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臨海市永昊真空設備有限公司
永昊真空設備有限公司是一家集研發、生產、銷售和服務于一體的高端真空泵專業性生產商。自創業以來，產品不斷完善和優化。憑借多年經驗和技術，先后推出：2XZ型直聯旋片式真空泵系列，2XZ-B型直聯旋片式真空泵，DVP型高速直聯旋片式真空泵，2XZF系列防爆直聯旋片式真空泵，2X-A系列旋片式真空泵，KV無油真空泵系列，SHB系列循環水真空泵系列，YKA系列耐腐蝕隔膜泵，LH系列無油隔膜真空泵，RS系列單級旋片式真空泵，真空泵配置附件等有幾十大系列幾百種型號規格的產品，具有進口的品質和國內的價位，廣泛應用于電子、儀器儀表配套、加速器配套、光伏、鍍膜、包裝、冶煉、干燥、過濾、冷凍、真空檢測、醫療、制藥、機械加工抽吸、制冷設備、食品衛生、石油化工、吸塑、包裝、汽車、五金、印刷機械、科研、大專院校實驗室等各個領域。
隨著公司業務不斷發展，永昊真空品牌以臨海制造基地為中心，不斷拓展營銷服務網絡，面對風云變幻的市場競爭，我司不斷優化組織結構，產品工藝日趨完善成熟，產品品種不斷推陳出新，逐步實現“標件組裝，規模生產，立新經營，智能管理”的經營目標，為永昊真空泵業務拓展打下了扎實基礎！
思維無疆域，創新無止境，永昊真空泵具備全球視野，緊跟國際潮流，努力開拓，銳意進取，為了真空事業的長足發展，永昊真空攜手行業精英，矢志不移創新真空科技成果，為人類的真空事業服務。
永昊真空的使命是：做真空行業的高端產品，做國際典型品牌！
臨海市永昊真空設備有限公司
2021-12-07
高溫真空磁場退火爐水冷反饋調節的加熱系統
北京錦正茂科技有限公司
2022-06-15
SHB-IIIS型臺式循環水式多用真空泵
鄭州長城科工貿有限公司
2022-11-04
SHB-III型臺式循環水式多用真空泵
鄭州長城科工貿有限公司
2022-11-04
SHB-IIIG型臺式循環水式多用真空泵
鄭州長城科工貿有限公司
2022-11-04
5、高壓真空開關用銅鉻合金觸頭材料
本項目采用真空熔鑄方法，解決了 Cu-Cr 合金鑄造產生的成分偏析及組織不 均勻問題，得到的顯微組織細化、成分均勻化，尤其是合金中 Cr 粒子的細化問 題，大幅度提高耐電壓強度，同時又能保持銅的高導電性，觸頭的小型化才有實 現的可能。本方法還能回收利用生產廢料，因此生產工藝更為環保。而且生產成 本大大降低，性能還有所提高。本項目制備的觸頭材料,性能與國內外同類產品 相比,在導電性,均勻性,組織細化等多方面全面領先。
上海理工大學
2021-01-12
一種激光觸發真空開關及開關系統
本發明公開了一種激光觸發真空開關及其觸發系統裝置。激光 觸發真空開關包括密閉殼體、第一電極主件、第二電極主件。第一電 極主件包括燃弧電極、第一電極法蘭、第一電極平臺、聚焦鏡。第二 電極主件包括燃弧電極、第二電極法蘭、第二電極平臺、靶電極。觸 發系統裝置主要包括計算機、轉換器、開關電路板、激光器和激光觸 發真空開關。激光觸發真空開關的工作電壓高達 30kV，工作電流高達 500kA，不存在以往電脈沖觸發高壓隔離困難、觸發穩定性差、使用壽 命短等問題，能有效降低激光觸發能量，改善開關器件的延時與抖動。觸
華中科技大學
2021-04-14
基于新材料的新型真空電子器件的基礎研究
本項目研究了超材料的電磁特性、基于超材料的反向切倫科夫輻射、基于納米材料冷陰極的場發射特性以及它們在高效率、高功率和高頻率的真空電子器件中的應用。相關SCI論文共計153篇，SCIE數據庫中的他引次數為1058次，代表性論文被《自然-納米技術》、《物理評論快報》、《先進材料》等國際頂級期刊上發表的SCI論文他引157次。這些學術成果解決了真空電子器件所面臨的核心科學問題，在國際真空電子學領域產生了重大的影響。
電子科技大學
2021-04-14
一種雙極性觸發型多棒極真空觸發開關
本發明公開了一種觸發型多棒極真空觸發開關，包括密閉殼體； 密閉殼體由絕緣外殼及設置在絕緣外殼兩端的陰極法蘭和陽極法蘭構 成；密閉殼體的兩端分別設有陰極和陽極，陰極和陽極結構相同，均 包括電極底柱、電極平臺和設置于電極平臺上的多個棒狀電極，陰極 的棒狀電極與陽極的棒狀電極相向延伸且相互交錯排列，相鄰棒狀電 極的間隙寬度相等，且該間隙寬度與棒狀電極頂端到相對的電極平臺 的間隙寬度相等；陰極和陽極中分別設有陰極觸發結構和陽極觸發結 構。該開關可以保證無論主間隙的電壓為何種極性，都能夠穩定觸發， 能滿足電力
華中科技大學
2021-04-14
一種微機電系統的圓片級真空封裝方法
一種微機電系統的圓片級真空封裝方法，屬于微機電系統的封裝方法，解決現有封裝方法存在的問題，使得微型真空腔長時間保持真空，滿足十年以上使用壽命的要求。本發明包括：刻蝕步驟：在蓋板圓片上對應硅基片 MEMS 器件的位置刻蝕相應空間尺寸的凹坑，再環繞凹坑刻蝕環形凹槽；吸氣劑淀積步驟：在所述凹坑和凹槽內淀積吸氣劑薄膜；鍵合步驟：在真空環境下將蓋板圓片和硅基片緊密鍵合。本發明解決了現有封裝方法存在的真空保持時間短、密封質量低、可靠性差、成本高的問題，可以長時間保持微型腔體內的真空度，極大的推動圓片級 MEMS
華中科技大學
2021-04-14