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在機(jī)械的浸滲密封工藝過程中，需要將密封浸滲劑的回收重復(fù)使用，因此需269 要使用分離劑，本研究開發(fā)的分離劑已達(dá)到進(jìn)口產(chǎn)品的使用性能，分離及清洗效 果好。 關(guān)鍵技術(shù):分離劑表面活性劑的選擇及復(fù)配。 獲得成果：已完成研究

在機(jī)械的浸滲密封工藝過程中，需要將密封浸滲劑的回收重復(fù)使用，因此需要使用分離劑，本研究開發(fā)的分離劑已達(dá)到進(jìn)口產(chǎn)品的使用性能，分離及清洗效果好。

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產(chǎn)品詳細(xì)介紹密封式制樣粉碎機(jī)、密封式化驗(yàn)制樣粉碎機(jī)、磨樣機(jī)■適用范圍：GJ系列密封式制樣粉碎機(jī)適用于煤炭、電力、科研等行業(yè)和部門破碎煤炭、礦石及其它中等硬度的非金屬物質(zhì)。■主要特點(diǎn)：1.制樣粒度細(xì)小、均勻，速度快，工作可靠，代表性符合標(biāo)準(zhǔn)要求。2.制樣不需篩分可直接使用，工序少，生產(chǎn)效率高。3.粉碎室密封設(shè)計(jì)，無粉塵污染，符合要求。4.制運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，噪音小，符合生產(chǎn)要求。

一種平面密封型換向閥，屬于液壓控制閥，用于多通道的流體 切換，解決現(xiàn)有換向閥換向操縱力較大，抗污染能力差，加工工藝難 度大，成本高等問題。本發(fā)明包括下閥座、支撐座、滑塊、上閥座、 固定閥芯、碟簧、浮動(dòng)閥芯、套筒、滾珠絲杠組件、連接螺套、推桿、 減速電機(jī)。本發(fā)明為平面密封，采用帶有滾珠絲杠組件的小型旋轉(zhuǎn)減速電機(jī)直線驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)滑塊做直線運(yùn)動(dòng)，控制油路的換向。本發(fā)明結(jié) 構(gòu)簡(jiǎn)單、接口形式方便、工藝性好，能可靠地實(shí)現(xiàn)全壽命周期的密封， 保證液壓系統(tǒng)的可靠換向，適合于標(biāo)準(zhǔn)化、系列化生產(chǎn)，適用于諸如 石油、天然氣開采井下等高溫高壓嚴(yán)酷環(huán)境工況，可用于各種液壓系 統(tǒng)流體控制。 

微電子器件的發(fā)展方向和趨勢(shì)使人與信息的交互融合并推動(dòng)微電子器件柔性化。柔性電子技術(shù)是將有機(jī)材料/無機(jī)薄膜電子器件附著于柔性基底上的新興電子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)可變形、便攜、輕質(zhì)、可大面積應(yīng)用等特性，并通過大量應(yīng)用新材料和新工藝產(chǎn)生出大量新應(yīng)用。它顛覆性改變傳統(tǒng)器件剛性的物理形態(tài)，實(shí)現(xiàn)信息與人／物體／環(huán)境的高效共融。

寬禁帶半導(dǎo)體硅基GaN器件以其高效率，高開關(guān)速度高工作溫度抗輻時(shí)等特點(diǎn),成為當(dāng)前國際功率半導(dǎo)體器件與技術(shù)學(xué)科的研究前沿及熱點(diǎn)，也是業(yè)界普遍認(rèn)可的性能卓越的下代功率半導(dǎo)體器件。而S基GaN因其S基特性.能夠突破新材料在發(fā)展初期的成本牦頸且易與S集成電路產(chǎn)業(yè)鏈匹配，因此兼具高性能與低成本的優(yōu)點(diǎn)在消費(fèi)電子(如手機(jī)快沖與天線充電).數(shù)據(jù)中心與人工智能，無人駕駛與新能源汽車、5G通信等團(tuán)家戰(zhàn)略新興領(lǐng)城具有巨大的應(yīng)用前景。電子科技大學(xué)功率集成技術(shù)實(shí)驗(yàn)室自2008年起即開展硅基GaN功率器件與集成技術(shù)研究,圍繞硅基GaN兩大核心器件:增強(qiáng)型功率晶體管、功率整流器進(jìn)行基礎(chǔ)研究與應(yīng)用技術(shù)開發(fā)。解決了增強(qiáng)型功率晶體管閾值電壓大范圍調(diào)控功率二圾管導(dǎo)通電壓調(diào)控與耐壓可靠性加查等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,研究成果為硅基GaN的產(chǎn)業(yè)化奠定了重要基礎(chǔ)。

  偶氮苯分子作為典型的光致變色分子，在紫外和可見光的照射下，可實(shí)現(xiàn)順式與反式結(jié)構(gòu)之間的相互轉(zhuǎn)化。在單分子水平研究偶氮苯分子的異構(gòu)化，不僅能實(shí)時(shí)觀測(cè)單個(gè)異構(gòu)化事件的動(dòng)力學(xué)過程，揭示其對(duì)外界刺激響應(yīng)的規(guī)律，同時(shí)也有望實(shí)現(xiàn)單分子水平的開關(guān)、存儲(chǔ)器等，從而實(shí)現(xiàn)器件微型化/功能化的目的。近幾年，在掃描隧道顯微鏡中觀察到了電場(chǎng)誘導(dǎo)偶氮苯分子異構(gòu)化的現(xiàn)象，但是其異構(gòu)化的機(jī)理尚不明確。

本實(shí)用新型公開了一種紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃蓋板和陶瓷基座；所述玻璃蓋板邊緣設(shè)有焊料環(huán)；所述陶瓷基座上開設(shè)有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外圍設(shè)有環(huán)形金屬焊框；所述焊料環(huán)與金屬焊框通過感應(yīng)局部加熱的焊接方式連接在一起。本實(shí)用新型的目的是解決紫外 LED 器件封裝難題，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與感應(yīng)局部加熱實(shí)現(xiàn)玻璃蓋板與陶瓷基座間的低溫封裝，提高紫外 LED 器件的封裝效率與可靠性。