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項目 參數(shù) 輸入電壓 AC90～245V 頻率范圍 50/60Hz 功率因數(shù) ≥0.95 認證符合 CCC 電路保護 短路保護，過流保護，過電壓保護，抗浪涌，防雷及過溫保護 光源 Osram/COB 功率 100W-1000W 配光曲線 Refer to "light distribution curve" 光斑 對稱/非對稱配光 相關(guān)色溫 3000-6500K 燈具光效 ≥100lm/W 顯色指數(shù) ≥70 材質(zhì)及表面處理 高強度鋁合金電泳防腐 反射器 高純鋁(99.98%)陽極氧化反射器，反射率＞94% 防護玻璃 厚度5mm鋼化玻璃 外形尺寸 詳見尺寸圖 凈重 祥見重量圖 防護等級 IP 65 工作濕度 10%～95%R.H. 工作溫度 -30℃～+50℃ 儲存溫度 -40℃～50℃ 外殼溫度 ＜60°(Ta=25℃) 壽命Ta=25℃ 50000H 維護系數(shù) 0.9

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LED護眼平板燈（嵌入、吊桿裝）產(chǎn)品特點： 超薄的結(jié)構(gòu)設(shè)計，優(yōu)質(zhì)鋁材+PMMA； 光效＞90LM/W，照度舒適； 無頻閃，藍光等級豁免級（RG0）； 防眩棱晶擴散板，嚴格控制眩光； 吊裝和嵌裝兩種安裝方式； UGR＜16

本實用新型涉及一種大功率LED與散熱器的零熱阻結(jié)構(gòu),及基于此結(jié)構(gòu)的LED燈。大功率LED與散熱器的零熱阻結(jié)構(gòu),包括至少一個大功率LED、PCB、散熱器,所述的PCB為單面覆銅絕緣基PCB,PCB有用于安裝LED的通孔,LED電極引出腳焊接在PCB的導(dǎo)電線上,LED的熱沉的外平面與PCB的無導(dǎo)電層面平行、且高出PCB的無導(dǎo)電層面,所述的PCB通過固定裝置安裝于散熱器上,熱沉與散熱器之間有不含固體顆粒的粘結(jié)膠,其厚度接近為零。本實用新型具有LED熱沉到散熱器的熱阻接近為零、導(dǎo)熱效率高、LED結(jié)溫低、可用更大工作電流降低成本、發(fā)光效率高、壽命長、工藝簡單、成本低等優(yōu)點,可用于制造各種LED照明裝置。

1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：LED 芯片高速自動檢測機。2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：用于對 LED 芯片的電性能及光學(xué)性能執(zhí)行自動檢測的裝置。3.本外觀設(shè)計的設(shè)計要點：檢測機的整體形狀和圖案，及其操控鍵的形狀和分布。4.最能表明設(shè)計要點的圖片或者照片：立體圖。5.該裝置的頂面和底面未涉及產(chǎn)品設(shè)計要點且不常見，故省略俯視圖和仰視圖。

為滿足光電通訊、光學(xué)、信息等產(chǎn)業(yè)中小口徑非球面光學(xué)玻璃透鏡模具產(chǎn)業(yè)化的需求，研制了小口徑非球面光學(xué)玻璃透鏡模具超精密數(shù)控復(fù)合機床,具備納米級精度斜軸鏡面納米磨削、斜軸磁流變研拋、在線測量補償加工等功能，為小口徑非球面光學(xué)透鏡模具的產(chǎn)業(yè)化制造提供可靠的裝備支撐。分辨率10nm，主軸回轉(zhuǎn)精度50nm；加工對象為微小非球面透鏡及模具；加工口徑10mm以下；加工面形狀精度：PV小于300nm ，工件表面粗糙度小于Ra10nm。應(yīng)用領(lǐng)域包括集成電路（IC）、發(fā)光二極管（LED）、光學(xué)光電、MEMS、NTC、塑封件（QFN、BGA）、電子陶瓷、通訊、醫(yī)療器械等，能切割硅晶圓、砷化鎵、陶瓷、石英、PCB板、LED芯片、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、藍寶石等。GUI交互界面。具備接觸式測高及非接觸式測高，刀痕檢測，具有切割深度自動補償，刀片破損補償功能，能保證切割質(zhì)量。

本實用新型公開了一種大功率LED照明燈具，包括散熱銅基板、蓋板和透鏡，其特征在于：還包括覆銅板、LED芯片和散熱鰭片，在散熱銅基板上側(cè)開設(shè)有圓形凹槽，在圓形凹槽中橫向設(shè)置有覆銅板，在覆銅板內(nèi)部對稱設(shè)置有兩個LED芯片，兩個LED芯片內(nèi)部通過金線連接導(dǎo)通，兩個LED芯片的正負極分別與導(dǎo)線相連接，在兩個LED芯片上方分別豎向安裝有光學(xué)罩，在圓形凹槽的上方設(shè)置有將凹槽整個罩住的透鏡，透鏡的邊緣處用蓋板壓緊固定，所述散熱銅基板下側(cè)安裝有多層散熱鰭片。本實用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中LED照明燈具散熱和密封效果較差的問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，具有較好散熱密封效果，且不易破裂損害的大功率LED照明燈具。