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2020年8月25日上午，由上海皮賽電子有限公司研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱在中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)通過(guò)了《嵌入式與微機(jī)原理》課程組的驗(yàn)收，標(biāo)志著該門(mén)課程的教學(xué)與實(shí)驗(yàn)的內(nèi)容成功地從X86架構(gòu)轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)，以適應(yīng)市場(chǎng)的變化與人才培養(yǎng)的需求。 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM實(shí)驗(yàn)箱是由上海皮賽電子有限公司自主研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的，基于ST公司CORTEX-M4 ARM內(nèi)核的處理器STM32F407ZGT6，配合獨(dú)立按鍵、矩陣鍵盤(pán)、撥碼開(kāi)關(guān)、紅外線遙控器等輸入設(shè)備，和數(shù)碼管、LED發(fā)光二極管、128*64 LCD液晶屏等顯示設(shè)備，I2C/SPI/SD卡存儲(chǔ)設(shè)備，DS18B20數(shù)字溫度采集/ADC&DAC模擬信號(hào)采集/光強(qiáng)信號(hào)采集等傳感設(shè)備、MIC/LINEIN/LINEOUT音頻接口，RS232/RS422/USB/CAN通信接口等，使得學(xué)生們可以在該實(shí)驗(yàn)箱上完整地進(jìn)行《嵌入式與微機(jī)原理》課程所需的所有實(shí)驗(yàn)。 中科大嵌入式與微機(jī)原理實(shí)驗(yàn)室 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱運(yùn)抵現(xiàn)場(chǎng) 我司技術(shù)工程師李工在給實(shí)驗(yàn)室管理老師們進(jìn)行設(shè)備的現(xiàn)場(chǎng)演示與培訓(xùn) GPS&北斗EMOD擴(kuò)展模塊定位功能現(xiàn)場(chǎng)演示 驗(yàn)收過(guò)程中，我司技術(shù)工程師為驗(yàn)收組做了詳細(xì)的操作演示與技術(shù)講解，獲得了一致好評(píng)。驗(yàn)收組全體成員對(duì)“學(xué)而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 實(shí)驗(yàn)箱從硬件功能設(shè)計(jì)、防靜電處理、USB端口取電、板載J-Link8下載器以及箱體上、下蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等各方面均給予了高度的評(píng)價(jià)，希望今后繼續(xù)與上海皮賽電子有限公司合作，為在中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)打造高度集成化、現(xiàn)代化和新穎化的實(shí)驗(yàn)室而努力！ 中科大何力老師、梁曉雯老師、楊曉宇老師與我司朱哲勇經(jīng)理合影

實(shí)驗(yàn)內(nèi)容 1、示波器在實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用； 2、驗(yàn)證多普勒效應(yīng)及聲速的測(cè)量； 3、測(cè)量物體的運(yùn)動(dòng)速度； 4、繪制物體的多種運(yùn)動(dòng)曲線。

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性?xún)r(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級(jí)DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤(pán)、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級(jí)B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測(cè)控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

本平臺(tái)屬于工業(yè)機(jī)器人的綜合技能訓(xùn)練培訓(xùn)的教學(xué)設(shè)備，結(jié)構(gòu)緊湊，功能豐富，可實(shí)現(xiàn)工業(yè)機(jī)器人的搬運(yùn)、碼垛、立體倉(cāng)儲(chǔ)、打磨和模擬焊接等功能。 平臺(tái)采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件設(shè)計(jì)。各組件均安裝在高強(qiáng)度鋁合金型材桌面上;機(jī)械結(jié)構(gòu)，電氣控制、執(zhí)行機(jī)構(gòu)相對(duì)獨(dú)立，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的螺絲擰緊，搬運(yùn)、碼垛、裝配等操作和模擬仿真，通過(guò)此平臺(tái)進(jìn)行SCARA機(jī)器人結(jié)構(gòu)，運(yùn)動(dòng)學(xué)，算法分析與設(shè)計(jì)，控制原理、力傳感原理、PLC控制原理與編程以及系統(tǒng)之間的通訊，檢測(cè)，交互控制理論，機(jī)器人基礎(chǔ)操作、I/O 通訊，程序數(shù)據(jù)，程序編寫(xiě)、硬件連接、力覺(jué)調(diào)試、通訊方式設(shè)定等多方面操作學(xué)習(xí)。

" 鞘磷脂合酶（Sphingomyelin synthase，SMS)是體內(nèi)從頭合成SM 的最后步驟的關(guān)鍵酶，是動(dòng)脈粥樣硬化病變發(fā)生的關(guān)鍵指標(biāo)之一。SMS2是一潛在的全新藥物靶點(diǎn)，通過(guò)抑制SMS2活性降低SM水平有可能成為治療動(dòng)脈粥樣硬化的新方法。SMS2的抑制還與抗糖尿病和抗代謝綜合征、抗炎、抗腫瘤等有密切關(guān)系。 "

本發(fā)明屬于超濾膜技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種具有螯合功能中空纖維超濾膜的制備方法。其特征在于所涉及的制備方法是通過(guò)以下步驟來(lái)實(shí)現(xiàn)的：第一步，通過(guò)聚丙烯腈、疊氮化鈉與氯化銨反應(yīng)合成聚丙烯腈-聚乙烯基四氮唑共聚物（PAN-PVT）；第二步，將產(chǎn)物于蒸餾水中沉淀析出，過(guò)濾，洗滌，干燥；第三步，將處理后的聚丙烯腈-聚乙烯基四唑共聚物溶解于N,N-二甲基甲酰胺中，脫泡，靜置制成紡絲原液；第四步，通過(guò)濕法紡絲將紡絲原液制成具有螯合功能的中空纖維超濾膜。其優(yōu)點(diǎn)在于：制備工藝簡(jiǎn)單，無(wú)需昂貴設(shè)備，應(yīng)用廣泛。螯合功能中空纖維超濾膜、產(chǎn)品附加值高。

本發(fā)明公開(kāi)了一種鐵路板式無(wú)砟軌道用自密實(shí)混凝土拌合物，其組分所占重量份為：水泥：100份，礦物摻合料：20～80份，細(xì)骨料：200～300份，粗骨料：250～350，橡膠粉：2～10，聚丙烯纖維1～3，膨脹劑：10～25份，減水劑：1.0～3.0份，緩凝劑：0.1～1份，流變助劑：0.01～0.05份，消泡劑：0.001份，水：60～80份；由上述物料混合攪拌而制成。本發(fā)明自密實(shí)混凝土拌合物具有大流態(tài)、自密實(shí)、無(wú)離析、低收縮、高抗裂、吸振等特點(diǎn)，可用于板式無(wú)砟軌道結(jié)構(gòu)中軌道板與底板間的填充物，也可用于道岔結(jié)構(gòu)中道岔板與底板間的填充物。

本發(fā)明公開(kāi)了一種燃料電池膜電極組件的層合裝置，包括：分別沿著不同輸送路徑輸送兩組復(fù)合膜層的第一和第二輸送機(jī)構(gòu)，對(duì)兩組復(fù)合膜層執(zhí)行層合處理的層合機(jī)構(gòu)，對(duì)層合后膜層執(zhí)行對(duì)齊檢測(cè)的對(duì)齊檢測(cè)機(jī)構(gòu)，以及對(duì)齊調(diào)整單元；其中第一、第二輸送機(jī)構(gòu)分別用于輸送對(duì)應(yīng)模切有多個(gè)模切框的第一、第二復(fù)合膜層；對(duì)齊檢測(cè)機(jī)構(gòu)用于對(duì)層合后膜層采集其模切框圖像；對(duì)齊調(diào)整單元根據(jù)對(duì)齊檢測(cè)機(jī)構(gòu)所獲得的模切框圖像，計(jì)算其間距值并相應(yīng)調(diào)整第二輸送機(jī)構(gòu)的輸送調(diào)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)兩組復(fù)合膜層的對(duì)齊及層合。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的層合方法。通過(guò)本發(fā)明，可以使

本發(fā)明公開(kāi)了一種多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的連續(xù)層合方法，包括(1)對(duì)第一柔性薄膜和第二柔性薄膜分別進(jìn)行模切及廢料剝離處理，使得各薄膜的一側(cè)面上的保護(hù)層被剝離，且在中間的有用層上切出呈陣列布置的矩形切口；(2)以第三柔性薄膜作為層合的中間膜層，首先剝離其中一側(cè)面的保護(hù)層，然后與準(zhǔn)備階段中的第一柔性薄膜進(jìn)行層合，得到具有四層結(jié)構(gòu)的柔性膜；(3)對(duì)第三柔性薄膜的另一側(cè)面的保護(hù)膜進(jìn)行剝離處理，再將該經(jīng)剝離后的表面與準(zhǔn)備階段中的第二柔性薄膜層合，得到具有五層結(jié)構(gòu)的復(fù)合膜。本發(fā)明還公開(kāi)了一種多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的連續(xù)層合的設(shè)備。本發(fā)明的層合設(shè)備及其工藝方法，可以有效地實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)柔性薄膜的半斷模切和精確對(duì)位層合。

快速，實(shí)時(shí)性強(qiáng)，可靠性高已成為現(xiàn)代機(jī)電控制系統(tǒng)的主要研究對(duì)象，其主要依賴(lài)于數(shù)字控制系統(tǒng)的發(fā)展，因而數(shù)字化控制（NC）是當(dāng)今機(jī)電控制技術(shù)發(fā)展的主流，是電力電子技術(shù)與運(yùn)動(dòng)控制學(xué)科中的一項(xiàng)重要技術(shù)，而DSP已成為這項(xiàng)技術(shù)的核心。dsPIC30F系列單片機(jī)為Microchip公司開(kāi)發(fā)的一款集單片機(jī)（MCU）控制功能與數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)吞吐能力于一身的??位微控制系統(tǒng)。其具有快速、復(fù)雜和靈活的中斷處理，豐富的數(shù)字和模擬外設(shè)，電源管理等功能。以伺服沖床控制系統(tǒng)為例。