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N,N-二乙基羥胺（DEHA）
特性：純品為無色透明液體，工業品為淡黃色透明液體。貯存時間延長，顏色會逐漸變黃，陽光直射、大氣貯存，變色速度快。激烈搖動后會暫時混濁，數小時后自然澄清。有胺味，溶于乙醇、乙醚、氯仿、苯等有機溶劑。
用途：
a 做為乙烯基單體，用于共軛烯烴的高效阻聚劑。
b 在液相或氣相中對已有端聚種子的情況下，可作為高效端聚抑制劑。
c 是丁苯乳聚過程的非常優異的終止劑。
d 是不飽和油類及樹脂的抗氧化劑。
e 是光敏樹脂、感光乳劑、合成樹脂的良好穩定劑。
f 在環境保護中是良好的光化學煙霧抑制劑。
g 是鍋爐給水和蒸汽換熱設備的緩蝕劑。
濟寧康德瑞化工科技有限公司
2021-09-08
2024年中國高等教育博覽會產教融合系列活動新聞發布會在京舉行
6月17日，2024年中國高等教育博覽會產教融合系列活動（簡稱：系列活動）新聞發布會在京舉行。
中國高等教育博覽會
2024-06-18
第四屆全國高校教師教學創新大賽產教融合賽道全國賽在重慶郵電大學舉行
11月11-14日，由教育部高等教育司指導、中國高等教育學會主辦的第四屆全國高校教師教學創新大賽產教融合賽道全國賽在重慶郵電大學舉行。
中國高等教育學會
2024-11-17
高博會系列報道 | 2023全國高校產教融合研討會平行論壇一“聚合共生：創新人才培養與產教融合新范式”在重慶召開
4月8日，2023全國高校產教融合研討會平行論壇一“聚合共生：創新人才培養與產教融合新范式”在重慶召開。中國高等教育學會秘書處行政顧問、教育部關心下一代工作委員會副主任兼秘書長張文忠，重慶市教委一級巡視員鄧睿，重慶科技學院黨委書記黎德龍出席會議并致辭。
中國高等教育學會
2023-04-27
2024年中國高等教育博覽會產教融合系列活動倒計時1天 | 嘉賓陣容搶先看！
2024年中國高等教育博覽會產教融合系列活動倒計時1天 | 嘉賓陣容搶先看！
中國高等教育博覽會
2024-06-17
專家報告薈萃? | 三亞學院校長沈建勇：雙碳背景下的產教融合 科教融匯探索與實踐
吉利控股集團深耕甲醇經濟領域近20年，致力于推動綠色甲醇生態系統的發展，這對保障中國能源安全、推動綠色發展及實現碳中和具有重要意義。在此背景下，三亞學院與吉利集團緊密合作，共同探索產教融合的新路徑。
中國高等教育博覽會
2025-02-11
京津冀協同發展背景下，軟件和信息服務行業產教融合共同體構建研究與實踐
京津冀三地教育融合發展逐步深化，教育改革創新與產業轉型、區域發展結合更加緊密，產教融合共同體建設需要政府、高校、企業等各方努力和協作，通過搭建育人平臺、構建運行機制、創新人才培養模式，推動共同體建設深入發展。天津市大學軟件學院基于十余年的先行先試，圍繞“更好發揮企業重要主體作用，促進人才培養供給側和產業需求側結構要素全方位融合”等產教融合深化課題，不斷探索創新，凝練成果，創建了“需求傳導明確、校企高效協同、資源集約共享”的校企協同育人組織形態，即產教融合共同體的實現路徑，為高校開展產教融合、校企合作提供可復制可借鑒的經驗。
天津市大學軟件學院
2025-05-16
聯想邊洪：和技術賦能高校，助力高校產教融合創新發展
5月21日，以“跨界聚合·交叉融合：高質量發展”為主題的第56屆中國高等教育博覽會在青島熱烈啟幕。作為第一次參展的聯想，本屆展會帶來了智慧教室、專業景、高校直通車和產教融合等四大展區四大主題的解決方案。
慧聰教育網
2021-06-09
中國高等教育學會關于召開2023高校產教融合論壇的通知
為學習貫徹黨的二十大精神，持續推進高等教育高質量發展，貫徹落實全國教育大會精神和《中國教育現代化2035》，突破傳統路徑依賴，充分發揮產業優勢，發揮企業重要教育主體作用，深化產教融合，推動高校探索現代產業學院建設模式，助力創新人才培養質量不斷提升。
中國高等教育學會
2023-03-15
N,N'-二苯甲烷雙馬來酰亞胺
雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結構材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯劑、增強塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國內外廣泛應用于高性能飛機復合材料構件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復合材料設計師的信任，但由于復合材料制造成本居高不下，復合材料的應用受到費用問題的限制。所謂高級復合材料是指母體樹脂與增強纖維復合而成的增強材料。以前多用環氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術領域的要求，所以國外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強度的特種樹脂(或采用高性能、強韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強韌性，國外在高技術領域上的應用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復合增強材料等。 隨著電子元器件和封裝技術的不斷發展，現代電子系統要求信號傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發高性能樹脂作為基板材料。近年來，國內外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數字及高頻用高級印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結構材料和航空航天用高性能結構復合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產品制造廠家認可，并已大量采用，預計將有大的市場空間。
武漢工程大學
2021-04-11