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一種碳包覆納米銻復合材料、其制備方法和應用
本發明公開了一種碳包覆納米銻復合材料的制備方法，包括： 將水溶性高分子溶于水中，配成水溶性高分子水溶液，以作為碳源； 將鹵化銻，磷酸銻和硫酸銻中的一種或幾種溶于有機溶劑中，形成銻 化物有機溶劑；將上述銻化物有機溶劑逐滴加入到所述水溶性高分子 水溶液中；將上述混合液冷凍干燥，并在還原性氣氛中燒結，即可獲 得碳包覆納米銻復合材料。本發明還公開了利用上述方法制備的碳包 覆納米銻復合材料，以及其作為電池負極材料的應用。本發明
華中科技大學
2021-04-14
一種碳纖維增強聚醚醚酮復合材料熱壓成型方法
本發明提出一種碳纖維增強聚醚醚酮復合板材熱壓成型方法。 本方法將加熱單元從液壓機中剝離出來，使用加熱管對模具加熱，實 現高溫熱壓功能；通過在真空環境中熱壓成型，大幅減少樹脂中的氣 泡含量，提高試件表面的光潔度及制件性能；在模具中設置冷卻單元， 通過調節高壓冷氣的流量和溫度來調節冷卻速度，以此來控制基體樹 脂的結晶度，實現高強度與高韌性之間靈活選擇。采用本方法熱壓成 型的碳纖維增強聚醚醚酮復合板材，生產設備簡單，解決了
華中科技大學
2021-04-14
一種二維納米 SnSe2 晶體材料的制備方法
本發明公開了一種二維納米 SnSe2 晶體材料的制備方法，采用 化學氣相沉積法用單質硒和鹵化錫在襯底上沉積所需厚度的 SnSe2 晶 體；其中，沉積設備為水平管式爐，順序設有上游低溫區、中心溫區 以及下游低溫區，所述單質硒和鹵化錫分別獨立但緊靠放置于上游低 溫區，所述襯底放置于下游低溫區；利用不同溫區的溫度差，單質硒 蒸汽和鹵化錫蒸汽形成于上游低溫區；兩者反應生成 SnSe2，并通過 沉積載氣帶入下游溫區，在襯底上沉
華中科技大學
2021-04-14
炭基負載α-FeO(OH)土壤與地下水修復材料及其制備方法
本發明公開了炭基負載α?FeO(OH)土壤與地下水污染修復材料和制備方法，將秸稈、凹凸棒土、高嶺土、沸石粉在Na6
中國農業大學
2021-04-14
單壁碳納米管（SWNTs）的宏量制備及其電磁屏蔽復合材料
成果與項目的背景及主要用途 單壁碳納米管（SWNTs）是公認的綜合性能最好的納米纖維，其強度可達鋼的100倍，而密度只有鋼的六分之一。本項目實現了單壁碳納米管（SWNTs）的大規模、低成本制備，其年產量可達100公斤，純度在70％以上。通過物理共混及原位聚合方法，獲得了具有導電、電磁屏蔽及雷達波吸收等特殊性能的SWNT／聚合物復合材料。該復合材料的體積電阻率達100－102 Ω?cm，電磁波衰減率可達40dB
南開大學
2021-04-14
新型稀土鎳基儲氫合金(AB5)電極材料及其制備方法
小型鎳氫電池已產業化、商品化，大容量鎳氫電池是當前電動車輛主選動力電池之一。目前國內外生產鎳氫電池的負極材料，基本采用混合稀土鎳基儲氫合金(MmB5， Mm為混合稀土金屬，B為Ni、Co、Mn、Al等金屬)。 南開大學課題組首次制備了含堿金屬鋰（Li）新組分儲氫合金[MmB5（Li）]，提高了電池負極電催化活性和延長電池壽命，并獲得中、美、歐發明專利（ZL 92100029.4； US 5,242,656； EP 0554617B1）。同時
南開大學
2021-04-14
一種協同增韌的環氧樹脂復合材料及其制備方法
本發明提供了一種活性端基液態橡膠與空心玻璃微珠協同增韌 的環氧樹脂復合材料及其制備方法。具體制備步驟為：將空心玻璃微 珠與活性端基液態橡膠充分混合后與環氧樹脂進行預酯化反應，然后 加入固化劑混合高速剪切攪拌，再抽真空脫除氣泡后加入固化促進劑， 接著澆鑄成型，最后分別在低溫、中溫和高溫進行固化，制得協同增 韌的環氧樹脂復合材料。協同增韌的環氧樹脂復合材料表現出優異的 韌性、模量、彎曲強度等力學性能。
華中科技大學
2021-04-14
一種空心玻璃微珠改性環氧樹脂復合材料的制備方法
本發明公開了一種空心玻璃微珠改性環氧樹脂復合材料的制備 方法，是通過添加有機蒙脫土和變溫分段澆注固化的方法制備空心玻 璃微珠改性環氧樹脂復合材料。該方法能有效地防止低密度填料的析 出，解決復合材料的相分離問題、實現空心玻璃微珠在基體中的均勻 分散。該方法同時能消除環氧樹脂復合材料制備過程中產生的氣泡， 減少復合材料的內部缺陷。
華中科技大學
2021-04-14
中國科大研制用于快充鋰電池的新型雙梯度石墨負極材料
中國科大俞書宏院士團隊與姚宏斌、倪勇教授團隊合作提出了在不犧牲鋰離子電池能量密度的前提下，在石墨負極內部引入顆粒尺寸以及孔隙率的梯度異質分布結構設計，實現了石墨負極快充性能提升。
中國科學技術大學
2022-06-02
電力電子模塊用關鍵絕緣材料 （導熱絕緣陶瓷覆銅DBC板）
在電力半導體模塊的發展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個關鍵問題，而傳統的模塊結構（焊接式和壓接式）已無法成功地解決散熱問題。因此對處于散熱底板和芯片之間的導熱絕緣材料提出了新要求。目前，國內外電力電子行業所用此種材料一般是陶瓷-金屬復合板結構，簡稱DBC板
西安交通大學
2021-01-12