一種多頂針芯片剝離裝置
本發(fā)明公開了一種多頂針芯片剝離裝置,包括多頂針主體機(jī)構(gòu), 安裝于 Z 向升降機(jī)構(gòu)上并連接旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu),其包括中心頂針和外圈 頂針,外圈頂針先接觸藍(lán)膜上芯片的外緣實現(xiàn)預(yù)頂松,然后中心頂針 上升至外圈頂針等高并協(xié)作頂起芯片,完成芯片剝離;旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu), 連接多頂針主體機(jī)構(gòu),用于先后驅(qū)動外圈頂針和中心頂針上升以完成 芯片頂起動作;Z 向升降機(jī)構(gòu),安裝于三自由度微調(diào)對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)上,停 機(jī)狀態(tài)時其處于下降位置,工作狀態(tài)其處于抬升位置,為頂起芯片做 好準(zhǔn)備;三自由度微調(diào)對準(zhǔn)機(jī)構(gòu),用于對多頂針主體機(jī)構(gòu)進(jìn)行 X、Y 和 Z 向的微調(diào)。本發(fā)明可實現(xiàn)頂針的快捷更換以及各頂針高度的方便 調(diào)節(jié),芯片受力均勻,有效減少剝離過程中的芯片失效。
華中科技大學(xué)
2021-04-11