gè)性考試服務(wù)、K12互聯(lián)網(wǎng)信息化教育等領(lǐng)域，博閱科技的創(chuàng)新理念和技術(shù)將推動(dòng)行業(yè)的蓬勃發(fā)展。  公司現(xiàn)已擁有獨(dú)立的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、生產(chǎn)基地，以及遍布全國(guó)的銷售網(wǎng)絡(luò)渠道。公司開發(fā)的愛閱卷原卷留痕閱卷機(jī)系統(tǒng)，多項(xiàng)技術(shù)通過了國(guó)家有關(guān)部門的嚴(yán)格測(cè)試，技術(shù)處理水平先進(jìn)。博閱愛閱卷原卷留痕閱卷機(jī)系統(tǒng)是將現(xiàn)代先進(jìn)的圖像壓縮、分割技術(shù)與高速圖像掃描設(shè)備相結(jié)合而產(chǎn)生的一項(xiàng)高效數(shù)字化信息系統(tǒng)。系統(tǒng)經(jīng)過嚴(yán)密設(shè)計(jì)，并結(jié)合傳統(tǒng)的閱卷模式，成功地將先進(jìn)的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)同教師閱卷工作結(jié)合在一起。在充分考慮用戶的需求和使用狀況的基礎(chǔ)上，優(yōu)化、整合設(shè)計(jì)流程，實(shí)現(xiàn)了靈活方便的閱卷、大數(shù)所分析、試卷管理過程，充分體現(xiàn)了本閱卷系統(tǒng)的實(shí)際效益和推廣意義。博閱科技正成為廣大師生及家長(zhǎng)的好伙伴。

基于CMOS工藝，設(shè)計(jì)了大量射頻、毫米波收發(fā)機(jī)和頻率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收機(jī)芯片，集成片上天線，傳輸效率優(yōu)于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能優(yōu)于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，為開發(fā)毫米波相控陣芯片奠定良好基礎(chǔ)；

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:目前鋰離子電池的能量密度已經(jīng)越來越不能滿足其在電動(dòng)汽車、智能手機(jī)和大規(guī)模儲(chǔ)能方面的應(yīng)用。鋰離子電池的能量密度低主要是因?yàn)樗捎玫恼?fù)極材料的比容量較低，尤其是負(fù)極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業(yè)化前景的負(fù)極材料為硅基負(fù)極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據(jù)招商證券預(yù)計(jì)，硅基負(fù)極材料在 2020 年的市場(chǎng)使用量接近于 5 萬噸，銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業(yè)化應(yīng)用，較大的體積變化導(dǎo)致極片碎裂以及電解液在材料表面持續(xù)分解，從而造成其循環(huán)性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導(dǎo)體，其導(dǎo)電性較差，從而導(dǎo)致硅基負(fù)極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負(fù)極材料這兩大缺點(diǎn)是普及硅基材料在鋰離子電池應(yīng)用的關(guān)鍵。 陳永勝教授課題組結(jié)合在納米技術(shù)和石墨烯材料領(lǐng)域的專長(zhǎng)，經(jīng)過近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業(yè)化的工藝技術(shù)制備了石墨烯包覆的硅基負(fù)極材料，主要技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)包括：1）采用獨(dú)特的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的納米技術(shù)將大粒徑的硅粉進(jìn)行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題，從而從根本上解決了硅基負(fù)極材料循環(huán)性能差的問題；2）石墨烯包覆則充分發(fā)揮了石墨烯導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好、機(jī)械性能優(yōu)異、電化學(xué)性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，改善了材料的鋰離子擴(kuò)散性能和電子導(dǎo)電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應(yīng)造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過程中的壽命衰減；進(jìn)一步減緩了充放電過程中硅的體積變化，維持材料結(jié)構(gòu)的整體穩(wěn)定性，極大地提升了循環(huán)特性。效益分析:陳永勝教授課題組發(fā)明的石墨烯包覆硅基負(fù)極材料，從制備過程上講，具有工藝簡(jiǎn)單、成本低廉、易工業(yè)化的特點(diǎn)；從性能上講，具有比容量高、穩(wěn)定性好、壓實(shí)密度大等優(yōu)點(diǎn)，與高比容量正極組成的鋰離子電池的能量密度是當(dāng)前商業(yè)化鋰離子電池能量密度的數(shù)倍以上。

目前鋰離子電池的能量密度已經(jīng)越來越不能滿足其在電動(dòng)汽車、智能手機(jī)和大規(guī)模儲(chǔ)能方面的應(yīng)用。鋰離子電池的能量密度低主要是因?yàn)樗捎玫恼?fù)極材料的比容量較低，尤其是負(fù)極材料石墨，其理論比容量為 372 mAh/g。目前研究最多的、最具有商業(yè)化前景的負(fù)極材料為硅基負(fù)極材料，其理論比容量為 4200 mAh/g，是石墨的十倍以上。據(jù)招商證券預(yù)計(jì)，硅基負(fù)極材料在 2020 年的市場(chǎng)使用量接近于 5 萬噸，銷售額接近于 50 億。 然而硅基材料在充放電過程中較大的體積變化率（>300%）限制了其商業(yè)化應(yīng)用，較大的體積變化導(dǎo)致極片碎裂以及電解液在材料表面持續(xù)分解，從而造成其循環(huán)性能劇烈下降。另外，硅基材料為半導(dǎo)體，其導(dǎo)電性較差，從而導(dǎo)致硅基負(fù)極材料的倍率性能較差。如何解決硅基負(fù)極材料這兩大缺點(diǎn)是普及硅基材料在鋰離子電池應(yīng)用的關(guān)鍵。 陳永勝教授課題組結(jié)合在納米技術(shù)和石墨烯材料領(lǐng)域的專長(zhǎng)，經(jīng)過近 10 幾年的研究，采用低成本的原材料、易工業(yè)化的工藝技術(shù)制備了石墨烯包覆的硅基負(fù)極材料，主要技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)包括：1）采用獨(dú)特的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的納米技術(shù)將大粒徑的硅粉進(jìn)行納米化處理，納米化大大緩解了硅在充放電過程中體積變化的問題，從而從根本上解決了硅基負(fù)極材料循環(huán)性能差的問題；2）石墨烯包覆則充分發(fā)揮了石墨烯導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好、機(jī)械性能優(yōu)異、電化學(xué)性能穩(wěn)定等特點(diǎn)，改善了材料的鋰離子擴(kuò)散性能和電子導(dǎo)電性，大大提高了功率特性； 14隔絕了硅與電解液的直接接觸，抑制副反應(yīng)造成的電解液分解和材料侵蝕，提高了首次效率，延緩了使用過程中的壽命衰減；進(jìn)一步減緩了充放電過程中硅的體積變化，維持材料結(jié)構(gòu)的整體穩(wěn)定性，極大地提升了循環(huán)特性。

隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢(shì) 多元兼容集成制造技術(shù)  獲獎(jiǎng)情況 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng) 國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年 上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長(zhǎng)期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測(cè)量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測(cè)試結(jié)構(gòu) 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù) 薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測(cè)溫需求 無線溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng) 高性能轉(zhuǎn)接板 基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長(zhǎng)期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對(duì)不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片

項(xiàng)目成果/簡(jiǎn)介:隨著支配半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認(rèn)為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進(jìn)程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術(shù)。多元兼容集成制造技術(shù)就是為此而開發(fā)的，該技術(shù)通過在更大范圍內(nèi)優(yōu)選結(jié)構(gòu)/功能材料組合，開發(fā)異質(zhì)集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設(shè)計(jì)和制造的騰挪空間。經(jīng)過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復(fù)合材料的MEMS異質(zhì)異構(gòu)制造技術(shù)體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎(chǔ)性支撐作用，相關(guān)技術(shù)獲得2016年度上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢(shì)多元兼容集成制造技術(shù) 獲獎(jiǎng)情況上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2016年團(tuán)隊(duì)獲獎(jiǎng)國(guó)家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)2008年上海市技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學(xué)團(tuán)隊(duì)在長(zhǎng)期研究經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累基礎(chǔ)上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導(dǎo)率材料組合構(gòu)造的復(fù)合結(jié)構(gòu)微通道散熱器設(shè)計(jì)方案，并基于多元兼容集成制造技術(shù)完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當(dāng)?shù)某∩崞骼鋮s能力達(dá)到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎(chǔ)上達(dá)到了相當(dāng)高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個(gè)深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強(qiáng)振動(dòng)、強(qiáng)腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè)對(duì)傳感器技術(shù)是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)外研究廣泛。交大團(tuán)隊(duì)基于特種材料微納集成制造技術(shù)的長(zhǎng)期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應(yīng)力調(diào)控、曲面圖形化和高溫敏感介質(zhì)等技術(shù)上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場(chǎng)結(jié)構(gòu)共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動(dòng)小、響應(yīng)快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點(diǎn)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)掌握了溫度、應(yīng)力/應(yīng)變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測(cè)量技術(shù)，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測(cè)試結(jié)構(gòu)高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術(shù)薄膜溫度傳感器在發(fā)動(dòng)機(jī)不同部位測(cè)溫需求無線溫度傳感器測(cè)溫系統(tǒng)高性能轉(zhuǎn)接板基于轉(zhuǎn)接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉(zhuǎn)接板性價(jià)比不高，阻礙了廣泛應(yīng)用。上海交大團(tuán)隊(duì)基于非硅微加工技術(shù)的長(zhǎng)期積累，突破了硅轉(zhuǎn)接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉(zhuǎn)接板。此外，還開發(fā)了復(fù)合材料非硅轉(zhuǎn)接板，TCV陶瓷轉(zhuǎn)接板，TGV玻璃轉(zhuǎn)接板等各種三維封裝基板，實(shí)驗(yàn)室能夠針對(duì)不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉(zhuǎn)接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個(gè)性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復(fù)合材料非硅基轉(zhuǎn)接板實(shí)物圖片知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利 、 軟件著作權(quán) 、 集成電路布圖設(shè)計(jì)技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:國(guó)家級(jí)