一種加工硅通孔互連結(jié)構(gòu)的工藝方法
本發(fā)明公開了一種加工硅通孔互連結(jié)構(gòu)的工藝方法,步驟為:①在基板上刻蝕盲孔;②在基板上沉積一層圖案化介電質(zhì)層;③刻蝕圖案化介電質(zhì)層,刻蝕掉盲孔底部的介電材料,保留盲孔側(cè)壁的介電材料,在基板上形成介電質(zhì)孔;④在介電質(zhì)孔上沉積一層導(dǎo)電材料,形成導(dǎo)電孔;⑤在導(dǎo)電層上再沉積一層圖案化介電質(zhì)層,填充導(dǎo)電孔;⑥刻蝕板背面,暴露出導(dǎo)電層,在導(dǎo)電層上形成焊料微凸點。圖案化介電質(zhì)層的材料優(yōu)選聚對二甲苯。本發(fā)明簡化了工藝步驟,減少工藝時間并降低了費用;使用二層圖案化介電質(zhì)層,降低了寄生電容,提升了互連電性能,適用于高速和
華中科技大學(xué)
2021-04-14