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十字軸式萬向聯軸器智能參數化 CAD 系統
成果簡介國內十字軸式萬向聯軸器制造企業都具有相對穩定的產品種類， 其日常設計的主要方式是基于基型產品的修改設計。 為了實現十字軸式萬向聯軸器產品的快速設計、 提高其設計質量和節省設計成本， 我們采用先進的軟件開發技術， 在產品數據庫的支持下， 開發了一套面向十字軸式萬向聯軸器的智能參數化 CAD 系統， 可以完成產品關鍵零部件的參數化 CAD 圖紙的自動繪制功能， 并可對產品圖檔信息進行有效地管理。成熟程度和所需建設條件本項目已經成功應用于泰爾重工股份有限公
安徽工業大學
2021-04-14
十二字磚模型 歷史模型
產品詳細介紹供應十二字磚模型、漆耳杯模型、北宋禁軍官印模型、元雜劇陶俑模型、甲骨文模型、半坡陶器模型、中國古觀星臺模型、磨制石器模型、指南車模型、獸首、北京猿人頭像、山頂洞人頭像、印刷術（模型）、司南模型、造紙術（模型），唐三彩、兵馬俑、戰國農具、銅爵、銅車馬、圣旨等歷史模型,教學模型。
廣州市米丹雕塑藝術有限公司
2021-08-23
十字螺絲刀
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
一字螺絲刀
寧波華茂文教股份有限公司
2021-08-23
染料敏化太陽能電池
? 第三代太陽能電池技術中，染料敏化太陽能電池（DSSC）技術是其中重要的研究項目，其最大優點在于制作簡單、原材料便宜、應用范圍較大、捕獲太陽光的能力較強，適合生產BIPV（建筑一體化光伏）系統。據估算，染料敏化太陽能電池（DSSC）的成本遠低于硅電池的成本，能在昏暗甚至是室內人工照明的環境下發揮作用，而晶體硅系統和其他薄膜技術幾乎不可能做到這一點。課題組成員多年來從事染料敏化太陽能電池的研究和開發工作，針對染料敏化太陽能電池用無機納米粉體和薄膜的制備和表征，電解質制備和應用，染料敏化太陽
北京理工大學
2021-01-12
十字滑塊塞拉門機構
本發明十字滑塊式塞拉門機構涉及的是一種高速列車塞拉門的開關與密封機構，特別適用于地鐵或者高速列車的門的開關與密封。由步進電機、絲杠、絲杠螺母、支座、主軸、十字滑塊、導桿、塞拉門體、導向輪、導向槽組成； 主軸固定在支座上，十字滑塊的其中一個孔與主軸配合并能延主軸滑動，十字滑塊的另一個相互垂直的孔與導桿相配合，塞拉門體與該導桿用螺釘固聯，在導桿上裝有導向輪，導向輪限制在導向槽內運動，導向槽做成直線加圓弧的形狀，當導向輪在十字滑塊的帶動下沿導向槽移動時就帶動塞拉門實現門的開與關，并實現了塞拉運動；其中十字滑塊的運動是通過步進電機驅動絲杠旋轉，使絲杠螺母作直線移動，絲杠螺母與十字滑塊固聯。
南京工程學院
2021-04-13
染料敏化太陽能電池（產品）
成果簡介：第三代太陽能電池技術中，染料敏化太陽能電池（DSSC）技術是 其中重要的研究項目，其最大優點在于制作簡單、原材料便宜、應用范圍較大、捕獲太陽光的能力較強，適合生產 BIPV（建筑一體化光伏）系統。據估 算，染料敏化太陽能電池（DSSC）的成本遠低于硅電池的成本，能在昏暗甚 至是室內人工照明的環境下發揮作用，而晶體硅系統和其他薄膜技術幾乎不 可能做到這一點。課題組成員多年來從事染料敏化太陽能電
北京理工大學
2021-04-14
十字交叉狀干粉滅火罩系統
本發明公開了一種十字交叉狀干粉滅火罩系統，包括通過輸送鋼管依次連接的高壓空氣壓縮機、高位干粉滅火劑儲存容器、射氣抽粉器、干粉滅火劑噴射裝置，干粉滅火劑噴射裝置包括四支交叉狀的配送管、安裝于配送管末端下方的金屬支架、設于四支配送管交叉處的分配器、連接四支配送管的圓環形金屬加強筋；四支配送管的上端口與分配器連通，四支配送管末端封閉、并構成一同心圓，沿配送管長度方向等間隔設有開口垂直朝下的干粉滅火劑噴射管口；位于射氣抽粉器輸出端的輸送鋼管與干粉滅火劑分配器之間通過金屬軟管連接。本發明將滅火劑集中噴射到燃燒
安徽建筑大學
2021-01-12
90度微型十字轉向器
產品詳細介紹NOSEN十字轉向器規格：2M,4M,6M,7M,8M,10M,12M,16M,20M,25MNOSEN十字轉向器描述：（一）任何機械簡單裝置于任何場所（二）方向由客戶自行選擇上、下、左、右24種變化。（三）齒輪傳動效率可達95%，速比分為1：1，1：2兩種。內部結構是采用合金鋼SCM415，全面經滲碳硬化處理，硬度達到RC55°—60°足堪負荷重扭力.軸承使用重力負載用軸承,齒輪使用螺旋傘型齒輪與傳統蝸輪比較，此轉向機能提供更圓滑的運轉能力及較大的扭力。 電話：13549467987 康青地址：東莞市南城區元美路華凱廣場B座1005銷售部
東莞市羅升機電設備有限公司
2021-08-23
芯片熱設計自動化系統
TDA（芯片熱設計自動化）軟件是清華航院曹炳陽教授團隊全自主研發的國際首個芯片跨尺度熱仿真與設計系統。TDA軟件可實現芯片從納米至宏觀尺寸的熱設計與仿真，支持芯片微納結構內部熱輸運過程的模擬研究，直接提高芯片熱仿真精度與結溫預測準確度，進而提高芯片性能、壽命和可靠性。
清華大學
2025-05-16