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電力電子模塊用關鍵絕緣材料 （導熱絕緣陶瓷覆銅DBC板）
2021-01-12 00:00:00
云上高博會
http://www.a00n.com
關鍵詞：
絕緣材料
所屬領域:
項目成果/簡介:
在電力半導體模塊的發展中，隨著集成度的提高，體積減小，使得單位散熱面積上的功耗增加，散熱成為模塊制造中的一個關鍵問題，而傳統的模塊結構（焊接式和壓接式）已無法成功地解決散熱問題。因此對處于散熱底板和芯片之間的導熱絕緣材料提出了新要求。目前，國內外電力電子行業所用此種材料一般是陶瓷-金屬復合板結構，簡稱DBC板
項目階段:
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