本發明公開了一種可擴展的套管型微流控芯片的制備方法,包括以下步驟:S1:將與通道尺寸匹配的預置物放入PDMS預聚物中,加熱聚合PDMS,裁成PDMS塊;S2:將預置物移除,留出放置通道的管槽,管槽具有兩個管口;S3:使用倒角打磨后的點膠針筒,在PDMS塊垂直于管槽的方向上開通孔;S4:將PDMS塊開孔的兩面分別與基底和頂層鍵合,其中頂層預置有加樣孔;S5:從管槽的一個管口插入內徑均勻的毛細玻璃管,從管槽的另一個管口插入預拉尖的毛細玻璃管,完成單級套管型微流控芯片的制作;S6:復用所述毛細玻璃管,重復步驟S5,形成多級套管結構。本發明有效降低了套管型微流控芯片制作的操作難度和經濟成本。
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