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高性能電子封裝材料用聯苯型環氧樹脂
1、 成果簡介：（500字以內）環氧模塑料作為微電子封裝材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特點，已成為最重要的封裝材料。目前，95 %以上的集成電路都用環氧模塑料進行封裝。近年來，環氧樹脂封裝模塑料緊隨超高集成電路的快速發展，新品種雖然不斷地涌現，也面臨著前所未有的挑戰。耐高溫、低吸水率一直是高性能環氧模塑料的發展方向。我們開發的聯苯型環氧樹脂是高耐熱性、低吸潮性、低應力環氧樹脂的一個典型代表。在環氧樹脂骨架中引入聯苯基團，一方面可以提高其耐熱性;另一方面可以減小自由體
吉林大學
2021-04-14
高性能塊體鋁基原位納米復合材料
鋁基原位（In-situ）納米復合材料是以鋁合金為基體、反應合成納米陶瓷顆粒為增強體的新興高性能納米復合材料，獨特的原位納米增強體、復雜的陶瓷顆粒/金屬鋁合金界面結構、復合構型特征等結構特點，賦予其高的比強度、出色的抗疲勞能力、良好的耐熱性、耐磨性以及高阻尼等結構-功能一體化特性，在航空航天、國防軍事、交通運輸、電子信息和精密儀器等高技術領域具有廣闊的應用前景，成為納米材料與金屬材料交叉領域中新興的高性能復合材料之一。 然而，該材料涉及到原子物理、凝聚態物理、化學、界面科學、納米材料
江蘇大學
2021-04-14
高性能鎂合金及鎂基復合材料
本項目在高性能鎂合金以及鎂基復合材料的制備和成型工藝、變形行為、微觀結構、力學性能、阻尼特性、摩擦磨損行為、機械加工、表面處理等方面開展了大量的系統研究，開發了輕質、高比強、高比剛并同時具有高阻尼的新型鎂合金及鎂基復合材料。這些新型鎂合金及其復合材料具有廣泛的應用前景。
哈爾濱工業大學
2021-04-14
高性能塊體鋁基原位納米復合材料
項目簡介鋁基原位（ In-situ）納米復合材料是以鋁合金為基體、反應合成納米陶瓷顆粒為增強體的新興高性能納米復合材料，獨特的原位納米增強體、復雜的陶瓷顆粒/金屬鋁合金界面結構、 復合構型特征等結構特點，賦予其高的比強度、出色的抗疲勞能力、良好的耐熱性、耐磨性以及高阻尼等結構-功能一體化特性，在航空航天、國防軍事、交通運輸、電子信息和精密儀器等高技術領域具有廣闊的應用前景，成為納米材料與金屬材料交叉領域中新興的高性能復合材料之一。然而，該材料涉及到原子物理、凝聚態物理、化
江蘇大學
2021-04-14
高性能壓電材料的組成設計及工藝優化
? 本成果發展了鈳鐵礦/鎢錳鐵礦前驅體預合成法，獲得了應用于多層陶瓷電容器工業、具有較大的介電常數、較小的介電損耗的PFN、PScN基鐵電陶瓷新配方。通過添加第二相形成固溶體和摻雜燒結助劑的方法，在常壓下燒結獲得了具有高致密度、高性能的(Na1-xKx)NbO3（NKN）基無鉛壓電陶瓷。通過檸檬酸鹽法制備了Li摻雜的BZT-BCT納米陶瓷，有效地降低了陶瓷的煅燒溫度，制備的
常州大學
2021-04-14
高性能鎂合金
鎂合金具有密度小，比強度、比剛度高，綜合力學性能好，成本低等優勢，現已大量應用于汽車及電子等行業。東南大學致力于鎂合金耐高溫性能、變形加工及耐腐蝕性能方面的研究，開發了多種不同系列的新型耐熱、高強高塑和變形鎂合金，以及多種商用鎂合金的表明處理技術。開發的堿土和稀土系列耐熱鎂合金在175℃/70MPa下抗蠕變性能均在10-10/s水平，已達到了世界先進水平；通過晶粒細化等技術開發的變形鎂合金力學性能優良，其拉伸抗力>300MPa，延伸率>10%；經表面改性后的鎂合金在實用環境中的耐腐蝕性能大大提高，達到防銹鋁的抗腐蝕水平。
東南大學
2021-04-10
高性能石墨漿料
我們通過對熱固性樹脂材料和其它一些助劑的篩選，配制了一種導電性能和耐水性良好，并可以在較低溫度下固化成膜的石墨導電膠，其性能達進口產品的水平。已通過國防科工委的項目鑒定，達國內領先水平。
南京工業大學
2021-01-12
高性能自組網
高性能無線自組網系統基于先進的低功耗、高集成度的軟件無線電方案，采取無中心、分 布式的網絡架構，自主研發設計傳輸協議和網絡協議，實現自動、自適應、動態實時組網。 系統最多可支持 32 節點，頻帶可定制，部署便捷、使用靈活，具有高速率、低時延、動態 組網、抗毀性強、低功耗、小體積等特點，系統為全 IP 化設計，支持各種數據透傳，易與異構 系統互聯互通，可廣泛應用于公共安全專網、應急通信專網、軍事通信專網、無線監控專網、 電力無線專網等。
東南大學
2021-04-13
高性能專用芯片
交流伺服系統是跨行業、量大面廣、節能效果顯著的節能機電產品，幾乎滲透到所有用機電領域，是工業、農業和國防建設及人民生活、正常生產和安全工作的重要保證。
南京大學
2021-04-14
高性能計算系統
為教學科研服務，面向科研院所和高校用戶提供科學與工程等高性能計算服務。
賽爾網絡有限公司
2023-04-25