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多點(diǎn)交替進(jìn)水階式A2/O工藝是東南大學(xué)借鑒UNITANK與A2/O的優(yōu)點(diǎn)，而研發(fā)的新型活性污泥脫氮除磷工藝。該工藝周期運(yùn)行，連續(xù)、交替進(jìn)水，連續(xù)出水，一體化設(shè)計(jì)，單獨(dú)設(shè)置專用的沉淀池。與普通活性污泥法相比，不設(shè)混合液回流設(shè)備，污泥少量回流。

本發(fā)明屬于納米薄膜材料制備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種Fe2O3納米薄膜卷曲管的制備方法，利用電子束沉積鍍膜技術(shù)和納米膜卷曲技術(shù)，先制備單質(zhì)Fe的納米膜卷曲管結(jié)構(gòu)，然后在空氣氣氛下退火得到Fe2O3納米膜卷曲管；其制備工藝簡(jiǎn)單，操作方便，原理科學(xué)，無污染，環(huán)境友好，能夠有效控制卷曲管的管壁厚度，制備的納米膜卷曲管長(zhǎng)度能達(dá)到幾百微米。本發(fā)明在新能源、氣敏、催化、等領(lǐng)域具有重要用途。

小試階段/nβ-Sialon材料常用的工業(yè)合成方法是以高純的Si3N4、Al2O3、AlN和SiO2位原料通過高溫固相法合成，但由于該方法中原料價(jià)格昂貴導(dǎo)致過高的生產(chǎn)成本，進(jìn)而限制β-Sialon材料的廣泛使用。目前合成β-Sialon材料的溫度較高和產(chǎn)品中雜質(zhì)較多。本專利旨在克服以上技術(shù)缺陷，目的是提供一種合成溫度低、工藝簡(jiǎn)單和產(chǎn)品純度高的β-Sialon/Al2O3復(fù)合粉體的制備方法。本專利技術(shù)采用工業(yè)上易得的氧化鋁粉、硅粉和鋁粉為原料，通過一定的混合處理后，在1100-1300℃溫度下即可得到

簡(jiǎn)介：本發(fā)明提供一種超晶格結(jié)構(gòu)的納米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制備方法,屬于材料表面技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明該超硬膜是由電弧離子鍍的納米晶體相Cr2N和磁控濺射鍍的非晶體相WC層交替沉積而成,并且,超晶格的調(diào)制周期為10～20nm,Cr2N單層和WC單層的厚度分別為8～14nm和2～6nm。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:Cr2N層與WC層交替分布實(shí)現(xiàn)了Cr-N基膜成分多元化和結(jié)構(gòu)多層化,解決了抗氧化性較強(qiáng)的Cr-N基膜獲得超高硬度的難題,同時(shí)非晶WC層進(jìn)一步提高了Cr-N基膜的抗氧化和耐腐蝕性能,滿足不能熱處理的

超細(xì)硅酸鋁是一種新型的白色顏料，是一種可改善顏料的著色力，遮蓋力和附著力等增效作用的功能性硅酸鹽。明顯地改進(jìn)涂料白度，干膜遮蓋力，儲(chǔ)藏穩(wěn)定性及耐候性，所制造的涂料用于公路標(biāo)表線和斑馬線，可增大使用壽命和清晰度，是在發(fā)達(dá)國(guó)家中此種用途的首選顏料。此外，超細(xì)硅酸鋁還大量用于印染，皮革，油墨，造紙，塑料，橡膠等生產(chǎn)中。 將凈化處理后的水玻璃和工業(yè)硫酸鋁溶液分別稀釋，并制成一定濃度，在攪拌反應(yīng)槽中進(jìn)行反應(yīng)生成硅酸鋁，經(jīng)陳化處理后，過濾，洗滌，干燥，粉碎及表面處理即可制成超細(xì)硅酸鋁產(chǎn)品。 年產(chǎn)5000噸的生產(chǎn)裝置，建設(shè)總投資約為1500－2000萬(wàn)噸，產(chǎn)品遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了廣闊的市場(chǎng)需要。

火電廠煙氣脫硫技術(shù)目前國(guó)內(nèi)外約有上百種工藝，但是有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的僅十幾個(gè)工藝。“爐內(nèi)噴鈣尾部活化” (LIFAC) 技術(shù)是芬蘭在 20 世紀(jì) 80 年代發(fā)明的一項(xiàng)技術(shù)，其特點(diǎn)是初投資少，占地面積小，系統(tǒng)簡(jiǎn)單，運(yùn)行費(fèi)用低，在較低的 Ca/S 比的條件下可達(dá)中等脫硫效率 (70-80%) ，比較適合于我國(guó)現(xiàn)役火電機(jī)組脫硫改造。“直噴超細(xì)水合 CaO 粉煙氣脫硫”技術(shù)是在 LIFAC 技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，它的特點(diǎn)是用鍋爐廢水在高壓下水合 CaO ，使之形成水合石灰［ Ca(OH)2 · CaO ］，并在特殊的霧化方式下使之形成 10 μ左右的超細(xì)水合石灰顆粒，直接將其噴入鍋爐爐膛進(jìn)行脫硫。該方法爐內(nèi)脫硫在 Ca/S ≈ 1.6 條件下，脫硫率達(dá)到了 78% 。預(yù)計(jì)在配水膜、布袋除塵后可以達(dá)到 85% 左右的脫硫率。可以去掉 LIFAC 的尾部活化和煙氣再熱系統(tǒng)。大大地降低了初投資。按目前價(jià)格計(jì)算投資成本約為 250 元 / 千瓦，不大于電站投資 5% ， Ca/S 比＜ 1.6 ，達(dá)到脫硫率 70-80% 。

本系列振動(dòng)磨料機(jī)主要用于各種礦物類超微細(xì)固體顆粒的制備生產(chǎn)。基于超微顆粒的塑性變形特征，本機(jī)型以適當(dāng)?shù)募虞d和激勵(lì)方式，使顆粒釋放塑性變形能而斷裂細(xì)化。因此，與國(guó)內(nèi)外同類技術(shù)相比，本機(jī)型可節(jié)能30-40%，降噪40%左右，節(jié)約介質(zhì)70%左右。本機(jī)型有效地抑制了亞諧波和高次諧波振動(dòng)，具有穩(wěn)定性強(qiáng)，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。其主要技術(shù)指標(biāo) (以石灰石及磨料機(jī)規(guī)格82升為例): 1.作業(yè)方式：干法連續(xù)(無分級(jí))      　2.入料顆度：≤1000μm 3.出料顆度：D90≤10μm             4.產(chǎn)量：40-50kg/h 5.比功率消耗：≤85kwh/t

隨著我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（如高速鐵路、大飛機(jī)）和高端裝備制造業(yè)（如部分高速精密機(jī)床）的發(fā)展，高端軸承進(jìn)口增長(zhǎng)較快。目前高鐵軸承全部進(jìn)口，部分高速精密機(jī)床軸承還需進(jìn)口。從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，對(duì)我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)將產(chǎn)生不利影響。鈦鎳合金是一種金屬間化合物，具有優(yōu)良的耐磨性、耐蝕性。鈦鎳合金TiNi60是一種Ti、Ni質(zhì)量原子比為40: 60的金屬間化合物，具有低密度、高硬度、優(yōu)異的耐蝕性以及良好的摩擦學(xué)性能且在熱處理前易于加工，可望在高速軸承中得到應(yīng)用。TiNi60的密度為6.7 g/cc，比普通軸承鋼密度小30%左右，密度小這一特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)軸承的輕量化和高速化。本項(xiàng)目主要是解決現(xiàn)用滾動(dòng)軸承材料難以滿足高速滾動(dòng)在高鐵、高速機(jī)床等高技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用中高強(qiáng)度、低摩擦、高耐磨性要求的問題，采用高真空感應(yīng)熔煉技術(shù)制備出優(yōu)異性能的高速滾動(dòng)軸承材料-鈦鎳60合金，并采用可生物降解潤(rùn)滑劑的超滑技術(shù)對(duì)高速球軸承會(huì)為耐磨、減摩起到事半功倍的作用，為高端軸承的國(guó)產(chǎn)化奠定基礎(chǔ)，為我國(guó)裝備制造業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。本項(xiàng)目的前期工作，針對(duì)球軸承材料TiNi60采用蓖麻油潤(rùn)滑獲得了超低摩擦系數(shù)（最低達(dá)到0.004）。該項(xiàng)技術(shù)完全由本課題組研發(fā)，完全具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，此外該技術(shù)具有生產(chǎn)過程環(huán)保、能耗小、制造成本低、產(chǎn)品易系列化和原材料無危險(xiǎn)性、毒性等突出特點(diǎn)。因此可以肯定該項(xiàng)技術(shù)、該類產(chǎn)品的出現(xiàn)為我國(guó)軸承市場(chǎng)注入了新鮮的“血液”。可以預(yù)見該技術(shù)的市場(chǎng)前景是非常廣闊的，其產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也是非常明顯的。

為滿足光電通訊、光學(xué)、信息等產(chǎn)業(yè)中小口徑非球面光學(xué)玻璃透鏡模具產(chǎn)業(yè)化的需求，研制了小口徑非球面光學(xué)玻璃透鏡模具超精密數(shù)控復(fù)合機(jī)床,具備納米級(jí)精度斜軸鏡面納米磨削、斜軸磁流變研拋、在線測(cè)量補(bǔ)償加工等功能，為小口徑非球面光學(xué)透鏡模具的產(chǎn)業(yè)化制造提供可靠的裝備支撐。分辨率10nm，主軸回轉(zhuǎn)精度50nm；加工對(duì)象為微小非球面透鏡及模具；加工口徑10mm以下；加工面形狀精度：PV小于300nm ，工件表面粗糙度小于Ra10nm。應(yīng)用領(lǐng)域包括集成電路（IC）、發(fā)光二極管（LED）、光學(xué)光電、MEMS、NTC、塑封件（QFN、BGA）、電子陶瓷、通訊、醫(yī)療器械等，能切割硅晶圓、砷化鎵、陶瓷、石英、PCB板、LED芯片、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、藍(lán)寶石等。GUI交互界面。具備接觸式測(cè)高及非接觸式測(cè)高，刀痕檢測(cè)，具有切割深度自動(dòng)補(bǔ)償，刀片破損補(bǔ)償功能，能保證切割質(zhì)量。