電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
一、項(xiàng)目分類
關(guān)鍵核心技術(shù)突破
二、成果簡介
電子封裝是將構(gòu)成半導(dǎo)體器件的各個(gè)部件(芯片、基板和導(dǎo)線等)按規(guī)定要求合理布置,通過貼片、打線與焊接等工藝,達(dá)到保護(hù)芯片,實(shí)現(xiàn)器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高,散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵。對于半導(dǎo)體器件而言,通常溫度每升高10℃,器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板(又稱電路板、線路板)上,因此,基板除具備基本的機(jī)械支撐與布線(電互連)功能外,還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板(印刷線路板、PCB)、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板。其中,陶瓷基板由于具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術(shù)優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學(xué)
2022-07-27