一種可擴(kuò)展的套管型微流控芯片的制備方法
本發(fā)明公開了一種可擴(kuò)展的套管型微流控芯片的制備方法,包括以下步驟:S1:將與通道尺寸匹配的預(yù)置物放入PDMS預(yù)聚物中,加熱聚合PDMS,裁成PDMS塊;S2:將預(yù)置物移除,留出放置通道的管槽,管槽具有兩個(gè)管口;S3:使用倒角打磨后的點(diǎn)膠針筒,在PDMS塊垂直于管槽的方向上開通孔;S4:將PDMS塊開孔的兩面分別與基底和頂層鍵合,其中頂層預(yù)置有加樣孔;S5:從管槽的一個(gè)管口插入內(nèi)徑均勻的毛細(xì)玻璃管,從管槽的另一個(gè)管口插入預(yù)拉尖的毛細(xì)玻璃管,完成單級(jí)套管型微流控芯片的制作;S6:復(fù)用所述毛細(xì)玻璃管,重復(fù)步驟S5,形成多級(jí)套管結(jié)構(gòu)。本發(fā)明有效降低了套管型微流控芯片制作的操作難度和經(jīng)濟(jì)成本。
東南大學(xué)
2021-04-11