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新型無石棉短纖維增強橡膠基密封復合材料制備技術
1. 項目概述石棉橡膠板（CAF)曾經是過程工業中應用最為廣泛的靜密封墊片材料。由于石棉是一種強致癌物質，許多發達國家都已立法禁止生產和使用含石棉纖維的制品，因此世界各國特別是工業發達國家都將開發無石棉密封材料作為密封技術領域的主要研究方向之一。上世紀90年代后，國際上一些著名密封板材生產企業，如美國的Garlock公司，奧地利的Klinger公司，英國的Flextallic公司，德國的Kempchen公司，日本的Valqua、Pillar等公司，相繼研究開發了多種無石棉短纖維增強的橡膠基密封復合板材（NAFC材料），并已進入規?；a階段，以期在廣泛的領域內全面替代CAF。我國自八十年代以來，NAFC材料的年需求量穩步上升，但受國外企業的技術封鎖以及國內耐高溫合成纖維品種相對單一、產量低、進口纖維價格昂貴等因素的限制，NAFC材料的開發起步艱難，目前國內該種材料的應用主要依靠進口產品，價格非常昂貴。本項目依托南京工業大學在靜密封研究領域的技術優勢，以傳統的CAF材料制備工藝為基礎，通過合理選擇增強纖維、纖維表面處理工藝，研究纖維增強機理并優化材料制備工藝，不斷提高產品的常溫和高溫性能，在保持低成本的前提基礎上，系列化開發適合當前國內市場需求的短纖維增強NAFC新材料，并使其達到甚至超過國外進口同類產品的性能指標。項目成果擁有自主知識產權。所開發產品有望在靜密封領域內逐步替代國外進口產品。2. 技術優勢本項目制備開發的短纖維增強NAFC材料具有耐高溫（300攝氏度）、低蠕變、高強度、低成本的特點。并且其制備工藝簡單，基本沿用了傳統CAF材料的生產設備。產品技術指標完全滿足國家標準對NAFC材料性能的要求，且某些指標已經超過了國外同類進口產品。
南京工業大學
2021-04-13
高效硅基太陽能電池關鍵材料和應用技術
該項目與南京中電、上海神舟、揚州協鑫等多家協同單位合作，開展表面微納米結構的設計、高效晶硅表面刻蝕劑的研制、大規模量產工藝技術的突破。
南京工業大學
2021-01-12
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術
隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發展，對聚合物 基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的 研究和應用上與日本、韓國及歐美發達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫 創達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業開展產學研合 作，研發了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關 鍵助劑，包括環氧樹脂增韌劑、環氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有 效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發生產的技術瓶頸， 提升我國微電子封裝產業的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學
2021-04-13
全生物基呋喃聚合新材料及其關鍵中間體研發
成果創新點 發展綠色友好反應體系，通過核心過程的耦合，實現關 鍵中間體 HMF 百噸級生產新工藝研發與中試；開發了基于 HMF 下游新型聚合單體的高選擇性合成，實現合成呋喃聚合材料 單體的高效催化氧化新工藝，在提高反應濃度的同時提高了 產物收率及選擇性，降低反應成本及三廢排放；開展并制備 了呋喃基聚合材料，同時對材料的結構調控及結構性能關系 進行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表現出優于石油基材料 PET
中國科學技術大學
2021-04-14
一種大塑性非晶基復合材料的制備方法
本發明公開了一種非晶基復合材料的制備方法，其特征在于， 包括：將片狀非晶合金與增韌第二相材料交替層疊后置于夾具中，其 中所述增韌第二相為板狀且上下表面開有陣列通孔的結構；在恒壓或 漸增載荷的條件下，對層疊的非晶合金及多孔板加熱，同時對其實施 超聲振動，非晶合金迅速軟化并被壓入第二相增韌板的孔中，使得非 晶相合金與增韌第二相的界面冶金良好結合，而且成形過程中不會發 生晶化，從而獲得塑形良好的非晶合金復合材料。本發明還公
華中科技大學
2021-04-14
耐高溫腈基聚合物的分子構建與先進功能材料
該成果通過分子設計構建了一系列芳腈基聚合物，發明了熒光性、磁性、導電/介電性的芳腈基聚合物與先進功能材料，獲得了中國發明專利25項。突破了合成控制、產品純化、環保處理與規模裝備等關鍵技術，形成了1000噸級聚芳醚腈產業化合成成果及其系列先進復合材料、薄膜、纖維應用技術；獲得了500噸級的鄰苯二甲腈樹脂合成裝備及耐高溫先進復合材料應用技術。取得的大部分發明成果近三年共產生經濟效益超過10億元，取代了部分相關產品的進口。
電子科技大學
2021-04-14
一種制備納米顆粒增強鋁基復合材料的方法
本發明公開一種制備納米陶瓷顆粒增強鋁基復合材料的方法。 首先將納米陶瓷粉、微米級鋁或鋁合金粉混合粉末在真空或氬氣保護 下，通過干式高能球磨制備出納米陶瓷顆粒體積分數為 10～50％的毫 米級復合顆粒。然后將毫米級復合顆粒直接熔化或者添加到鋁或鋁合 金熔體中，并施加超聲振動，促進納米陶瓷顆粒在金屬熔體中的均勻 分散，制備出納米陶瓷顆粒增強鋁基復合材料。本發明中干磨法制得 的毫米級復合顆?？梢院苋菀椎赝耆尤氲浇饘偃垠w中
華中科技大學
2021-04-14
全生物基呋喃聚合新材料及其關鍵中間體研發
發展綠色友好反應體系，通過核心過程的耦合，實現關鍵中間體 HMF 百噸級生產新工藝研發與中試；開發了基于 HMF 下游新型聚合單體的高選擇性合成，實現合成呋喃聚合材料單體的高效催化氧化新工藝，在提高反應濃度的同時提高了產物收率及選擇性，降低反應成本及三廢排放；開展并制備了呋喃基聚合材料，同時對材料的結構調控及結構性能關系進行研究，呋喃基聚酯材料 PEF 表現出優于石油基材料 PET的結構性能。
主要產品預期可實現參數指標：1） 建成千噸級呋喃基新材料單體 FDCA 產業化示范工程，單體 FDCA 純度達到聚合級，生產成本控制在 15 萬/噸以內；
2）建立呋喃基新材料產品質量標準和性能評價標準，對比傳統聚酯材料隔水性能提高 2 倍，隔氧性能提高10 倍；
3） 進行呋喃聚酯、聚酰胺材料工程應用實驗，完成 1-2 項終端應用產品設計開發。
中國科學技術大學
2023-05-17
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術
隨著電子封裝技術向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發展，對聚合物基電子封裝材料的各項性能提出了更高要求。目前，我國在先進電子封裝材料的研究和應用上與日本、韓國及歐美發達國家相比仍有較大差距。團隊通過與無錫創達新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業開展產學研合 作，研發了一系列具備自主知識產權、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關鍵助劑，包括環氧樹脂增韌劑、環氧樹脂固化促進劑、高性能有機硅樹脂等，并獲得江蘇省相關科技計劃項目及人才項目的立項支持。相關功能助劑的應用可有效提升電子封裝材料的性能，對突破國內高檔電子封裝材料研發生產的技術瓶頸，提升我國微電子封裝產業的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學
2021-04-13
粉煤灰基免燒免蒸磚
粉煤灰基免燒免蒸磚是一種新型的建筑材料，它利用粉煤灰、電石渣、石膏等工業廢棄物作為主要粉體原料，以減水劑、緩凝劑等添加劑作為輔助材料，通過一定的工藝方法進行加工制作，從而生產出具有一定強度和耐久性的磚塊，以取代傳統的燒制成型的磚塊。這種不經高溫煅燒而制造的一種新型磚類建筑材料對環境保護具有重要意義，在減少自然資源消耗的同時，有效的減少工業廢棄物對環境的污染。在建筑材料市場，粉煤灰基免燒免蒸磚由于其環保特性，并且在施工過程中具有一定的便利性和經濟性，從而具有較大的競爭優勢。這種新型材料具有綠色環保、高強度、輕質等特點，是磚類建材領域對固體廢棄物資源化利用的理想應用方向。
技術特點
環保：粉煤灰基免燒免蒸磚以粉煤灰、電石渣、石膏等工業廢棄物作為主要粉體原料，可以減少對自然資源的消耗，使工業廢棄物得到有效利用，有利于環境保護。
高強度：采用特定工藝進行加工處理，使得粉煤灰基免燒免蒸磚具有一定的抗壓強度和耐久性，通過對工藝配比的調控，可以制備出滿足不同需求的磚體，其28天強度為30-60 MPa。
輕質：相較傳統的磚體材料而言，粉煤灰基免燒免蒸磚具有較輕的重量有利于施工和運輸。
生產工藝簡單：不需要進行復雜工業合成，只需將不同粉體進行充分混合，然后制作成型。生產設備簡單易使用，可以在適當的設備條件先進行規?；慨a。
安全：在實際生產操作中不需要使用高濃度氫氧化鈉溶液進行活化，降低了施工人員的危險。
濟南大學
2024-07-29