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生物有機質用于企業環境異味去除技術集成應用
一、成果簡介 新的環保法實施對各類企業環境質量要求較高，食品企業加工中，尤其是廢料及下腳料存儲中會產生大量異味，對周圍環境造成影響，污染環境。目前各類企業多采用活性炭為主要原料的不同 工藝技術去除相應異味，由于運行成本很高，企業多難以承受。本項目采用自主知識產權的專利技術，即特征生物質原料及特征復合EM工程菌集成工藝技術體系用于企業生產中所產生的各類異味 的去除，工藝相對簡單，投資小
中國農業大學
2021-04-14
硅基上III-V的直接外延及器件集成
采用光互連技術可以有效的解決集成電路進一步發展的尺寸限制同時可以極大的提高芯片間信息傳輸的速度和頻率。Si基光子集成是實現集成電路光互聯的核心技術和重要研究方向。然而，Si因為其間接帶系的特性很難作為發光材料使得Si基光源的缺失成為制約Si基光子芯片的瓶頸，而傳統Ⅲ-Ⅴ族材料如GaAs，InP等由于優良的光電轉換效率已經在光電子器件領域得到廣泛的應用。因此，Si基與Ⅲ-Ⅴ的集成是實現Si基光子芯片的一種理想途徑。
南京大學
2021-04-14
多模式可重構超寬帶通信及雷達集成收發芯片
面向日益復雜多樣的電子產品應用場景，電子設備的小型化進程不斷加快，對于高集成、多模式、多功能的芯片需求飛速高漲。本項研究成果針對生物醫療電子、個人無線體域網、近距離無感支付、車載定位、戰場實時感知、無人機導航等應用需求，提出一種超寬帶無線通信兼具FMCW雷達測距的復合型收發機創新性結構。收發機采用超寬帶射頻調頻+可再生型鑒頻技術，實現通信及雷達的共架構方案；提出多相中頻時差測距機理，將分辨率提高2個數量級，達到mm級精確測距，動態范圍擴大4倍；射頻前端基于電流共享技術，實現射頻振蕩器+功放、低噪放+鑒頻+混頻的一體化實現，系統功耗優化40%；提出子載波發生器+頻率校正環路的數字化復用結構，發射機可半數字化實現，從而得到一款支持無線數據傳輸、時差/頻差/相差雷達測距的極低功耗復用型收發芯片。
圖1.研制的通信+雷達集成收發機芯片顯微照片
北京理工大學
2023-03-13
模具CAD/CAE/CAM集成化與智能化技術
項目組具有三維Pro/E、UG、SolidWorks、MasterCAM、Cimatron等CAD/CAM軟件的應用開發能力，建立了模具的參數化圖形庫、數據庫和標準件庫。能使用DynaForm、Moldflow、Deform、ProCAST 、Ansys、Marc等CAE分析軟件模擬沖壓成形、鍛造成形、塑料成型、壓鑄成形過程，預測產品質量，優化成形方案，分析模具受力狀態和失效形式，優化和改進模具結構，并將模擬結果和設計者的經驗知識編寫成專家系統程序集成到CAD/CAM系統中，開發出基于知識的智能C
江蘇大學
2021-04-14
配電變壓器集成式級聯型靜止補償器
本發明公開了一種配電變壓器集成式級聯型靜止補償器，包括 配電變壓器、級聯型靜止補償模塊、輸出濾波器和控制平臺，配電變 壓器高壓側的每相繞組的中心處設置有連接抽頭作為補償電流的注入 點，連接抽頭通過輸出濾波器連接級聯型靜止補償模塊的交流輸出端， 級聯型靜止補償模塊的控制輸入端連接控制平臺，控制平臺用于采集 配電變壓器高、低壓側及連接抽頭處的電壓和電流信息，依據這些信 息生成跟蹤指令電流信號，利用跟蹤指令電流信號控制級聯型靜止補 償模塊的輸出實現補償。本發明將級聯型多電平結構和配電變壓器進 行集成，提高
華中科技大學
2021-04-14
模具 CAD/CAE/CAM 集成化與智能化技術
項目簡介：項目組具有三維 Pro/E、 UG、 SolidWorks、 MasterCAM、 Cimatron 等 CAD/CAM 軟件的應用開發能力，建立了模具的參數化圖形庫、數據庫和標準件庫。能使用 DynaForm、Moldflow、 Deform、 ProCAST 、 Ansys、 Marc 等 CAE 分析軟件模擬沖壓成形、鍛造成形、塑料成型、壓鑄成形過程，預測產品質量，優化成形方案，分析模具受力狀態和失效形式，優化和改進模具結構，并將模擬結果和設計者的經驗知識編寫成專家系統
江蘇大學
2021-04-14
小麥高產穩產優質抗逆栽培技術集成推廣
該成果 2011 年獲得江蘇省農業技術推廣獎一等獎。成果明確了現階段小麥高產超高產的技術思路， 創新集成以“精種、 調肥、 抗逆”為核心、 以“播期播量與播種方式協調、控氮補磷增鉀、 綜合化調化?！睘殛P鍵的小麥高產穩產優質抗逆栽培技術體系， 創新提出了“因茬、 因墑、 因種、 因苗、 因境”栽培管理技術關鍵， 集成組裝配套出 5 套適合不同茬口不同播種方式的高產超高產栽培模式。
揚州大學
2021-04-14
硅薄膜太陽電池集成組件的制備技術
本發明涉及一種硅薄膜太陽電池集成組件，它的結構和制備技術，特別是具有氧化鋅(ZnO)背反射電極的硅薄膜太陽電池集成組件及其制備技術。而ZnO背反射電極是硅薄膜太陽電池陷光結構的重要組成部分，可大幅提高電池效率。它涉及硅薄膜太陽電池集成組件的關鍵工藝——子電池內聯集成技術，屬于新型能源中薄膜太陽電池的技術領域。本發明采用掩膜蒸鍍金屬電極，結合濕法腐蝕ZnO的方法，實現具有ZnO背反射電極的硅薄膜太陽電池子電池的內聯集成技術，最終獲得硅薄膜太陽電池集成組件。該方法簡單、成品率高、成本低，有利展示硅薄膜太
南開大學
2021-04-14
一種超高壓液控集成換向閥
本發明公開了一種超高壓液控集成換向閥，其包括閥體和多個 結構相同的單閥，該閥體上設有豎向閥孔和控制液進口，豎向閥孔的 兩端連接有螺堵和螺塞，螺塞上開設有相互連通的液控腔室和控制液 出口；該單閥安裝在螺堵和螺塞之間，其包括閥套、閥桿和閥座；閥 套與螺塞抵接，閥桿下端與閥套呈密封狀滑動配合，并將閥套分隔成 上下兩個液控腔；閥桿的底部與液控腔室之間安裝有彈簧，其上端安 裝有蓋帽；蓋帽內表面與閥桿上端構成球窩狀，用于安裝閥球；閥桿 上還套裝有支撐環；支撐環與螺堵之間安裝有閥座，閥座上開設有閥 口。本發明具備
華中科技大學
2021-04-14
基于遺傳優化的集成光子帶通濾波器設計方法
隨著包括5G通訊、物聯網在內的新型產業的興起，在實際應用中對于高速、低損耗的信息處理系統的需求與日俱增。傳統的電子器件受摩爾定律的限制，在儲存密度和運算速度的突破上均面臨瓶頸，并且進入“ 后摩爾時代”，電子器件不可無限制地進行集成。器件的尺寸越小，量子效應越明顯，集成的困難就越大。作為摩爾定律的延續，人們提出一種極具潛力的設計——光子芯片。相較于傳統的電子芯片，光子芯片的巨大優勢之一是光子之間無相互作用力，可以大大降低系統的功耗，增大信息傳輸的帶寬。因此，光子芯片可以在數據通信、高性能計算和傳感技術上有重要的應用。
帶通濾波器是一種信號前端處理器件，是光子芯片集成的重要元器件之一。它可以有效抑制不需要波段的信號，僅允許目標波段通過，這在信號處理領域具有廣泛的應用。然而，目前帶通濾波器在光子集成器件領域少見報道。傳統方法大多依賴經驗以及物理啟發進行結構設計和參數優化，需要耗費大量資源，器件的性能有局限性。相較于傳統的設計方法，利用算法設計納米光子學器件具有普適性和高效性。通過采用恰當的算法進行優化，可以有效提高設計效率，優化器件指標，避免出現局部最優的情況，找到性能最優的器件。
圖1.帶通濾波器掃描電鏡圖
北京理工大學
2023-07-10