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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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一種液晶基紅外波束偏振控制芯片
本發(fā)明公開了一種液晶基紅外波束偏振控制芯片，包括芯片殼體(4)以及位于該芯片殼體(4)內(nèi)的陣列化液晶偏振控制結(jié)構(gòu)(3)；芯片殼體(4)上設(shè)置有第一驅(qū)控信號(hào)輸入端口(1)，第二驅(qū)控信號(hào)輸入端口(2)，第三驅(qū)控信號(hào)輸入端口(5)，第四驅(qū)控信號(hào)輸入端口(6)。紅外光波進(jìn)入芯片的陣列化液晶偏振控制結(jié)構(gòu)后，按照液晶偏振控制結(jié)構(gòu)的陣列規(guī)模和排布情況被離散化為子波束陣。子波束與受控電場(chǎng)激勵(lì)下的液晶分子相互作用，被執(zhí)行水平、垂直、4
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種芯片連晶缺陷識(shí)別方法
本發(fā)明公開了一種芯片連晶缺陷識(shí)別方法，該發(fā)明主要用于在 芯片制造過程中識(shí)別含連晶缺陷的不合格芯片；包括三個(gè)步驟：步驟 一，對(duì)采集到的芯片圖片進(jìn)行模板匹配，定位出芯片的位置，根據(jù)芯 片的位置，對(duì)圖片進(jìn)行截取；步驟二，對(duì)截取獲得的圖片進(jìn)行預(yù)處理， 增大芯片基體與背景的差別；步驟三、對(duì)經(jīng)過預(yù)處理的圖片進(jìn)行分割， 獲取 blob 塊，對(duì) blob 塊進(jìn)行特征分析：首先以面積為基準(zhǔn)判斷出是否 含連晶缺陷；對(duì)面積正常的 blob 塊，獲取其 blob 塊最小外接矩形的中 心點(diǎn)以及四邊中點(diǎn)的位置，以中心點(diǎn)以及四邊
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)方法
本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)方法，該方法所涉及的檢測(cè)裝置包括盤片裝載臺(tái)、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測(cè)試組件、探針工作臺(tái)以及探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測(cè)方法為：在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種基于模板匹配的芯片定位方法
本發(fā)明公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以下步驟：步驟一，制作模板；步驟二，對(duì)待定位圖片進(jìn)行預(yù)處理，增大背景與芯片基體的對(duì)比度；步驟三，對(duì)預(yù)處理后的圖片進(jìn)行圖像分割，得到blob塊，利用blob塊的面積和blob塊對(duì)應(yīng)的最小外接矩形的邊長(zhǎng)信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片；獲取剩下的blob塊的最小外接矩形的中心位置坐標(biāo)，以及短邊與水平方向的夾角；步驟四，根據(jù)步驟三得出的中心位置坐標(biāo)和夾角，在待定位圖片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要適用于芯片制造過程中對(duì)芯片的定位，采用先篩選再匹配的方法能快速準(zhǔn)確定位出合格芯片的位置，排除掉帶有連晶、缺損缺陷的芯片。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置
本實(shí)用新型公開了一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置，包括底座，所述底座的上端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有支撐塊，所述底座的正上方設(shè)有支撐臺(tái)，所述支撐塊的上端與支撐臺(tái)的下端轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述支撐臺(tái)的上端分別固定連接有第一安裝塊和第二安裝塊，所述第一安裝塊和第二安裝塊之間設(shè)有LED芯片本體，所述LED芯片本體的一側(cè)設(shè)有支撐桿，所述支撐桿遠(yuǎn)離LED芯片本體的一端貫穿第一安裝塊，所述支撐桿與第一安裝塊之間為轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述第一安裝塊的上端插設(shè)有第二螺桿，所述第二螺桿的下端貫穿第一安裝塊并與支撐桿相抵，所述第二螺桿與第一安裝塊之間為螺紋連接。本實(shí)用新型通過調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)對(duì)LED芯片翻轉(zhuǎn)、旋轉(zhuǎn)，提高使用時(shí)的便捷性與檢測(cè)時(shí)的多樣化。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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高清數(shù)字視頻及寬帶網(wǎng)絡(luò)ADC芯片設(shè)計(jì)
主要功能和應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用在數(shù)字視頻芯片（DVB，DAB，DMB等數(shù)字視頻廣播標(biāo)準(zhǔn)）和通信網(wǎng)絡(luò)（WLAN，WiFi，WiMAX等）領(lǐng)域。具有極為廣泛的用途和應(yīng)用價(jià)值。 特色及先進(jìn)性：在滿足數(shù)字視頻芯片和通信網(wǎng)絡(luò)要求下，采用了自創(chuàng)的校正方法，實(shí)現(xiàn)了更低的功耗、大大節(jié)省了芯片面積、降低了芯片的復(fù)雜度、提高了芯片的穩(wěn)定性、不易受外界環(huán)境如溫度、電源電壓和工藝的影響，使性能更加出色。 技術(shù)指標(biāo)：采樣速率200MSps，分辨率10-Bit，ENOB達(dá)到8.7-Bit以上（±10%電源電壓變化和-40~125度溫度變化），總體功耗 < 100mW。 實(shí)施后可取得的效果：此類ADC芯片應(yīng)用領(lǐng)域極廣，中高端領(lǐng)域均有大量且穩(wěn)定的需求。一旦形成產(chǎn)品，產(chǎn)量和銷售極其可觀。現(xiàn)在市場(chǎng)上此類ADC芯片主要掌握在國(guó)外大公司手里，定價(jià)相對(duì)較高，如果能夠?qū)崿F(xiàn)同等性能下更低的定價(jià)或者同等價(jià)位但是更出色的性能，將有巨大的市場(chǎng)。
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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EIS 型無標(biāo)記病理芯片及其檢測(cè)系統(tǒng)的研究
項(xiàng)目簡(jiǎn)介： 本成果提供了一種以光尋址電位傳感器（LAPS）為核心、基于現(xiàn)代電子學(xué)的光電化學(xué)型生化分析平臺(tái)，具有陣列式、光可尋址、無標(biāo) 記等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，該成果作為一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，可將多種生物化學(xué)響應(yīng) 過程移植于其上，具有應(yīng)用靈活的優(yōu)勢(shì)，例如，與噬菌體展示技術(shù)結(jié) 合，將特異于轉(zhuǎn)移腫瘤細(xì)胞的噬菌體固定于芯片表面，實(shí)現(xiàn)了對(duì)轉(zhuǎn)移 乳腺癌腫瘤細(xì)胞（MDAMB231）無標(biāo)記檢測(cè)，如圖 1 所示；與基于左 旋多巴（L-dopa）的表面仿生活化策略相結(jié)合，對(duì)免疫球蛋白（IgG） 探針固定、免疫響應(yīng)進(jìn)行了全程監(jiān)測(cè)，并將其推廣至甲胎蛋白（AFP）、 癌胚抗原（CEA199）、鐵蛋白（Ferritin）等四種原發(fā)性肝癌相關(guān)腫瘤 標(biāo)志物的聯(lián)合檢測(cè)，如圖 2 所示；利用新材料——氧化石墨烯（GO， graphene oxide），構(gòu)建了 GO 功能化光電化學(xué)型 DNA 檢測(cè)體系，實(shí) 現(xiàn)對(duì) ssDNA 探針固定、及其與三種不同長(zhǎng)度 ssDNA 雜交的無標(biāo)記檢 測(cè)，如圖 3 所示。
南開大學(xué)
2021-04-11
高清數(shù)字視頻及寬帶網(wǎng)絡(luò)ADC芯片設(shè)計(jì)
ADC芯片
電子科技大學(xué)
2021-04-10
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高性能CMOS成像芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用
CMOS成像芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)、相機(jī)、安保、工業(yè)、醫(yī)療、科學(xué)等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。該領(lǐng)域的絕大部分市場(chǎng)和技術(shù)被國(guó)外廠商壟斷。成像芯片大量依賴進(jìn)口存在重大技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和政治風(fēng)險(xiǎn)。該項(xiàng)目通過產(chǎn)學(xué)研合作，從器件、電路及工藝等多層次突破了高性能CMOS成像芯片的關(guān)鍵技術(shù)，形成了一批國(guó)際、國(guó)內(nèi)發(fā)明專利以及集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)，開發(fā)了國(guó)際首款128級(jí)TDI型CMOS圖像傳感器芯片，打破了國(guó)外在高端成像技術(shù)上的壟斷。本項(xiàng)目技術(shù)成果達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，且相關(guān)成像技術(shù)已在產(chǎn)業(yè)界得到應(yīng)用。
天津大學(xué)
2021-04-10
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光梓科技高速模擬光電子芯片領(lǐng)域成果
光梓科技是一家專業(yè)從事高速低功耗模擬光電子集成電路芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。項(xiàng)目?jī)?yōu)勢(shì)：1）高速低功耗模擬IC芯片在光模塊的應(yīng)用中有較大的成長(zhǎng)空間且處于快速發(fā)展的階段。2）公司擁有自己獨(dú)特的多項(xiàng)專利技術(shù)，公司研發(fā)的CMOS全兼容高速低功耗光電子集成電路芯片目前處在全球領(lǐng)先水平，技術(shù)和產(chǎn)品的壁壘都很高。 3）與多個(gè)重量級(jí)客戶已建立深度溝通與合作機(jī)制，未來3年光梓科技的業(yè)績(jī)確定性較高，且每年保持高增速是大概率事件。4）國(guó)際化的團(tuán)隊(duì)。創(chuàng)始人史方博士和姜培教授長(zhǎng)期在光電子集成電路領(lǐng)域耕耘多年，分別是成功企業(yè)家和技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)際級(jí)專家。點(diǎn)擊上方按鈕聯(lián)系科轉(zhuǎn)云平臺(tái)進(jìn)行溝通對(duì)接！
浙江大學(xué)
2021-04-10