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高性能XMLXML數據處理技術
北京工業大學
2021-04-14
高性能音頻信號處理板
該信號處理板釆用浮點高速信號處理器TMS320C670K 24位多通道工 業模數轉換器（ADC）以及24位雙通道工業數模轉換器（DAC）實現，可 完成8通道音頻/振動信號采集、分析處理以及2通道音頻信號輸出，也可 以完成激勵-響應測試相關的各種應用。 8通道ADC可對音頻/振動多路信號進行8KHz~96KHz的同步釆集，釆集得 到數據由信號處理單元（DSP）進行實時處理，結果信號可以實
西北工業大學
2021-04-14
型綠色高性能聚酯材料COFs
1. 技術特色：1.1新型聚酯材料COFs與現有PC相比的優勢 具有完全獨立自主的核心技術知識產權---研發的相關聚酯COFs技術，在化學材料技術領域是一項重大技術創新，具有領先國際水平的我國自主知識產權，使我國第一次在應用廣泛的工程材料聚酯研發領域，處于國際領先地位! 技術跨代優勢---與現有PC相比，其本質反應的根本創新，潛在價值無法估量。本項目的基技術和產品是聚酯行業領
蘭州大學
2021-04-14
噴射成型高性能鋁合金
噴射成形是先進的凝固技術，與半連續鑄造技術相比，優點是化 學成分無宏觀偏析、晶粒度等微觀組織精細1個數量級，團隊研制 了高合金化、大規格凝固坯材，以7055為代表的高強度鋁合金料產品在國內率先實現工程化，成功應用在“天宮二號”壓氣機系列部件上，填補了國內技術空白。
技術背景：
噴射成形是先進的凝固技術，與半連續鑄造技術相比，優點是化 學成分無宏觀偏析、晶粒度等微觀組織精細1個數量級，團隊研制 了高合金化、大規格凝固坯材，以7055為代表的高強度鋁合金料產品在國內率先實現工程化，成功應用在“天宮二號”壓氣機系列部件上，填補了國內技術空白。
技術水平：
制定我國首部噴射成型領域的行業標準和國家標準。
獲得國家發明專利20余項。
上海交通大學
2021-10-21
高性能芳綸紙基材料
芳綸紙基材料是采用芳綸纖維和芳綸漿粕為原料，抄造成紙張，然后熱壓成型。與無紡布成型方式比較，造紙的辦法可以將多種纖維原料復合在一起，纖維在材料中的排列方式可從XYZ三個方向靈活地調整，纖維在材料中的分布非常均勻。因此，該材料具有強韌的機械性能、優良的電介質強度、良好的耐高溫性能、化學穩定性和適應性等多項優點。 芳綸紙制成SANDWICH復合結構材料可作為次受力結構部件大量應用于飛機、汽車、船舶等交通工具上以減輕重量；可以用于耐高溫和腐蝕等環境的過濾材料；發電機、馬達、變壓器絕緣材料；
華南理工大學
2021-04-14
液流電池用高性能電極
本成果針對全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發了一種高性能電極，可以實現高催化活性的同時，保持高穩定性，長期運行過程中性能無衰退。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
雙碳背景下，以風能和太陽能為代表的可再生能源發電發展迅速。然而，可再生能源的間歇性、波動性等特征是其大規模應用的瓶頸。發展電網級的儲能系統是解決這一問題的有效途徑。在現有的大規模儲能技術中，液流電池具有可擴展性好、效率高、安全好、壽命長、易回收等優點，頗具發展潛力。
目前液流電池由于電堆性能較差，功率密度較低，導致制造電堆所需核心材料用量較大，成本較高，限制了其推廣應用。提高液流電池電極的催化活性是提升電池性能的關鍵。本成果針對全釩液流電池和鐵鉻液流電池，開發了一種高性能電極，可以實現高催化活性的同時，保持高穩定性，長期運行過程中性能無衰退。同時，該高性能電極的生產成本經核算，相較于傳統電極未有明顯提升。實驗室測試數據表明，基于該400cm2高性能電極的全釩液流電池單電池，運行電流密度可達200mAcm2(基于傳統電極的電池電流密度僅為120mAcm-2)，能量效率超過80%，在1000次充放電循環測試過程中，電極性能無衰退。該成果將有助于液流電池電堆成本降低20-40%，對高性能液流電池的開發起到關鍵推動作用助力儲能產業的發展。
西南交通大學
2022-09-13
高性能的全介質結構色
為了進一步突破結構色領域的瓶頸，研究團隊設計了一種由Si超表面產生的新型結構色。色域面積達到了97.2%的Rec.2020。同時將空間分辨率提高到至衍射極限，不影響色彩的均勻性和展示。Si超表面首次實現了優異結構色的所有關鍵參數。這一進展有望為結構色在動態顯示、光學安全和信息存儲等領域的商業化應用帶來新途徑。
哈爾濱工業大學
2021-04-14
電子封裝用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
電子封裝是將構成半導體器件的各個部件（芯片、基板和導線等）按規定要求合理布置，通過貼片、打線與焊接等工藝，達到保護芯片，實現器件功能的目的。隨著芯片功率的不斷增加和封裝集成度的不斷提高，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵。對于半導體器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命降低30-50%。由于芯片一般貼裝在封裝基板（又稱電路板、線路板）上，因此，基板除具備基本的機械支撐與布線（電互連）功能外，還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、耐壓能力與熱匹配性能。目前常用封裝基板主要分為樹脂基板（印刷線路板、PCB）、金屬基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有熱導率高、耐熱性好、高絕緣、耐腐蝕、抗輻射等技術優勢，廣泛應用于功率半導體和高溫電子器件封裝。
華中科技大學
2022-07-27
高性能齒輪磨削技術及其應用
針對目前國內成形磨齒機床在加工工藝軟件設計方面的缺陷進行改善。自主開發了包括截形計算、齒輪常用數據庫、隨機測量、軸交角優化等系列功能的程序包，開發出高端齒輪成形磨齒機，掌握齒輪成套磨削的核心技術。
上海理工大學
2021-01-12
兩部門關于開展高性能生物反應器創新任務揭榜掛帥工作的通知
高性能生物反應器創新任務揭榜掛帥。
工信部
2025-06-05