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全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
項目成果/簡介: 本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。 應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。 全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機知識產權類型:發明專利技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:無
華南理工大學
2021-04-10
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
本產品圍繞晶圓級、芯片級和倒裝等先進封裝形式的大功率白光LED產業發展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產過程品質控制與優化管理等核心技術，自主研發了面向晶圓級級封裝的全自動晶圓級LED熒光粉高均勻涂覆機。本產品采用自動上下料傳送機構、自動加熱、自動視覺定位、涂覆厚度自動檢測、自動按照設定路徑和涂覆參數進行涂覆，是以復雜的光機電一體化精密封裝設備，主要技術性能指標達到國內領先水平。
應用于LED生產行業，滿足了各種新型LED封裝自動化生產需求，有效提升了封裝質量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標和產業競爭力。推動我國半導體照明等新興戰略產業的持續性發展。
全自動晶圓級LED熒光粉智能涂覆機
華南理工大學
2021-05-11
金屬玻璃包覆金屬絲復合材料的連續制備設備與工藝
金屬玻璃（又稱非晶合金）是指在固態下原子排列具有短程有序而長程無序，并在一定溫度范圍內保持這種狀態相對穩定的金屬合金。近十幾年來，塊體金屬玻璃的發展更是其發展過程的一個里程碑，使得金屬玻璃作為結構材料成為可能。 與傳統晶體材料相比，塊體金屬玻璃很高的強度、大的彈性極限（2%～3%）及良好的耐腐蝕性等突出優點。正是由于其獨特性能，使得塊體金屬玻璃在體育用品、電子、醫學及國防等領域得到了越來越廣泛的應用。 本項目開發了一種短流程、適合于大規模工業生產、并能獲得完全清潔復合界面的金屬玻璃包覆金屬絲復合材料的連續制備設備與工藝。 設備構成為，由真空系統、預熱系統、加熱系統、冷卻系統、牽引機構組成。牽引機構上下各有一個導輪，兩導輪豎直方向相切，且下部導輪與電機相連，可以將制備的絲直接纏繞起來，實現連續生產；冷卻裝置緊置于坩堝下部，保證包覆的合金液快速凝固形成金屬玻璃。 工藝過程為：將按照名義成分配好的合金先用電弧爐熔煉成均勻的母合金，然后將母合金和金屬絲裝在底部帶有小孔的坩堝中，金屬絲一端自內而外穿過坩堝的小孔，在加熱爐中重熔母合金并保溫，然后通過牽引機構由電機帶動下拉浸漬在熔體中的金屬絲，使其表面均勻浸漬一層合金液，在穿過加熱區后通過冷卻介質快速冷卻形成金屬玻璃，最終獲得具有較高強度與延伸率的金屬玻璃包覆金屬絲復合材料。 技術特點：金屬絲可以選用具有較高熔點及較高強度的鎢絲，金屬玻璃合金可以選用具有較強玻璃形成能力及較好力學性能的鋯基合金體系。電機牽引拉絲速率為1-5mm/min,冷卻裝置的冷卻速率為所吹氬氣流速1-5m/s。 已申請專利：張勇，陳曉華，陳國良，張興超，王自東，“一種金屬玻璃包覆金屬絲復合材料的連續制備設備與工藝”，中國發明專利申請號：200710120355.4，專利申請時間：2007.08.00，專利公開日：2008年3月12日。
北京科技大學
2021-04-11
一種碳包覆納米銻復合材料、其制備方法和應用
本發明公開了一種碳包覆納米銻復合材料的制備方法，包括： 將水溶性高分子溶于水中，配成水溶性高分子水溶液，以作為碳源； 將鹵化銻，磷酸銻和硫酸銻中的一種或幾種溶于有機溶劑中，形成銻 化物有機溶劑；將上述銻化物有機溶劑逐滴加入到所述水溶性高分子 水溶液中；將上述混合液冷凍干燥，并在還原性氣氛中燒結，即可獲 得碳包覆納米銻復合材料。本發明還公開了利用上述方法制備的碳包 覆納米銻復合材料，以及其作為電池負極材料的應用。本發明
華中科技大學
2021-04-14
基于激光誘導的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法
本發明公開了一種基于激光誘導的 LED 熒光粉涂覆裝置及方法，包括激光陣列產生系統、固定件、 三維移動平臺、實時監控系統、紫外固化裝置和控制中心，其中：激光陣列產生系統，用來產生單束或 多束的激光陣列，且產生的激光陣列照射至透明基板上表面；固定件，用來將透明基板固定于三維移動 平臺上方；三維移動平臺，用來放置 LED 芯片并使 LED 芯片三維移動；實時監控系統，用來實時監控 LED 芯片位置數據以及涂覆于 LED 芯片周圍的熒光粉層的形貌和分
武漢大學
2021-04-14
一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法、產品以及應用
本發明公開了一種溶液法熒光粉膠薄膜涂覆方法及其在晶圓級發光二極管封裝中的應用，屬于 LED 封裝領域。其包含：S1 將熒光粉膠涂覆在 LED 晶圓片上；S2 將 LED 晶圓片置于溫度為 50℃～200℃度的溶液中；S3 待熒光粉膠形貌穩定后，將 LED 晶圓片從溶液中取出；S3 將 LED 晶圓片置于溫度在 50℃～200℃下加熱，使殘留在 LED晶圓片和熒光粉膠表面上的溶液蒸發并將熒光粉膠固化；S5 將晶圓片切割成小芯片單元。本發明方法操作簡單，成本低，可制備厚度極薄且厚度均勻度大于 0.95 的熒光粉膠薄膜，從而提高 LED 的光效、空間顏色均勻性以及產品一致性。該工藝可以廣泛的應用于晶圓級發光二極管封裝中。
華中科技大學
2021-04-13
天然高Vc超微柿葉茶粉的制作技術
中試階段/n該項目公開了一種天然高Vc超微柿葉茶粉的制作方法，其步驟：（1）選擇柿品種為松本早生、晚御所、早秋、湘西甜柿，采摘時間為陽歷5月10-20日，為嫩綠色葉片，無病蟲葉，得到鮮葉；（2）將上述鮮葉在炒鍋中進行品質固定，葉溫60-65℃，時間60-90s，得到固樣葉；（3）將固樣葉進行冷凍干燥，干燥葉含水量≤5%，得到干燥葉；（4）將干燥葉進行超微粉碎，制備成38-5.5μm柿葉茶，得到超微柿葉茶粉成品；（5）成品柿葉茶粉經過檢驗后，為高Vc超微柿葉茶粉成品。方法易行,操作簡便,制作的超微柿葉
華中農業大學
2021-01-12
一種無機-有機復合粘結劑包覆軟磁復合材料的制備方法
本發明公開一種無機-有機復合粘結劑包覆軟磁復合材料的制備方法，它包括如下步驟：（1）對金屬磁粉進行粒度配比混合；（2）將步驟（1）配比好的磁粉用鈍化劑進行鈍化；（3）將有機粘結劑和無機粘結劑復合成的粘結劑包覆（2）中鈍化好的磁粉顆粒；（4）將（3）中粘結好的磁粉再進行壓制成型得到磁粉芯；（5）將（4）中壓制好的磁粉芯進行熱處理，噴涂得到目標產物。本發明改善了有機粘結劑和無機粘結劑復合的效果，綜合了它們各自的優點，成分選擇合理使用效果好，對鐵基、鎳基和其他成分的金屬軟磁磁粉都有很好的絕緣粘結效果。采用本發明提供的無機—有機復合絕緣粘結劑所制備的磁粉芯具有綜合的優良磁性能和力學性能。
浙江大學
2021-04-11
一種碳包覆的TiO2核殼復合納米粉體的制備方法
姚亞東，男，1963年4月26日生，漢族，工學博士，四川大學教授。
四川大學
2021-04-11
一種碳包覆的TiO2核殼復合納米粉體的制備方法
本發明公開了一種碳包覆的納米級TiO2核殼復合粉體(可表示為TiO2@C)的制備方法。它是以廉 價的無定形的水合二氧化鈦為氧化鈦源，長鏈的液態烷烴混合物(C11-C12)作為碳源，通過回流原位包覆有 機碳鏈，再經真空條件下的一定溫度熱處理制得TiO2@C納米粉體。該方法具有碳源、氧化鈦源來源廉價 且碳源可以反復循環使用，包覆的碳量可控可調，工藝操作簡單、易于工業化等優點。
四川大學
2021-04-11