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SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料
將高性能陶瓷增強(qiáng)體加入到金屬的鋁基體中，制成鋁基復(fù)合材料，得到單一材料所不具有的強(qiáng)度、模量、塑性等各種優(yōu)異性能，且性能可以通過人工設(shè)計和復(fù)合而進(jìn)行控制。材料性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平，建立了國內(nèi)第一個航天鋁基復(fù)合材料技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，形成了高性能鋁基復(fù)合材料的批量、多品種研制和生產(chǎn)能力，并成功推廣應(yīng)用。
上海交通大學(xué)
2023-05-09
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高性能鋼（鐵）基復(fù)合材料
金屬耐磨材料導(dǎo)熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發(fā)高耐磨鐵基復(fù)合材料是彌補(bǔ)上述不足的重要途徑。 本創(chuàng)新成果采用表面鑄滲技術(shù)，通過設(shè)計開發(fā)金屬基體組成、增強(qiáng)體結(jié)構(gòu)和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復(fù)合材料耐磨層，可方便地生產(chǎn)襯板、磨輥等耐磨件。該技術(shù)突破了以往復(fù)合層厚度只能達(dá)3~10mm的限制，實現(xiàn)了復(fù)合層厚度的可調(diào)可
江蘇大學(xué)
2021-04-14
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電子封裝用鋁基復(fù)合材料
電子封裝用鋁基復(fù)合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等復(fù)合材料。它們采用專利擠壓鑄造方法制備，該工藝生產(chǎn)成本低、設(shè)備投資少、制成的材料致密度高，且對增強(qiáng)體和基體合金幾乎沒有選擇，便于進(jìn)行材料設(shè)計?！敖饘倩鶑?fù)合材料工程技術(shù)研究所”在這一工藝上擁有多項發(fā)明專利，技術(shù)成熟，并具有獨立開發(fā)新型材料的能力。 本電子封裝材料具有低膨脹、高導(dǎo)熱、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點，可以與Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持熱匹配。與目前常用的W/Cu、Mo/Cu復(fù)合材料相比，導(dǎo)熱性、熱膨脹性能相
哈爾濱工業(yè)大學(xué)
2021-04-14
高性能鋼（鐵）基復(fù)合材料
項目簡介金屬耐磨材料導(dǎo)熱性好、耐沖擊，在電力、礦山、冶金、建材等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。目前常用的高鉻鑄鐵、高錳鋼等金屬耐磨材料，存在磨損速度快、更換周期短等不足，開發(fā)高耐磨鐵基復(fù)合材料是彌補(bǔ)上述不足的重要途徑。本創(chuàng)新成果采用表面鑄滲技術(shù)，通過設(shè)計開發(fā)金屬基體組成、增強(qiáng)體結(jié)構(gòu)和性能，在保持鑄件整體成份和組織不變的條件下，在高鉻鑄鐵、普通碳鋼、球墨鑄鐵等鑄件表面形成厚度可控的復(fù)合材料耐磨層，可方便地生產(chǎn)襯板、磨輥等耐磨件。該技術(shù)突破了以往復(fù)合層厚度只能達(dá) 3~10mm 的限制，
江蘇大學(xué)
2021-04-14
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凹凸棒石基催化載體材料
光催化劑的實用化研究一直受到人們的廣泛重視，目前的研究熱點主要集中在探索新型光催化材料，將凹凸棒土的高吸附特性和光催化技術(shù)結(jié)合起來，將活性光催化劑負(fù)載在凹凸棒土表面，可以解決光催化劑的固定化問題，明顯提高催化劑的光催化性能；同時，由于凹凸棒土的特殊棒晶狀結(jié)構(gòu)，使光催化劑易于沉降、分離，重復(fù)利用， 解決了催化劑的重復(fù)利用問題，具有突出的優(yōu)點和特點。 技術(shù)特點：一種 CO2 轉(zhuǎn)化為環(huán)碳酸酯的高效納米催化劑及其制備方法，通過將天然凹凸棒礦石粉碎篩選，去除雜質(zhì)，得到凹凸棒粉末 后分散到第一溶劑中，加入改性劑
蘭州大學(xué)
2021-01-12
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3D打印陶瓷基復(fù)合材料
陶瓷擁有很多有用特性，如高強(qiáng)度、高硬度以及耐腐蝕、耐磨損等優(yōu)點，缺點是無法輕易制成復(fù)雜形狀。
3D打印技術(shù)能使陶瓷擁有復(fù)雜的形狀，但陶瓷極高的熔點又限制了這一方法的使用。
目前幾項陶瓷的3D打印技術(shù)不僅效率低下，且打印出來的產(chǎn)品往往內(nèi)部缺陷大，無法保證性能，本項目采用選擇性激光熔融技術(shù)和后續(xù)處理工藝可以大幅度提高打印材料的致密性，既能實現(xiàn)材料的復(fù)雜結(jié)構(gòu)也保障了材料的各方面的性能。
哈爾濱理工大學(xué)
2021-05-04
高能納米儲氫鎂基復(fù)合材料
上海交通大學(xué)
2021-04-11
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高性能纖維紙基功能材料制備技術(shù)
本技術(shù)適用于芳綸纖維、高強(qiáng)高模聚乙烯纖維、碳纖維、聚醚醚酮纖維、聚酰亞胺纖維等高性能化學(xué)纖維，采用濕法造紙技術(shù)，制備絕緣紙、摩擦材料等紙基功能材料和蜂窩紙等高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)材料等。解決了高性能纖維紙基功能材料生產(chǎn)中的纖維改性、分散、濕法成形和高溫?zé)釅旱汝P(guān)鍵技術(shù)?？商峁└咝阅芾w維紙基材料濕法連續(xù)生產(chǎn)線成套技術(shù)，為相關(guān)行業(yè)提供高性能纖維紙基功能材料和結(jié)構(gòu)材料及其復(fù)合材料等高新技術(shù)材料產(chǎn)品。
江南大學(xué)
2021-05-11
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超高強(qiáng)度銅基復(fù)合材料
本項目通過在 Cu-Cr 原位復(fù)合材料中加入稀土來提高銅合金的導(dǎo)電率，同時 還能有效提高合金的強(qiáng)度和抗軟化溫度。加入微量合金元素 Zr、Ag 提高合金的 強(qiáng)度和抗軟化溫度。在 Cu-15%Cr 合金中加入微合金元素 Zr 的 Cu-15%Cr-0.15%Zr 合金，由于 Zr 的加入可使材料的抗拉強(qiáng)度提高 8%左右，并減緩?fù)嘶鹛幚頃r強(qiáng)度 的下降速度，即提高抗軟化溫度 30~50°C。中間熱處理溫度在 450°C時所得綜合 性能最佳，在應(yīng)變量η=8.63 時，形變 Cu-15%Cr 原位復(fù)合材料的抗拉
上海理工大學(xué)
2021-01-12
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顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料制備技術(shù)
本項目由北京交通大學(xué)機(jī)電學(xué)院材料成型研究室研制成功，用于制備SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，制備設(shè)備如圖所示。設(shè)備主要由7部分組成：坩鍋、雙攪拌裝置、電阻爐、真空雙攪拌系統(tǒng)和計算機(jī)控制系統(tǒng)。該設(shè)備可以在大氣、氬氣或氮氣以及真空不同狀態(tài)下制備復(fù)合材料，不同保護(hù)氣氛下所制備的材料質(zhì)量各不相同。采用雙重攪拌結(jié)構(gòu)，內(nèi)攪拌和外攪拌，即主攪拌和副攪拌。主攪拌桿上安裝螺旋槳葉，螺旋槳葉片上裝有攪拌翅，這種雙重攪拌機(jī)構(gòu)在原理上可使渦流作用降到最低程度，可減少熔體吸入氣體量，刮除掛在坩鍋壁上的SiC顆粒，能將顆粒帶入熔體并使其彌散分布，有利于提高復(fù)合質(zhì)量。 40kg復(fù)合材料制備設(shè)備應(yīng)用范圍： 本項目主要用于顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的生產(chǎn)，也可對其它發(fā)氣量大的材料進(jìn)行脫氣，除雜，制備高質(zhì)量的材料。
北京交通大學(xué)
2021-04-13