高性能LTCC/LTCF材料
特色及先進性: LTCC無源集成技術是當前倍受關注的國際研究熱點和技術制高點。而其中最為核心和關鍵的難題:研發(fā)出各種體系的高性能LTCC材料,則一直是我國在該領域科研和技術水平的短板所在。目前國內LTCC研發(fā)企業(yè)和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依賴于進口,嚴重限制了我國LTCC產業(yè)的發(fā)展。本成果基于在LTCC材料和器件領域雄厚的研究基礎和平臺條件,研發(fā)出多款系列話的LTCC/LTCF材料,可廣泛應用于各種基于LTCC技術研發(fā)和生產的無源集成器件或組件中,有利于實現(xiàn)無源器件/組件的片式化、小型化和集成化。 本成果研究材料的特色是能實現(xiàn)900℃低溫燒結,材料性能可根據(jù)需要在很寬范圍內調節(jié),與LTCC工藝兼容。 主要技術指標: ? LTCC微波介質材料: ? 燒結溫度:900℃ ? 介電常數(shù):6.5;10;20;25(可微調) ? Qf:≥50000GHz ? τf = ±30 ppm/°C ? LTCF材料 ? 燒結溫度: 900℃ ? 磁導率:15~500(可調) ? 其它性能可根據(jù)需要定制 為產業(yè)解決問題及取得效果: 以上研發(fā)材料可協(xié)助LTCC生產/研發(fā)企業(yè)解決核心材料的研發(fā)難題,實現(xiàn)LTCC核心材料的自主研發(fā),降低LTCC產品生產成本,提高企業(yè)核心競爭力及研發(fā)LTCC產品的市場競爭力,具有十分廣闊的市場發(fā)展空間,經濟和社會效益顯著。
電子科技大學
2021-04-10