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一種熒光粉膠的涂覆方法

2021-04-13 00:00:00
云上高博會 http://www.a00n.com
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項目成果/簡介:

本發明公開了一種熒光粉膠的涂覆方法,屬于 LED 封裝領域,

其采用壓印方式對 LED 芯片進行熒光粉膠涂覆,包括 S1 將 LED 芯片

固定在封裝基板上;S2 將熒光粉膠涂覆在所述 LED 芯片上或者所述

壓印塊的端面上,將所述壓印塊與所述 LED 芯片通過壓印方式貼合一

起;S3 待熒光粉膠在所述壓印塊和所述 LED 芯片之間穩定成形后,

對所述熒光粉膠進行固化處理獲得熒光粉層,實現熒光粉膠的涂覆。

本發明方法操作簡單,成本低,可靈活控制熒光粉膠形貌,從而提升

LED封裝光色一致性,其封裝成本低,可大規模應用在工業中進行LED

封裝。

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