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產(chǎn)品詳細(xì)介紹  產(chǎn)品用途 差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用 DSC 方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變，高分子材料熔融與結(jié)晶過程，藥物的多晶型現(xiàn)象，油脂等食品的固/液相比例等。 儀器特點 北京恒久科學(xué)儀器廠最新開發(fā)了新型差示掃描量熱儀 DSC-100，在儀器的結(jié)構(gòu)設(shè)計與靈活性方面又有新的突破。基線校正功能使得測試具有更好的重復(fù)性，特別適合于比熱的精確測量。該儀器有三種不同的冷卻方式。半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng)能夠覆蓋從 -55℃至 700℃的測量溫度范圍。液氮冷卻系統(tǒng)（LN2）擁有更寬的溫度范圍，從 -150℃直至 700℃。集成化的電子流量控制系統(tǒng)，確保了在不同的吹掃與保護氣氛下的精確的流量控制。 儀器指標(biāo) 溫度范圍：-150 ～ 700℃ 升降溫速率：0.1 ～ 100K/min 之間可任意設(shè)定 溫度準(zhǔn)確度：±0.01℃ 功率測量范圍：±100μW 最小分辨率：±0.01μW 功率準(zhǔn)確度：±0.02μW 智能的可自由選擇的基線修正。 氣體密閉設(shè)計。 兩路吹掃氣體與一路保護氣體，使用集成的質(zhì)量流量控制系統(tǒng)及相應(yīng)軟件功能進行精確的流量設(shè)定與控制。 半導(dǎo)體冷卻（可選）功能得到極大改進，現(xiàn)溫度范圍 700℃ ... -55℃。 快速可控液氮冷卻系統(tǒng)（可選），冷卻范圍700 ... -150℃。

差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器，主要應(yīng)用于測量物質(zhì)加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導(dǎo)期OIT、熔融溫度、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等。

本發(fā)明涉及微型量熱儀，包括量熱儀本體、溫度控制系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，量熱儀本體包括外盒體和內(nèi)盒體，外盒體設(shè)置有加熱塊，內(nèi)盒體內(nèi)設(shè)置有熱電偶，熱電偶一個探測端與內(nèi)盒體連接，另一探測端與被測樣品連接，外盒體或內(nèi)盒體上還設(shè)置有溫度計；溫度控制系統(tǒng)的溫度探測端與溫度計相連，溫度控制端與加熱塊相連；數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的溫度數(shù)據(jù)接收端與溫度計相連，溫度差數(shù)據(jù)接收端與熱電偶相連。本量熱儀僅有一個被測樣品平臺，通過熱電偶獲取被測樣品與儀器內(nèi)盒體之間的溫度差，然后結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)樣品校正得出的裝置系數(shù)，即可得到被測樣品在溫度升降過程中的熱量變化量，進而繪制出DSC曲線。相對于傳統(tǒng)的儀器，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)更為緊湊，且尺寸小巧。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測試系統(tǒng) 針對高壓IGBT器件內(nèi)部承受的正極性重復(fù)方波電壓以及高溫工況，研制了針對高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測試系統(tǒng)（如圖1所示），可實現(xiàn)電壓波形參數(shù)、溫度和氣壓的靈活調(diào)控，用于研究電壓類型（交、直流、重復(fù)方波電壓）、波形參數(shù)、氣體種類、氣體壓力等因素對絕緣特性，具備放電脈沖電流測量、局部放電測量、放電光信號測量、漏電流測量及紫外光子測量等功能（如圖2所示），平臺相關(guān)參數(shù)：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調(diào)，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯(lián)均流實驗系統(tǒng) 針對高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部的芯片間電流均衡問題，研制了針對壓接型IGBT器件的多芯片并聯(lián)均流實驗系統(tǒng)（如圖3所示），平臺具有靈活調(diào)節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數(shù)、寄生參數(shù)以及壓力和溫度等多物理量對壓接型IGBT器件在開通/關(guān)斷過程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調(diào)控方法的研究；平臺相關(guān)參數(shù)：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯(lián)均流實驗 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實驗系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進一步提升，對其可靠性考核裝備在測量精度、測試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測試裝備和100V/200°C高溫柵偏測試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測試裝備可針對柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環(huán)測試，最多可實現(xiàn)12個IGBT器件的同時測試。電流等級、波形參數(shù)、壓力均獨立可調(diào)，功率循環(huán)周期為秒級，極限測試能力可達(dá) 300 ms，最高壓力達(dá)220 kN，虛擬結(jié)溫測量精度達(dá)±1°C，導(dǎo)通壓降測量精度達(dá)±2mV。高溫柵偏測試裝備可實現(xiàn)漏電流和閾值電壓的實時在線監(jiān)測，最多可實現(xiàn)32個IGBT器件的同時測試。 4. 壓接器件內(nèi)部并聯(lián)多芯片電流及結(jié)溫測量方法及實現(xiàn) 高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部芯片瞬態(tài)電流及結(jié)溫測量是器件多物理量均衡調(diào)控及狀態(tài)監(jiān)測的基本手段，針對器件內(nèi)部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計算方法，實現(xiàn)了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結(jié)構(gòu)設(shè)計，設(shè)計了針對器件電流測量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實現(xiàn)臨近芯片電流造成的測量誤差小于1%；針對器件內(nèi)部多芯片并聯(lián)芯片結(jié)溫測量，提出了壓接型IGBT器件結(jié)溫分布測量的時序溫敏電參數(shù)法，通過各芯片柵極的時序單獨控制（如圖6所示），在各周期分別進行單顆IGBT芯片結(jié)溫的測量，進而等效獲得一個周期內(nèi)各IGBT芯片的結(jié)溫分布。在此基礎(chǔ)上，完成了集成于高壓大功率器件內(nèi)部的多芯片并聯(lián)電流測試PCB羅氏線圈以及時序溫敏電參數(shù)測量驅(qū)動板的設(shè)計（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯(lián)電流均衡調(diào)控、封裝絕緣特性及電場建模以及器件多物理場調(diào)控等方面工作，相關(guān)成果支撐了國家電網(wǎng)公司全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應(yīng)用驗證實驗，同時也支撐了世界首個18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

產(chǎn)品服務(wù):本項目主要面向商業(yè)用戶，提供技術(shù)服務(wù)或者成套的商用解決方案，目標(biāo)客戶為銀行、互聯(lián)網(wǎng)金融公司等。項目優(yōu)勢:目前針對金融風(fēng)控領(lǐng)域尚無合適的autoML框架，許多金融風(fēng)控解決方案的提供商并沒有提供自動化機器學(xué)習(xí)的解決方案，通用的自動化機器學(xué)習(xí)方法如Google的Cloud AutoML 又不能很好的應(yīng)用于金融風(fēng)控領(lǐng)域，目前面向金融風(fēng)控的自動化機器學(xué)習(xí)算法存在一定的市場空缺，具有廣闊的應(yīng)用前景。市場概況:本項目注重該領(lǐng)域的細(xì)分市場，主要面向中小客戶和個人研究者   

本項目主要面向商業(yè)用戶，提供技術(shù)服務(wù)或者成套的商用解決方案，目標(biāo)客戶為銀行、互聯(lián)網(wǎng)金融公司等。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹該儀器已獲國家專利，專利號201120337217.3 。  產(chǎn)品介紹:     DSC測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。  主要特點:1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性 2.氣體質(zhì)量流量計，精確控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中 3.儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便卞舒芹15312021471技術(shù)參數(shù):1. DSC量程:  0～±500mW2. 溫度范圍: -100~800℃      3. 升溫速率: 1~80℃/min4. 溫度分辨率: 0.1℃5. 溫度波動: ±0.1℃6. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃7. DSC噪聲: 0.01μW8. DSC解析度: 0.01μW9. DSC精確度: 0.1μW10.DSC靈敏度: 0.1μW11.控溫方式: 全程序自動控制12.曲線掃描: 升溫掃描13.氣氛控制: 儀器自動切換14.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行校正溫度和熱焓17.外觀尺寸：500*393*154mm(長寬高）

產(chǎn)品詳細(xì)介紹儀器已獲國家專利，專利號201120337217.3。  產(chǎn)品介紹:       DSC測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。  主要特點: 1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性 2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計，精確控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中 3.儀器可采用雙向控制（主機控制、軟件控制），界面友好，操作簡便卞舒芹15312021471技術(shù)參數(shù):1. DSC量程:   0～±500mW2. 溫度范圍:  室溫~800℃    風(fēng)冷3. 升溫速率:  1~80℃/min4. 溫度分辨率:0.1℃5. 溫度波動:  ±0.1℃6. 溫度重復(fù)性:±0.1℃7. DSC噪聲:   0.01μW8. DSC解析度: 0.01μW9. DSC精確度: 0.1μW10.DSC靈敏度: 0.1μW11.控溫方式:  升溫、恒溫（全程序自動控制）12.曲線掃描:  升溫掃描13.氣氛控制:  儀器自動切換14.顯示方式:  24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示15.數(shù)據(jù)接口:  標(biāo)準(zhǔn)USB接口16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):  配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（錫），用戶可自行校正溫度和熱焓17.外觀尺寸：500*393*154mm（長寬高）

差示掃描量熱法（熱流式DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無機材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。自主研發(fā)的恒溫控制器，恒溫氣相色譜、質(zhì)譜連接頭，恒溫帶，可充分保證焦油及各種反應(yīng)氣體的二次檢測。溫度范圍：室溫～1150℃。最小分辨率：±0.1μ w。測量范圍：±500mw

本發(fā)明屬于建筑材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種環(huán)保型高摻量尾礦免燒免蒸磚及其制作方法。包括無害化處理劑、水泥、尾礦砂和水，經(jīng)篩選、攪拌、陳化、再攪拌、干壓成型、自然養(yǎng)護，按其工藝制得環(huán)保型高摻量尾礦免燒免蒸磚；所述的無害化處理劑采用細(xì)度為400目的氯化鎂、生石灰、石膏粉、氯化鈣、硫酸鋁、硅酸鹽和硅灰等的復(fù)合料，所述的水泥采用PO42.5號，其特征在于：所述的各原料所占重量百分比為無害化處理劑2～6％、水泥5～10％、尾礦砂80～85％、水5～8％。本發(fā)明長期使用后不會產(chǎn)生墻面產(chǎn)生鼓包、隆起或墻面粉刷層脫落