一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產品

先進制造與自動化

本發明公開了一種 LED 倒裝芯片的圓片級封裝結構、方法及產 品，包括 LED 倒裝芯片、硅基板、透鏡、印刷電路板和熱沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的長度與芯片的長度相同；硅 基板的反面加工有兩組通孔，兩通孔與凹腔相連通；在凹腔和兩通孔 的表面沉積有絕緣層；凹腔表面的絕緣層上沉積有散熱金屬層和反光 金屬層；兩通孔內填充有金屬體，通孔內的金屬體與凹腔表面的散熱 金屬層相接；凹腔內底部的兩金屬層存在一開口，用于將該金屬層隔 離為兩部分；硅基板的反面沉積有絕緣層，該絕緣層表面布線用于電 極連接的金屬層；凹腔內涂覆有熒光粉，凹腔的外圍加工有用于固定透鏡的環形定位腔。本發明能夠提高 LED 出光效率、加強散熱能力且 完成自對準。 

試用