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壓電馬達(dá)是利用壓電材料的逆壓電效應(yīng)進(jìn)行機(jī)電能量轉(zhuǎn)換的電動(dòng)機(jī)。壓電馬達(dá)由振動(dòng)件和運(yùn)動(dòng)件兩部分組成，依靠超聲摩擦實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)，同時(shí),由于采用功能陶瓷作為能量的轉(zhuǎn)換器件,沒有繞組、磁體及絕緣結(jié)構(gòu)，使其在工作中自身不產(chǎn)生電磁輻射,也不受周圍電磁場的影響，所以具有低速下大力矩輸出、對電信號響應(yīng)速度快和分辨率高的特點(diǎn)。在小尺寸時(shí)，功率密度比普通電動(dòng)機(jī)高得多，但輸出功率受限制，宜制成輕、薄、短小的形式。有旋轉(zhuǎn)和直線兩種驅(qū)動(dòng)模式。微馬達(dá)具有微型化、多樣化和集成化的特點(diǎn)，一個(gè)小的操縱手可以更準(zhǔn)確、更輕柔地抓住并移動(dòng)小目標(biāo)。在掃描定位系統(tǒng)中，小的驅(qū)動(dòng)器具有更短的響應(yīng)時(shí)間，更細(xì)致的定位功能。微型機(jī)器可自由地在很細(xì)的管道中移動(dòng)，如在人體的靜脈中移動(dòng)和去除血垢，也可用來操作更加細(xì)微的電子元器件。

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主要用途是在水泥中摻和以及在商品混凝土中添加，其利用方式各有所不同，歸結(jié)起來，主要表現(xiàn)為三種利用形式：外加劑形式、摻合料形式、主摻形式。主要作用是可以提高水泥、混凝土的早強(qiáng)和改善混凝土的某些特性（如易和性、提高早強(qiáng)、減少水化熱等）。

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主要技術(shù)要點(diǎn)（創(chuàng)新點(diǎn)） ：? 設(shè)計(jì)一種基于柔順機(jī)構(gòu)仿生物尺蠖運(yùn)動(dòng)規(guī)律設(shè)計(jì)的微動(dòng)機(jī)器人。? 設(shè)計(jì)了一種能夾持不同大小和形狀不規(guī)則物體的新型空間微夾持器。? 針對微夾持器在夾持微小物體過程中的粘著問題，提出了一種基于壓電振動(dòng)控制的釋放操作方法。項(xiàng)目背景：該成果來源于胡俊峰副教授主持的國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目《基于柔順機(jī)構(gòu)的智能微操作機(jī)器人動(dòng)力學(xué)與控制研究》。微操作機(jī)器人廣泛應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)、生物醫(yī)學(xué)、航空航天等前沿領(lǐng)域。成果主要研究微操作機(jī)器人的力學(xué)建模、設(shè)計(jì)和控制。 

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本發(fā)明公開了一種智能光伏電站模擬儀的匯流箱電路.本發(fā)明包括控制電路,供電電路,接口電路,通信電路和外圍電路.本發(fā)明可以用于光伏發(fā)電系統(tǒng)與陣列板,采集板的通信,使得主控板可以控制采集板及陣列板.本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)8塊太陽能電池板的電壓以及電流匯總輸出.

近年來,半導(dǎo)體光源正以新型固體光源的角色逐步進(jìn)入照明領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體照明具有高效、節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、響應(yīng)速度快、耐振動(dòng)、易維護(hù)等顯著優(yōu)點(diǎn),所以在國際上被公認(rèn)為最有可能進(jìn)入通用照明領(lǐng)域的新型固態(tài)冷光源。隨著其價(jià)格的不斷降低,發(fā)光亮度的不斷提高,半導(dǎo)體光源在照明領(lǐng)域中展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用前景。業(yè)界普遍認(rèn)為,半導(dǎo)體燈取代傳統(tǒng)的白熾燈和熒光燈,是大勢所趨。而半導(dǎo)體發(fā)光二極管（Light Emitting Diode , 簡稱LED）被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的一種綠色照明光源，按固體發(fā)光物理學(xué)原理,LED發(fā)光效率能近似100 % ,并具有工作電壓低、耗電量小、發(fā)光效率高、響應(yīng)時(shí)間極短、光色純、抗沖擊、性能穩(wěn)定可靠及成本低等優(yōu)點(diǎn),因此被譽(yù)為21 世紀(jì)新光源,有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強(qiáng)度氣體放電燈之后的第四代光源。雖然LED具有以上的很多優(yōu)點(diǎn)，但是發(fā)光效率和使用壽命仍是制約其普及應(yīng)用的主要因素。 目前國內(nèi)大多致力于LED外部封裝結(jié)構(gòu)的研究，而公司里多采用進(jìn)口芯片，如cree芯片，再在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行外部封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)。而即便是散熱好，壽命長，取光效率比較好的封裝結(jié)構(gòu)，國內(nèi)所能達(dá)到的水平也就是剛剛超出100lm/w。主要原因在于其封裝材料的選擇和封裝結(jié)構(gòu)的不合理性，浪費(fèi)了芯片的出射光，從而降低了取光效率。而國外LED不僅在外部封裝結(jié)構(gòu)，而且在芯片方向都明顯優(yōu)于國內(nèi)水平，所以基本壟斷國內(nèi)LED的市場，尤其對于功率型白光LED的壟斷相當(dāng)嚴(yán)重。而這些高亮度半導(dǎo)體LED芯片生產(chǎn)技術(shù)掌握在以美國Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及歐洲的Osram等為首的少數(shù)大公司手中。 現(xiàn)在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能夠取代白熾燈和熒光燈進(jìn)入通用照明市場,其光效需要達(dá)到150lm/ W。這一方面要求在芯片的制作上不斷提高LED 的量子效率,同時(shí)還要求在LED 的封裝及燈具的設(shè)計(jì)制作過程中盡可能提高出光效率。現(xiàn)有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率較高，LED發(fā)出的光在出射芯片的時(shí)候，有相當(dāng)一部分光被芯片與外界（環(huán)氧樹脂）的界面反射。本產(chǎn)品是通過特殊鍍膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用壽命，達(dá)到2萬小時(shí)以上，而且可以使發(fā)光效率達(dá)到120lm/w到160lm/w。擁有這樣長壽命和高出光效率的白光LED，必將引領(lǐng)整個(gè)照明市場，必將產(chǎn)生豐厚的利潤，具有非常好的發(fā)展前景。