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高等教育領(lǐng)域數(shù)字化綜合服務(wù)平臺(tái)
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一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤(pán)單元、小 轉(zhuǎn)盤(pán)單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤(pán)實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤(pán)單元將脫離晶元盤(pán)的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤(pán)單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤(pán)運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專(zhuān)業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專(zhuān)業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗(yàn)室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽(yáng)區(qū)祥陽(yáng)路106號(hào)青島未來(lái)科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗(yàn)室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、售后團(tuán)隊(duì)以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
2021-12-07
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低成本功能性多孔有機(jī)聚合物
成熟度：技術(shù)突破
多孔有機(jī)聚合物是一類(lèi)新興的功能性高分子材料，相比傳統(tǒng)高分子交聯(lián)樹(shù)脂，其具有類(lèi)似無(wú)機(jī)分子篩的微孔，具有更高的官能團(tuán)密度，已被廣泛用于儲(chǔ)存、分離或催化等領(lǐng)域。然而當(dāng)前許多性能優(yōu)良的多孔有機(jī)聚合物成本過(guò)高，嚴(yán)重制約著其實(shí)際應(yīng)用。我們合成的價(jià)格低廉且性能優(yōu)秀的多孔有機(jī)聚合物，其性能與當(dāng)前典型多孔有機(jī)聚合物相當(dāng)，而價(jià)格為它們的幾十分之一或幾百分之一，目前在儲(chǔ)存氨氣、分離二氧化碳及分離水中污染物（如硼酸，Hg2+等）等方面已完成實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，這些成果將為多孔有機(jī)聚合物的真正應(yīng)用打開(kāi)通道。
意向開(kāi)展成果轉(zhuǎn)化的前提條件：中試放大及產(chǎn)業(yè)化工藝開(kāi)發(fā)資金支持
東北師范大學(xué)
2025-05-16
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菲律賓刺參硫酸軟骨素多糖及其提取方法和用途
本發(fā)明公開(kāi)了一種菲律賓刺參硫酸軟骨素多糖,其結(jié)構(gòu)式如下:主鏈為硫酸軟骨素E結(jié)構(gòu),同時(shí)帶有硫酸巖藻糖構(gòu)成的支鏈,該支鏈通過(guò)糖苷鍵連接在主鏈的β-D-葡萄糖醛酸上,且硫酸基的取代方式為75%3,4-O-SO4,20%2,4-O-SO4以及5%4-O-SO4。本發(fā)明還同時(shí)公開(kāi)了上述菲律賓刺參硫酸軟骨素多糖的提取方法。該多糖具有抗凝血或者抗血栓的作用。
浙江大學(xué)
2021-04-11
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甘氨酸螯合鐵的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
成果描述：甘氨酸螯合鐵是一種新型的鐵強(qiáng)化劑，具有穩(wěn)定性適中，吸收率高，生物效價(jià)高，雙重營(yíng)養(yǎng)，安全性高等特點(diǎn)。但是目前我國(guó)對(duì)氨基酸螯合鐵的研究不深入，合成、檢測(cè)技術(shù)不成熟。國(guó)內(nèi)用于營(yíng)養(yǎng)素補(bǔ)充劑的螯合鐵一般是從國(guó)外進(jìn)口，成本高，并且無(wú)法獲得國(guó)外生產(chǎn)廠家的合成及檢測(cè)技術(shù)，給生產(chǎn)、加工、貯藏過(guò)程中產(chǎn)品的質(zhì)量控制帶來(lái)了許多困難。我們研究了甘氨酸螯合鐵的合成工藝。通過(guò)單因素和正交實(shí)驗(yàn)，以產(chǎn)物的重量，產(chǎn)物中鐵和亞鐵含量，鐵和亞鐵的得率為指標(biāo)，確定了下面合成條件適宜值：配位比（甘氨酸:：鐵），反應(yīng)物濃度、反應(yīng)溶液，pH值，反應(yīng)溫度，反應(yīng)時(shí)間，乙醇用量倍，抗氧化劑（鐵粉）用量。我們對(duì)用最優(yōu)工藝制備出的產(chǎn)物進(jìn)行了分析，并與SKP, CMC, Albion, 地奧四家公司的甘氨酸螯合鐵商品進(jìn)行了對(duì)比，結(jié)果顯示，自制的甘氨酸螯合鐵的總鐵含量和亞鐵含量基本達(dá)到商品氨基酸螯合鐵的水平，達(dá)到了功能性食品添加劑原料的標(biāo)準(zhǔn)。市場(chǎng)前景分析：保健食品市場(chǎng)。與同類(lèi)成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：符合中國(guó)衛(wèi)生部關(guān)于保健食品的原料要求，產(chǎn)品的衛(wèi)生指標(biāo)、理化指標(biāo)、功效成分指標(biāo)和安全性指標(biāo)等均符合衛(wèi)生部關(guān)于保健食品的相關(guān)要求。
四川大學(xué)
2021-04-10
一種 MEMS 陀螺儀芯片雙面陽(yáng)極鍵合工藝
本發(fā)明提出這樣一種陽(yáng)極鍵合工藝方法：將 MEMS 陀螺儀器件層沉積到臨時(shí)高分子襯底上，完成金屬電極沉積和 MEMS 結(jié)構(gòu)刻蝕之后，將臨時(shí)高分子襯底用化學(xué)機(jī)械拋光的方法去除。去除之后，將玻璃基體和玻璃蓋帽分別緊貼 MEMS 結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，加電加熱后一次完成雙面陽(yáng)極鍵合。這種工藝方法與傳統(tǒng)的兩次陽(yáng)極鍵合分兩步進(jìn)行相比，更加節(jié)省成本，而且避免了第二次陽(yáng)極鍵合對(duì)第一次陽(yáng)極鍵合強(qiáng)度削弱這個(gè)固有缺點(diǎn)，使得產(chǎn)品可靠性提高。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于高密度芯片的倒裝鍵合平臺(tái)，包括基座、芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元、XY 向運(yùn)動(dòng)單元、多自由度鍵合頭和貼裝臺(tái)單元，其中芯片剝離和翻轉(zhuǎn)單元用于將晶圓盤(pán)上的芯片分別執(zhí)行剝離和翻轉(zhuǎn)，并將其送至待拾取位置；多自由度鍵合頭以懸臂形式安裝在 XY 向運(yùn)動(dòng)單元的支撐導(dǎo)軌上，并具有主動(dòng)調(diào)平和對(duì)準(zhǔn)功能；貼裝臺(tái)單元用于吸附基板并與鍵合頭相配合，由此實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的相互定位。此外，為了保證各單元高精度的運(yùn)動(dòng)或配合，該倒裝鍵合平臺(tái)中還配置有多套視覺(jué)定位系統(tǒng)。通過(guò)本發(fā)明，能夠達(dá)到微米級(jí)的對(duì)準(zhǔn)精度，平行調(diào)整精度優(yōu)于
華中科技大學(xué)
2021-04-14