TL138-TEB 嵌入式雙核實(shí)驗(yàn)箱
實(shí)驗(yàn)箱簡介
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產(chǎn)品系列:C6000,Cortex-A9
匹配課程:《DSP技術(shù)與應(yīng)用》,《ARM技術(shù)與應(yīng)用》
處理器架構(gòu):DSP,ARM
· 基于TI OMAP-L138定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9雙核處理器,主頻 456MHz,高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力;· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱,使用靈活,性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成,可選3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源;· 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏,支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、VPIF、SPI、I2C、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出接口等接口;· 實(shí)驗(yàn)拓展板支持:步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)(配霍爾傳感器)、4*4矩陣鍵盤、200萬CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出;· 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板,保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路;· DSP+ARM雙核工業(yè)級(jí)核心板,尺寸僅55mm*33mm,采用精密工業(yè)級(jí)B2B連接器,可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競賽、產(chǎn)品開發(fā)使用;· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源,而且提供工程應(yīng)用上的開發(fā)例程;· 適用于圖像處理、音頻處理、信號(hào)處理、通信、測控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。
TL138-TEB實(shí)驗(yàn)箱主體
TL138實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1
TL138實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2
TL138實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解 1
TL138實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解 2
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2022-05-30