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一種磁力攪拌的 CO2激光-TIG 電弧復合焊接方法
一種磁力攪拌的 CO<sub>2</sub>激光 TIG 電弧復合焊接方法。本發明公開了一種通過縱向磁場實現熔池磁力攪拌的方法，在CO<sub>2</sub>激光 TIG 電弧復合焊接基礎之上增加縱向磁場實現焊接組織晶粒細化及能量耦合效率提高的功能，其通過合理的功率、焦距、離焦量、氦保護氣體流量CO<sub>2</sub>激光工藝參數，鎢極直徑 D、弧長、焊接電流、氣體流量等 TIG 電弧工藝參數，以及感應強度、頻率等縱向磁場工
華中科技大學
2021-04-14
基于激光掃描的大規模三維場景快速重建系統（軟件平臺）
成果簡介：激光掃描技術是一種嶄新的三維空間數據采集方法。相對于二維 影像，激光掃描所獲的三維點云具有精度高、密度大、信息豐富等優勢，已 成為國內外地理信息產業、城市規劃、環境監測等各種社會領域不可或缺的重要空間參考數據。本系統所提供的全自動/半自動化功能覆蓋了從點云前 期處理（如瀏覽、分區、編輯、坐標系轉換）、到點云分類（地形、道路、 植被、人造物體等）、特征（點、線、面、自定義）提取、直至最終三維場 景創建的全部數據流程。本系統所涉及的部分關鍵技術
北京理工大學
2021-04-14
中紅外激光增益介質雙摻雜二價鉻與鈷離子Ⅱ-Ⅵ晶體
本發明涉及一種中紅外激光增益介質雙摻雜二價鉻與鈷離子Ⅱ--Ⅵ晶體制備方法，以及基于該晶體構建的激光輸出實驗裝置，屬于全固態激光介質領域。本發明激光增益介質雙摻雜二價鉻與鈷離子Ⅱ--Ⅵ晶體制備方法是利用安瓿雙端置摻雜物真空熱擴散傳輸法或晶體雙面鍍摻雜物薄膜真空熱擴散傳輸法制備得到，并利用二價鉻與鈷雙摻雜離子重疊的吸收波長進行泵浦，同時實現兩種離子受激激發，從而獲得中紅外寬譜可調諧激光輸出。
四川大學
2017-12-28
一種用于抑制激光器脈沖過沖現象的激勵電源
本發明公開了一種用于抑制激光器脈沖過沖現象的激勵電源。 該激勵電源包括控制模塊，開關電源模塊及諧振模塊。控制模塊輸出 頻率變化的驅動脈沖信號，經過開關電源模塊處理后輸出交流方波信 號，交流方波信號經諧振模塊調幅后變為在每個周期內先為低電平后 為高電平的周期性的激勵信號。該激勵電源輸出的激勵信號能夠在抑 制過沖現象的同時使激光脈沖的上升沿更加陡峭，滿足激光加工對激 光脈沖輸出波形的要求，對于提高激光脈沖加工的質量和效率
華中科技大學
2021-04-14
一種激光紅外復合的地面建筑物識別及導航方法
本發明提供一種地面建筑物識別方法，包括以下步驟：(1)航拍地面紅外圖像；(2)在紅外圖像中進行檢測定位確定疑似目標；(3)對準疑似目標進行激光成像；(4)對激光成像進行距離選通以濾除前景和背景干擾；(5)在濾除干擾后的激光成像中提取疑似目標的形狀特征，將其作為目標匹配要素與目標形狀特征模板進行匹配，從而識別目標。本發明方法將激光成像融入到紅外成像目標定位中，既利用紅外成像范圍大的優點，又利用激光成像的三維距離信息，有
華中科技大學
2021-04-14
一種能隱藏反饋時延特性的激光混沌信號產生裝置
本發明公開了一種能隱藏反饋時延特征的激光混沌信號產生裝置。通過在垂直腔面發射激光器的環形反饋腔中引入可調偏振片，即使在較大反饋強度下，只要合理地調節可調偏振片的角度，也能成功地隱藏激光混沌信號的反饋時延特征。本發明裝置在保證了產生激光混沌信號的基礎上，實現了在較大反饋強度下的混沌載波的時延隱藏特性，增強了基于垂直腔面發射激光器的混沌通信系統的安全性。
西南交通大學
2016-10-19
一種激光輔助低溫生長氮化物材料的方法與裝備
本發明公開了一種激光輔助低溫生長氮化物材料的方法及裝備， 該方法將非氮元素的前驅體蒸汽和活性氮源前驅體氣體分別輸送到反 應腔室內溫度為 250 至 800℃的襯底材料處，利用波長與活性氮源分 子鍵共振波長相等的激光束作用于活性氮源氣體，使激光能量直接耦 合至活性氮源氣體分子，加速 NH 鍵的斷裂，提供充足的活性氮源， 使非氮元素與活性氮源發生化學反應，沉積第 III 族氮化物膜層材料， 持續作用直到沉積物覆蓋整個襯底
華中科技大學
2021-04-14
一種列車車軸激光熔覆修復的合金粉末
項目簡介 提供列車車軸激光熔覆修復的合金粉未的制備方法，該方法操作簡單、制備方便、成本低、適用于工業化大規模生產。 一種列車車軸激光熔覆修復的合金粉未，該合金粉未具有工藝可控性好、修復后其微觀組 &n
西華大學
2021-04-14
激光3D打印在口腔義齒制造領域中的應用與推廣
徹底解決了傳統鑄造工藝的所有弊端和缺陷。
廣州瑞通增材科技有限公司
2023-04-25
第二代桌面型激光加工系統 LPKF ProtoLaser H4
第二代桌面型激光加工系統 LPKF ProtoLaser H4
實驗室加工升級解決方案
將厚板甚至多層板的機械鉆孔優勢與高速、無應力的激光圖形加工優勢集成在一臺桌面型加工系統中。
常見電路板材料的圖形快速加工
無機械應力，掃描電鏡引導激光精確加工幾何圖形
厚板通過機械方式實現鉆孔和透銑
結構安全、緊湊的桌面型系統：適用于實驗室環境，激光安全等級Ⅰ級
智能直觀的一體化操作軟件LPKF CircuitPro RP
快速制作，加工材料廣泛，實驗室高可靠性加工方案！
基于LPKF ProtoLaser 激光直寫系統與LPKF ProtoMat機械系統的多年實踐驗證，LPKF推出了激光與機械結合的第二代解決方案LPKF ProtoLaser H4，該型號結構緊湊、更加經濟，效率也更高，在CircuitPro智能軟件的助力下，將CAD數據導入，激光加工與機械加工自動無縫對接，直接完成電路板的全部加工步驟。
最新一代的桌面型入門激光加工系統，內置電腦以及操作軟件，即插即用。
僅需連接電源插座，壓縮空氣以及吸塵器即可加工標準單面/雙面FR4基材，單面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可實現柔性基材如PET膜上的鋁箔100 μm/50 μm的線寬/間距。系統配置了真空吸附臺，柔性基材和箔片材料可任意放置，確保將其輕松固定在工作臺表面。
操作簡單
視覺校準、材料厚度測量、六個機械刀具位以及大量軟件定義的激光工具和預置大量材料參數庫供參考，LPKF ProtoMat H4幾乎無需用戶人工干預即可自動運行。
結構緊湊加工效率高
ProtoLaser H4第二代桌面型激光系統，僅需一個電源插座和壓縮空氣即可運行。系統配備了大理石操作臺面，激光安全等級為一級，無需其他防護措施。
樂普科（天津）光電有限公司
2022-06-22