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良田小壁掛高拍儀
深圳市新良田科技股份有限公司
2021-08-23
SGZ-身高坐高計(jì)
寧波浪力儀器有限公司（余姚市朗海科教儀器廠）
2021-08-23
良田快速打印文檔高拍儀S500A3B商務(wù)高拍儀
深圳市新良田科技股份有限公司
2021-08-23
良田S620A3掃碼高拍儀人物拍攝集成高拍儀
深圳市新良田科技股份有限公司
2021-08-23
良田S1020C多功能高拍儀指紋識(shí)別高拍儀
深圳市新良田科技股份有限公司
2021-08-23
良田辦事大廳高拍儀H620A3D活體識(shí)別高拍儀
深圳市新良田科技股份有限公司
2021-08-23
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一種適用于 RFID 標(biāo)簽制備的卡片式噴印機(jī)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適用于 RFID 標(biāo)簽制備的卡片式噴印機(jī)，包括進(jìn)給機(jī)構(gòu)、噴印機(jī)構(gòu)、覆膜機(jī)構(gòu)以及 RFID 檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其中進(jìn)給機(jī)構(gòu)用于適應(yīng)不同尺寸的卡片，并將卡片送至噴印機(jī)內(nèi)；噴印機(jī)構(gòu)用于卡片內(nèi) RFID 天線和圖案的打印,加熱固化后實(shí)現(xiàn)噴印天線與芯片的互連,同時(shí)可以在卡片上噴印個(gè)性化圖案；覆膜機(jī)構(gòu)用于卡片表面的覆膜，保護(hù)卡片內(nèi) RFID 芯片和天線及噴印所成的圖案，延長(zhǎng)卡片的使用壽命；RFID 檢測(cè)機(jī)構(gòu)用于檢測(cè)噴印制備的 RFID 標(biāo)簽。通過(guò)本實(shí)用新型能實(shí)現(xiàn) RFID 標(biāo)簽單片式個(gè)性化噴印制備，
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種適用于 RFID 標(biāo)簽制備的卡片式噴印機(jī)
本發(fā)明公開(kāi)了一種適用于 RFID 標(biāo)簽制備的卡片式噴印機(jī)，包括進(jìn)給機(jī)構(gòu)、噴印機(jī)構(gòu)、覆膜機(jī)構(gòu)以及RFID 檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其中進(jìn)給機(jī)構(gòu)用于適應(yīng)不同尺寸的卡片，并將卡片送至噴印機(jī)內(nèi)；噴印機(jī)構(gòu)用于卡片內(nèi) RFID 天線和圖案的打印,加熱固化后實(shí)現(xiàn)噴印天線與芯片的互連,同時(shí)可以在卡片上噴印個(gè)性化圖案；覆膜機(jī)構(gòu)用于卡片表面的覆膜，保護(hù)卡片內(nèi) RFID 芯片和天線及噴印所成的圖案，延長(zhǎng)卡片的使用壽命；RFID 檢測(cè)機(jī)構(gòu)用于檢測(cè)噴印制備的 RFID 標(biāo)簽。通過(guò)本發(fā)明能實(shí)現(xiàn) RFID 標(biāo)簽單片式個(gè)性化噴印制備，同時(shí)具備結(jié)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
基于分形彈簧結(jié)構(gòu)的 RFID 電子標(biāo)簽、射頻天線及制備方法
本發(fā)明公開(kāi)了一種基于平面分形彈簧結(jié)構(gòu)的 RFID 電子標(biāo)簽射頻天線，其為由多個(gè)呈分形彈簧結(jié)構(gòu)的線圈段依次首尾相連形成的閉合線圈。本發(fā)明還提供了基于所述射頻天線的 RFID 電子標(biāo)簽，射頻天線附著于基板上，線圈段的彈簧伸縮方向與其處的基板區(qū)域受到的拉伸方向一致。本發(fā)明還提供了制備所述 RFID 電子標(biāo)簽的方法。本發(fā)明 RFID 電子標(biāo)簽在基板橫向和縱向分別布置有與基板拉伸方向一致的多級(jí)彈簧分形結(jié)構(gòu)的射頻天線，存在較大的變形冗余，能夠承受軸向和橫向拉伸與壓縮，具有很大的彎曲變形能力，從而使其可以貼在人體
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種用于無(wú)源超高頻 RFID 標(biāo)簽芯片的解調(diào)電路
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于無(wú)源超高頻 RFID 標(biāo)簽芯片解調(diào)電路， 包括整流電路、取包絡(luò)電路、低通濾波電路、均值產(chǎn)生電路、比較器、 整形電路、使能控制電路、偏置電路。整流電路由主級(jí)和輔助級(jí)構(gòu)成， 采用閾值補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)，取包絡(luò)電路在使能控制電路控制下提取包絡(luò)，低 通濾波電路直接采用 RC 結(jié)構(gòu)，均值產(chǎn)生電路由運(yùn)算放大器、二極管 和電容構(gòu)成，利用峰值檢測(cè)的原理實(shí)現(xiàn)，比較器采用開(kāi)環(huán)的運(yùn)算放大 器實(shí)現(xiàn)，整形電路由兩個(gè)級(jí)聯(lián)的反相器構(gòu)成，
華中科技大學(xué)
2021-04-14