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輕質(zhì)高強鋁基納米復合材料
本成果國際領(lǐng)先
西南交通大學
2016-06-24
鎳基合金焊接材料-LNG焊材
依據(jù)焊條在焊接過程中的冶金原理、并根據(jù)合金化機理和礦物粉的各自特性，以純鎳絲為焊芯，采用國產(chǎn)原材料研發(fā)出反比例配方的鎳基合金焊條NiCrFe-9。中國用于9%鎳鋼焊接的超低溫鎳基合金焊條全部依賴進口。我國研制的SJTU-ENiCrFe-9鎳基合金焊條的工藝性能優(yōu)于同類國外產(chǎn)品（焊條無發(fā)紅現(xiàn)象、脫渣容易、熔渣覆蓋均勻）；焊條溶敷金屬拉伸性能與國外同類產(chǎn)品相當，超低溫沖擊功平均值高于同類國外產(chǎn)品約40%。
上海交通大學
2023-05-09
SiC顆粒增強鋁基復合材料
將高性能陶瓷增強體加入到金屬的鋁基體中，制成鋁基復合材料，得到單一材料所不具有的強度、模量、塑性等各種優(yōu)異性能，且性能可以通過人工設(shè)計和復合而進行控制。材料性能達到國際領(lǐng)先水平，建立了國內(nèi)第一個航天鋁基復合材料技術(shù)標準，形成了高性能鋁基復合材料的批量、多品種研制和生產(chǎn)能力，并成功推廣應用。
上海交通大學
2023-05-09
高性能鋼（鐵）基復合材料
金屬耐磨材料導熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業(yè)得到廣泛應用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發(fā)高耐磨鐵基復合材料是彌補上述不足的重要途徑。 本創(chuàng)新成果采用表面鑄滲技術(shù)，通過設(shè)計開發(fā)金屬基體組成、增強體結(jié)構(gòu)和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復合材料耐磨層，可方便地生產(chǎn)襯板、磨輥等耐磨件。該技術(shù)突破了以往復合層厚度只能達3~10mm的限制，實現(xiàn)了復合層厚度的可調(diào)可
江蘇大學
2021-04-14
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電子封裝用鋁基復合材料
電子封裝用鋁基復合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產(chǎn)成本低、設(shè)備投資少、制成的材料致密度高，且對增強體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進行材料設(shè)計。“金屬基復合材料工程技術(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項發(fā)明專利，技術(shù)成熟，并具有獨立開發(fā)新型材料的能力。 本電子封裝材料具有低膨脹、高導熱、機械強度高等優(yōu)點，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復合材料相比，導熱性、熱膨脹性能相
哈爾濱工業(yè)大學
2021-04-14
高性能鋼（鐵）基復合材料
項目簡介金屬耐磨材料導熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業(yè)得到廣泛應用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發(fā)高耐磨鐵基復合材料是彌補上述不足的重要途徑。本創(chuàng)新成果采用表面鑄滲技術(shù)，通過設(shè)計開發(fā)金屬基體組成、增強體結(jié)構(gòu)和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復合材料耐磨層，可方便地生產(chǎn)襯板、磨輥等耐磨件。該技術(shù)突破了以往復合層厚度只能達 3~10mm 的限制，
江蘇大學
2021-04-14
鎂基可降解骨釘、骨板
骨釘、骨板用于骨損傷后內(nèi)固定修復，目前市場應用的產(chǎn)品是鈦的骨釘骨板，患者在骨愈合后需要重新手術(shù)取出器械，本產(chǎn)品植入后完成骨釘功能后即在體內(nèi)降解消失，不需要二次手術(shù)，節(jié)約費用，減少痛苦，并可加快骨愈合治療，是換代性產(chǎn)品。
西南交通大學
2016-06-28
高性能鋁基合金制備及其應用
本成果為一系列鋁基合金材料，包括鋁硅合金、鋁碳化硅梯度復合材料以及高硅鋁合金殼體的成形方法和模具。將鋁硅合金粉末和鋁基復合材料的板坯直接鋪設(shè)進行熱壓燒結(jié)，不需要經(jīng)過冷壓成型，減小熱膨脹系數(shù)，易于控制鋁基復合材料層的厚度和形狀，確保工藝的可重復。
將鋁硅合金與鋁碳化硅有機結(jié)合，構(gòu)成具有多層梯度結(jié)構(gòu)的鋁硅/鋁碳化硅梯度復合材料，一方面利用鋁碳化硅復合材料的高強度和高模量，為電子器件提供良好的機械性能，另一方面充分發(fā)揮鋁硅合金的易加工、可鍍覆、可激光焊接等優(yōu)點，有利于加工成具有復雜形狀的封裝殼體，為高功率密度電子器件提供封裝保護。本成果還提供一種加工模具，可以對高硅鋁合金殼體的尺寸進行約束，使得成型后尺寸偏差小，且通過模具設(shè)計可以獲得不同形狀大小的封裝殼體，成形后尺寸偏差小，合格率高。
中南大學
2023-08-03
高性能銅基合金及其制備方法
本成果制備的高抗變色金色銅合金金色度高，不含貴金屬元素，成本較低，同時加入微量鈷，大大提高合金抗脫鋅腐蝕性能。通過首創(chuàng)的Cu-Fe合金短流程制備裝備及工藝制備出的Cu-Fe合金，經(jīng)過形變強化、細晶強化以及微米級/亞微米級/納米級Fe相多尺度協(xié)同析出強化等共同作用，使Cu-Fe合金具有高強度、高導電性能。本成果提出一種合金化無氧銅的制備方法，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中無氧銅條在進行生產(chǎn)功率模塊的熱處理工藝時，隨著熱的輸入，晶粒會急劇增大，從而在下一道接合工藝或是與其他零部件接合時發(fā)生各種故障問題，進而實現(xiàn)了即使850℃高溫時，也可以抑制晶體顆粒增大。
中南大學
2023-08-03
硅基光電子集成技術(shù)
基于硅材料和CMOS工藝制備光電子器件及其集成技術(shù)，可實現(xiàn)低成本、批量化生產(chǎn)，并具有和微電子單片集成的潛力，是目前國際光電子前沿研究領(lǐng)域。該技術(shù)不僅可以用于片上光互連，也可為骨干網(wǎng)、光接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心提供高性能、低成本收發(fā)模塊。
在國家973計劃項目《超高速低功耗光子信息處理集成芯片與技術(shù)基礎(chǔ)研究》的支持下，針對硅基材料不具備線性電光效應、而利用自由載流子等離子色散效應實現(xiàn)電光調(diào)節(jié)效率低、功耗高等科學難題，提出了一系列解決思路和具有創(chuàng)新性的器件結(jié)構(gòu)，形成了硅基光電子集成器件設(shè)計方法和基于CMOS工藝的制備工藝流程，成功制備了一系列硅基光電子集成芯片。
該技術(shù)不僅為我國硅基光電子集成技術(shù)的發(fā)展和華為等知名電信設(shè)備企業(yè)新一代產(chǎn)品提供了有力的技術(shù)支撐，也引起了國際同行的密切關(guān)注。美國光學學會《Optics & Photonics News》曾出版專題報道“Integrated Photonics in China”，對本項目的部分工作進行了介紹。2014年底，Nature Photonics將本項目首次在硅基上研制成功的大容量可編程光緩存芯片作為Research Highlight加以報道。
上海交通大學
2021-04-13