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藍(lán)合科技是一家綜合型智能化產(chǎn)品及行業(yè)解決方案企業(yè)，致力于智能化安防系統(tǒng)工程設(shè)計、信息系統(tǒng)集成、安防產(chǎn)品銷售和安裝、售后服務(wù)等。  

金屬玻璃（又稱非晶合金）是指在固態(tài)下原子排列具有短程有序而長程無序，并在一定溫度范圍內(nèi)保持這種狀態(tài)相對穩(wěn)定的金屬合金。近十幾年來，塊體金屬玻璃的發(fā)展更是其發(fā)展過程的一個里程碑，使得金屬玻璃作為結(jié)構(gòu)材料成為可能。 與傳統(tǒng)晶體材料相比，塊體金屬玻璃具有較高的強(qiáng)度(～2GPa)、大的彈性極限（2%～3%）及良好的耐腐蝕性等突出優(yōu)點。正是由于其獨(dú)特性能，使得塊體金屬玻璃在體育用品、電子、醫(yī)學(xué)及國防等領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。 然而金屬玻璃在室溫承載失效時幾乎沒有塑性應(yīng)變產(chǎn)生，表現(xiàn)為典型的脆性斷裂方式，因而嚴(yán)重限制了其作為工程材料的應(yīng)用。圍繞塊體金屬玻璃室溫塑性的改善，國內(nèi)外開展了廣泛的研究。近年來的研究發(fā)現(xiàn)，在塊體金屬玻璃組織中引入第二相可以改變剪切帶的分布從而增加其室溫塑性，獲得綜合力學(xué)性能較好的新材料。這種第二相可以是外加的，也可以是內(nèi)生的。其中，鎢絲增強(qiáng)鋯基金屬玻璃復(fù)合材料因其獨(dú)特的性能而備受關(guān)注。Zr基塊體金屬玻璃在拉應(yīng)力或壓應(yīng)力作用下，會發(fā)生有剪切力引起的剪切斷裂，斷裂面在最大切應(yīng)力的作用面內(nèi)，有很好的自銳性，用鎢絲增強(qiáng)后，提高了強(qiáng)度和密度，達(dá)到了高密度、自銳性的特殊要求，可以用作穿甲材料。通過合理的界面和體積分?jǐn)?shù)控制，目前已經(jīng)制備的這類復(fù)合材料中最大壓縮斷裂強(qiáng)度高達(dá)2600MPa，塑性達(dá)到13.5%。目前制備鎢絲增強(qiáng)塊體金屬玻璃復(fù)合材料的主要方法是滲流鑄造法，然而受金屬玻璃合金玻璃形成能力的影響，該方法只能制備一些較小尺寸和簡單形狀（棒狀和板狀）的試樣，極大的限制了這類材料的應(yīng)用范圍。 本項目是一種短流程、適合于大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)、并能獲得完全清潔復(fù)合界面的金屬玻璃包覆金屬絲復(fù)合材料的連續(xù)制備設(shè)備與工藝。 已申請專利：陳曉華， “一種金屬玻璃包覆金屬絲復(fù)合材料的連續(xù)制備設(shè)備與工藝”，中國發(fā)明專利授權(quán)號：ZL200710120355.4.授權(quán)公告日：2009年10月28日

本技術(shù)可提供一種碳化硼陶瓷涂漿，及利用此涂漿在金屬基材表面形成一層具有良好的力學(xué)性能、抗輻射性能的碳化硼陶瓷涂層的制備工藝。 本技術(shù)具有如下特點：（1）克服了金屬與陶瓷間存在的不潤濕、不粘附的缺點，可以獲得很高的界面結(jié)合強(qiáng)度。（2）工藝簡單，成本低。（3）適用范圍廣，該工藝無毒、無污染。可以適用絕大多數(shù)環(huán)境。 本技術(shù)可解決目前在金屬表面制備碳化硼涂層技術(shù)復(fù)雜、涂層厚度薄及效率低的問題，并且對解決目前輻射屏蔽材料的屏蔽性能和結(jié)構(gòu)性能之間的矛盾具有實際意義。可應(yīng)用于各種需要加強(qiáng)輻射防護(hù)的環(huán)境中。

自清潔涂層能夠?qū)⒈砻嫖廴疚锘蚧覊m顆粒在重力、雨水、風(fēng)力等外力 作用下自動脫落或通過光催化降解而除去，具有節(jié)水、節(jié)能、環(huán)保等 優(yōu)點，在建筑、交通、新能源等行業(yè)具有重要應(yīng)用前景，是一種新型 的先進(jìn)功能涂料。本項目通過納米 TiO2 粒子與水性無機(jī)-有機(jī)雜化成膜物相結(jié)合，制備 了水性 TiO2 基自清潔涂料。該涂料可直接涂覆于乳膠漆膜表面，通 過陽光光照下聚合物的選擇性光解，獲得超親水表面，表現(xiàn)出具有極 好的實際自清潔效果(如圖，水性納米 T

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本發(fā)明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域，其采用壓印方式對 LED 芯片進(jìn)行熒光粉膠涂覆，包括 S1 將 LED 芯片固定在封裝基板上；S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述壓印塊的端面上，將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一起；S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩(wěn)定成形后，對所述熒光粉膠進(jìn)行固化處理獲得熒光粉層，實現(xiàn)熒光粉膠的涂覆。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，從而提升LED封裝光色一致性，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行LED封裝。

熒光粉涂覆是大功率白光LED的關(guān)鍵技術(shù)，也是保障LED發(fā)光效率、光均勻性和散熱效果的關(guān)鍵工藝。目前，國內(nèi)大功率LED封裝熒光粉涂覆普遍采用點膠工藝，該工藝難以對熒光粉的涂覆厚度和形狀進(jìn)行精確控制，導(dǎo)致出射光色彩不一致，出現(xiàn)偏藍(lán)光或者偏黃光。在廣東省新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)重大專項支持下，華南理工胡躍明團(tuán)隊經(jīng)過多年技術(shù)攻關(guān)，自主發(fā)明和研制了系列基于霧化噴涂機(jī)理的全自動熒光粉高均勻涂覆機(jī)，為國內(nèi)首創(chuàng)。該系列機(jī)型采用多頭霧化涂覆和自適應(yīng)熒光粉涂敷厚度控制技術(shù)，實現(xiàn)了熒光粉的高速高均勻涂覆，保障了光色的均勻性。

本發(fā)明提供了一種低溫鍵合制備銅-陶瓷基板的方法。首先將銅合金片選擇性腐蝕得到含多孔納米結(jié)構(gòu)的銅片，然后在一定的溫度、壓力和保護(hù)氣氛作用下，將銅片熱壓鍵合到沉積有金屬薄膜的陶瓷片上，得到單面或雙面含銅層的銅-陶瓷基板，最后通過圖形腐蝕工藝制備出含金屬線路的金屬化陶瓷基板。由于納米尺度效應(yīng)，可以在較低的溫度和壓力下實現(xiàn)銅-陶瓷間高強(qiáng)度鍵合，與現(xiàn)有 DBC(直接鍵合銅-陶瓷基板)和 DPC(直接鍍銅陶瓷基板)工藝相比，本方法生產(chǎn)成本低，基板性能高，特別適合于批量制備金屬化陶瓷基板。

研發(fā)階段/n內(nèi)容簡介：本裝置是一種新型的注射機(jī)合鎖模裝置，結(jié)構(gòu)簡化，成本降低30%。一般注射機(jī)為了達(dá)到較大的鎖模力，合模和鎖模裝置一般都需要使用各種液壓和機(jī)械增力方法，一般注射機(jī)有3個單獨(dú)的動力，一個產(chǎn)生封口壓力，一個注射，一個合鎖模。其中，鎖模力比較大。封口力比較小，這些動作要求使合模和鎖模裝置成為一套獨(dú)立的、龐大的、成本高的、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的機(jī)構(gòu)。本裝置利用一個動力的動作產(chǎn)生兩個動力的作用，同時實現(xiàn)噴嘴對模具澆口的封口壓力和增力鎖模作用。利用絲桿動力或注射座前移動作力，使注射噴嘴與模具左半塊、模具右半