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本實(shí)用新型公開(kāi)了一種 LED 倒裝芯片的圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)，包括LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長(zhǎng)度與芯片的長(zhǎng)度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開(kāi)口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹腔內(nèi)涂覆有

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本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟:待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤(pán)片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝

本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光測(cè)試組件，該 收光測(cè)試組件包括積分球組件和光學(xué)測(cè)試組件，其中積分球組件包括 積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置;其中積分球模塊包括積 分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開(kāi)口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方 式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺(tái)，用于放置固定 石英玻璃。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測(cè)試探針

本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光 測(cè)試方法包括如下步驟：待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方； 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝 LED 芯片的盤(pán)片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問(wèn)題，具有高的收光精度，尤其與倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)裝置配合使 用，能夠顯著提高性能，實(shí)現(xiàn)倒裝 LED 芯片的

北京紫光基業(yè)科教設(shè)備制造有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)教學(xué)設(shè)備汽車駕駛模擬器及實(shí)驗(yàn)室成套設(shè)備的制造商，公司座落在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)舊頭路九號(hào)，公司集規(guī)劃、設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售、安裝及售后服務(wù)于一體，為全國(guó)各大中院校提供高品質(zhì)的實(shí)驗(yàn)室專業(yè)設(shè)備，長(zhǎng)期以來(lái)產(chǎn)品深受各新老用戶的一致好評(píng)，是目前國(guó)內(nèi)最具規(guī)模的教學(xué)設(shè)備生產(chǎn)廠家之一。公司相繼加入成為“中國(guó)教學(xué)儀器設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)”、“北京教學(xué)儀器設(shè)備協(xié)會(huì)”、“中國(guó)教育技術(shù)裝備行業(yè)協(xié)會(huì)”會(huì)員單位。公司始終貫徹執(zhí)行質(zhì)量認(rèn)證體系，通過(guò)自身堅(jiān)持不懈的努力，相繼獲得打假保優(yōu)維權(quán)中心例為《質(zhì)量信譽(yù)跟蹤單位》；中國(guó)中輕產(chǎn)品質(zhì)量保障中心評(píng)為“質(zhì)量、信譽(yù)雙保障示范單位”及“產(chǎn)品重點(diǎn)推廣單位”。公司在不創(chuàng)新發(fā)展之路上敢為人先，憑借十多年的從事教學(xué)設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。最新開(kāi)發(fā)出“通用技術(shù)實(shí)踐設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室技能實(shí)訓(xùn)考核成套設(shè)備、汽車駕駛模擬器、汽車教學(xué)設(shè)備模型及高校現(xiàn)代實(shí)驗(yàn)室成套設(shè)備等。豐富的想象力和人性化設(shè)計(jì)，產(chǎn)品以獨(dú)特的魅力和實(shí)用性將成為你的首選。公司奉行：“誠(chéng)實(shí)、奉獻(xiàn)、開(kāi)拓、進(jìn)取“的企業(yè)精神，精心制作、周到服務(wù)、與時(shí)俱進(jìn)、奮發(fā)向上，以平實(shí)的價(jià)格、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、高效的服務(wù)，努力開(kāi)拓，不斷創(chuàng)新。竭誠(chéng)為中國(guó)現(xiàn)代化教育事業(yè)做出更大貢獻(xiàn)。

本發(fā)明公開(kāi)了一種 LED 倒裝芯片的圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn) 品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長(zhǎng)度與芯片的長(zhǎng)度相同；硅 基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔 的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光 金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱 金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開(kāi)口，用于將該金屬層隔 離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電 極連接的金屬層；凹腔內(nèi)涂覆有熒光粉，凹腔的外圍加工有用于固定透鏡的環(huán)形定位腔。本發(fā)明能夠提高 LED 出光效率、加強(qiáng)散熱能力且 完成自對(duì)準(zhǔn)。 

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種倒裝 LED 芯片在線檢測(cè)的收光積分球，該收光測(cè)試組件包括積分球組件和光學(xué)測(cè)試組件，其中積分球組件包括積分球模塊、積分球夾具、積分球升降裝置；其中積分球模塊包括積分球、積分球 90°轉(zhuǎn)接頭，積分球的開(kāi)口設(shè)置有石英玻璃，其設(shè)置方式是采用石英玻璃夾具套設(shè)在積分球的收光口處，其中石英玻璃夾具呈圓筒狀，其內(nèi)側(cè)在略高于收光口的上方設(shè)置有凸臺(tái)，用于放置固定石英玻璃。按照本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片測(cè)試探針下壓時(shí)的不穩(wěn)定問(wèn)題，能顯著提高積分球的收光效率，具有高

本發(fā)明公開(kāi)了一種 LED 倒裝芯片的圓片級(jí)封裝結(jié)構(gòu)、方法及產(chǎn)品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長(zhǎng)度與芯片的長(zhǎng)度相同；硅基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光金屬層；兩通孔內(nèi)填充有金屬體，通孔內(nèi)的金屬體與凹腔表面的散熱金屬層相接；凹腔內(nèi)底部的兩金屬層存在一開(kāi)口，用于將該金屬層隔離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電極連接的金屬層；凹