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產(chǎn)品詳細(xì)介紹  產(chǎn)品用途 差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用 DSC 方法，我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變，高分子材料熔融與結(jié)晶過程，藥物的多晶型現(xiàn)象，油脂等食品的固/液相比例等。 儀器特點(diǎn) 北京恒久科學(xué)儀器廠最新開發(fā)了新型差示掃描量熱儀 DSC-100，在儀器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與靈活性方面又有新的突破。基線校正功能使得測(cè)試具有更好的重復(fù)性，特別適合于比熱的精確測(cè)量。該儀器有三種不同的冷卻方式。半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng)能夠覆蓋從 -55℃至 700℃的測(cè)量溫度范圍。液氮冷卻系統(tǒng)（LN2）擁有更寬的溫度范圍，從 -150℃直至 700℃。集成化的電子流量控制系統(tǒng)，確保了在不同的吹掃與保護(hù)氣氛下的精確的流量控制。 儀器指標(biāo) 溫度范圍：-150 ～ 700℃ 升降溫速率：0.1 ～ 100K/min 之間可任意設(shè)定 溫度準(zhǔn)確度：±0.01℃ 功率測(cè)量范圍：±100μW 最小分辨率：±0.01μW 功率準(zhǔn)確度：±0.02μW 智能的可自由選擇的基線修正。 氣體密閉設(shè)計(jì)。 兩路吹掃氣體與一路保護(hù)氣體，使用集成的質(zhì)量流量控制系統(tǒng)及相應(yīng)軟件功能進(jìn)行精確的流量設(shè)定與控制。 半導(dǎo)體冷卻（可選）功能得到極大改進(jìn)，現(xiàn)溫度范圍 700℃ ... -55℃。 快速可控液氮冷卻系統(tǒng)（可選），冷卻范圍700 ... -150℃。

差示掃描量熱儀是一種測(cè)量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器，主要應(yīng)用于測(cè)量物質(zhì)加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導(dǎo)期OIT、熔融溫度、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等。

本發(fā)明涉及微型量熱儀，包括量熱儀本體、溫度控制系統(tǒng)和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，量熱儀本體包括外盒體和內(nèi)盒體，外盒體設(shè)置有加熱塊，內(nèi)盒體內(nèi)設(shè)置有熱電偶，熱電偶一個(gè)探測(cè)端與內(nèi)盒體連接，另一探測(cè)端與被測(cè)樣品連接，外盒體或內(nèi)盒體上還設(shè)置有溫度計(jì)；溫度控制系統(tǒng)的溫度探測(cè)端與溫度計(jì)相連，溫度控制端與加熱塊相連；數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的溫度數(shù)據(jù)接收端與溫度計(jì)相連，溫度差數(shù)據(jù)接收端與熱電偶相連。本量熱儀僅有一個(gè)被測(cè)樣品平臺(tái)，通過熱電偶獲取被測(cè)樣品與儀器內(nèi)盒體之間的溫度差，然后結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)樣品校正得出的裝置系數(shù)，即可得到被測(cè)樣品在溫度升降過程中的熱量變化量，進(jìn)而繪制出DSC曲線。相對(duì)于傳統(tǒng)的儀器，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)更為緊湊，且尺寸小巧。

1. 高壓IGBT器件封裝絕緣測(cè)試系統(tǒng) 針對(duì)高壓IGBT器件內(nèi)部承受的正極性重復(fù)方波電壓以及高溫工況，研制了針對(duì)高壓IGBT器件、芯片及封裝絕緣材料絕緣特性的測(cè)試系統(tǒng)（如圖1所示），可實(shí)現(xiàn)電壓波形參數(shù)、溫度和氣壓的靈活調(diào)控，用于研究電壓類型（交、直流、重復(fù)方波電壓）、波形參數(shù)、氣體種類、氣體壓力等因素對(duì)絕緣特性，具備放電脈沖電流測(cè)量、局部放電測(cè)量、放電光信號(hào)測(cè)量、漏電流測(cè)量及紫外光子測(cè)量等功能（如圖2所示），平臺(tái)相關(guān)參數(shù)：頻率：DC~20kHz，電壓：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可調(diào)，占空比：1%~99%，溫度：25℃~150℃，氣壓：真空~3個(gè)大氣壓。  2.壓接型IGBT器件并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 針對(duì)高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部的芯片間電流均衡問題，研制了針對(duì)壓接型IGBT器件的多芯片并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)（如圖3所示），平臺(tái)具有靈活調(diào)節(jié)IGBT芯片布局，柵極布線，溫度和壓力分布的能力，可開展芯片參數(shù)、寄生參數(shù)以及壓力和溫度等多物理量對(duì)壓接型IGBT器件在開通/關(guān)斷過程芯片-封裝支路瞬態(tài)電流分布影響規(guī)律的研究，以及瞬態(tài)電流不均衡調(diào)控方法的研究；平臺(tái)相關(guān)參數(shù)：電壓：0~6.5kV，電流：0~3kA，溫度：25℃~150℃，壓力：0~50kN。   圖3 壓接型IGBT多芯片并聯(lián)均流實(shí)驗(yàn) 3.高壓大功率IGBT器件可靠性實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 隨著高壓大功率 IGBT 器件容量的進(jìn)一步提升，對(duì)其可靠性考核裝備在測(cè)量精度、測(cè)試效率等方面提出了挑戰(zhàn)。針對(duì)柔性直流輸電用高壓大功率 IGBT 器件的測(cè)試需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循環(huán)測(cè)試裝備和100V/200°C高溫柵偏測(cè)試裝備（如圖4所示）。功率循環(huán)測(cè)試裝備可針對(duì)柔性直流輸電中壓接型和焊接式兩種不同封裝形式的IGBT開展功率循環(huán)測(cè)試，最多可實(shí)現(xiàn)12個(gè)IGBT器件的同時(shí)測(cè)試。電流等級(jí)、波形參數(shù)、壓力均獨(dú)立可調(diào)，功率循環(huán)周期為秒級(jí)，極限測(cè)試能力可達(dá) 300 ms，最高壓力達(dá)220 kN，虛擬結(jié)溫測(cè)量精度達(dá)±1°C，導(dǎo)通壓降測(cè)量精度達(dá)±2mV。高溫柵偏測(cè)試裝備可實(shí)現(xiàn)漏電流和閾值電壓的實(shí)時(shí)在線監(jiān)測(cè)，最多可實(shí)現(xiàn)32個(gè)IGBT器件的同時(shí)測(cè)試。 4. 壓接器件內(nèi)部并聯(lián)多芯片電流及結(jié)溫測(cè)量方法及實(shí)現(xiàn) 高壓大功率壓接型IGBT器件內(nèi)部芯片瞬態(tài)電流及結(jié)溫測(cè)量是器件多物理量均衡調(diào)控及狀態(tài)監(jiān)測(cè)的基本手段，針對(duì)器件內(nèi)部密閉封裝以及密集分布鄰近支路引起的干擾問題，提出了PCB羅氏線圈互電感的等效計(jì)算方法，實(shí)現(xiàn)了任意形狀PCB羅氏線圈繞線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)了針對(duì)器件電流測(cè)量的方形PCB羅氏線圈（如圖5所示），實(shí)現(xiàn)臨近芯片電流造成的測(cè)量誤差小于1%；針對(duì)器件內(nèi)部多芯片并聯(lián)芯片結(jié)溫測(cè)量，提出了壓接型IGBT器件結(jié)溫分布測(cè)量的時(shí)序溫敏電參數(shù)法，通過各芯片柵極的時(shí)序單獨(dú)控制（如圖6所示），在各周期分別進(jìn)行單顆IGBT芯片結(jié)溫的測(cè)量，進(jìn)而等效獲得一個(gè)周期內(nèi)各IGBT芯片的結(jié)溫分布。在此基礎(chǔ)上，完成了集成于高壓大功率器件內(nèi)部的多芯片并聯(lián)電流測(cè)試PCB羅氏線圈以及時(shí)序溫敏電參數(shù)測(cè)量驅(qū)動(dòng)板的設(shè)計(jì)（如圖7所示）。 5. 自主研制高壓大功率電力電子器件 面向電力系統(tǒng)用高壓大功率電力電子器件自主研制的需求，開展了芯片建模與篩選、芯片并聯(lián)電流均衡調(diào)控、封裝絕緣特性及電場(chǎng)建模以及器件多物理場(chǎng)調(diào)控等方面工作，相關(guān)成果支撐了國(guó)家電網(wǎng)公司全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通過柔直換流閥用器件的應(yīng)用驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)，同時(shí)也支撐了世界首個(gè)18kV 壓接型SiC IGBT器件的自主研制。

產(chǎn)品服務(wù):本項(xiàng)目主要面向商業(yè)用戶，提供技術(shù)服務(wù)或者成套的商用解決方案，目標(biāo)客戶為銀行、互聯(lián)網(wǎng)金融公司等。項(xiàng)目?jī)?yōu)勢(shì):目前針對(duì)金融風(fēng)控領(lǐng)域尚無合適的autoML框架，許多金融風(fēng)控解決方案的提供商并沒有提供自動(dòng)化機(jī)器學(xué)習(xí)的解決方案，通用的自動(dòng)化機(jī)器學(xué)習(xí)方法如Google的Cloud AutoML 又不能很好的應(yīng)用于金融風(fēng)控領(lǐng)域，目前面向金融風(fēng)控的自動(dòng)化機(jī)器學(xué)習(xí)算法存在一定的市場(chǎng)空缺，具有廣闊的應(yīng)用前景。市場(chǎng)概況:本項(xiàng)目注重該領(lǐng)域的細(xì)分市場(chǎng)，主要面向中小客戶和個(gè)人研究者   

本項(xiàng)目主要面向商業(yè)用戶，提供技術(shù)服務(wù)或者成套的商用解決方案，目標(biāo)客戶為銀行、互聯(lián)網(wǎng)金融公司等。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹該儀器已獲國(guó)家專利，專利號(hào)201120337217.3 。  產(chǎn)品介紹:     DSC測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。  主要特點(diǎn):1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性 2.氣體質(zhì)量流量計(jì)，精確控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中 3.儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)便卞舒芹15312021471技術(shù)參數(shù):1. DSC量程:  0～±500mW2. 溫度范圍: -100~800℃      3. 升溫速率: 1~80℃/min4. 溫度分辨率: 0.1℃5. 溫度波動(dòng): ±0.1℃6. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃7. DSC噪聲: 0.01μW8. DSC解析度: 0.01μW9. DSC精確度: 0.1μW10.DSC靈敏度: 0.1μW11.控溫方式: 全程序自動(dòng)控制12.曲線掃描: 升溫掃描13.氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換14.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，帶有一鍵校準(zhǔn)功能，用戶可自行校正溫度和熱焓17.外觀尺寸：500*393*154mm(長(zhǎng)寬高）

產(chǎn)品詳細(xì)介紹儀器已獲國(guó)家專利，專利號(hào)201120337217.3。  產(chǎn)品介紹:       DSC測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。  主要特點(diǎn): 1.全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性 2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì)，精確控制吹掃氣體流量，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中 3.儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)便卞舒芹15312021471技術(shù)參數(shù):1. DSC量程:   0～±500mW2. 溫度范圍:  室溫~800℃    風(fēng)冷3. 升溫速率:  1~80℃/min4. 溫度分辨率:0.1℃5. 溫度波動(dòng):  ±0.1℃6. 溫度重復(fù)性:±0.1℃7. DSC噪聲:   0.01μW8. DSC解析度: 0.01μW9. DSC精確度: 0.1μW10.DSC靈敏度: 0.1μW11.控溫方式:  升溫、恒溫（全程序自動(dòng)控制）12.曲線掃描:  升溫掃描13.氣氛控制:  儀器自動(dòng)切換14.顯示方式:  24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示15.數(shù)據(jù)接口:  標(biāo)準(zhǔn)USB接口16.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):  配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（錫），用戶可自行校正溫度和熱焓17.外觀尺寸：500*393*154mm（長(zhǎng)寬高）

差示掃描量熱法（熱流式DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。自主研發(fā)的恒溫控制器，恒溫氣相色譜、質(zhì)譜連接頭，恒溫帶，可充分保證焦油及各種反應(yīng)氣體的二次檢測(cè)。溫度范圍：室溫～1150℃。最小分辨率：±0.1μ w。測(cè)量范圍：±500mw

本發(fā)明屬于建筑材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種環(huán)保型高摻量尾礦免燒免蒸磚及其制作方法。包括無害化處理劑、水泥、尾礦砂和水，經(jīng)篩選、攪拌、陳化、再攪拌、干壓成型、自然養(yǎng)護(hù)，按其工藝制得環(huán)保型高摻量尾礦免燒免蒸磚；所述的無害化處理劑采用細(xì)度為400目的氯化鎂、生石灰、石膏粉、氯化鈣、硫酸鋁、硅酸鹽和硅灰等的復(fù)合料，所述的水泥采用PO42.5號(hào)，其特征在于：所述的各原料所占重量百分比為無害化處理劑2～6％、水泥5～10％、尾礦砂80～85％、水5～8％。本發(fā)明長(zhǎng)期使用后不會(huì)產(chǎn)生墻面產(chǎn)生鼓包、隆起或墻面粉刷層脫落