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一種具有強化滴狀冷凝效果的非均勻超疏水涂層及其制備方法，通過將鈦酸四丁酯和硅溶膠分別在無水乙醇中進行分散，然后將鈦酸四丁酯和無水乙醇的混合溶液超聲分散之后，加入到硅溶膠與無水乙醇的混合溶液中，加入氟硅烷并將溶液在50℃?65℃水浴中攪拌12h?24h，制備超疏水涂層面漆溶液；將超疏水涂層涂覆在基底上，然后通過光催化作用將TiO2表面的氟硅烷催化分解掉，而SiO2表面的氟硅烷則不能夠催化分解，從而實現(xiàn)樣品表面的親水?超疏水表面制備。本發(fā)明的樣品表面水滴冷凝脫附效率高，集水、防霧以及換熱效果較好，具有較好的推廣價值和應用前景。

本發(fā)明公開的醫(yī)用植入體表面非均相層狀的礦化涂層，在醫(yī)用植入體表面自下而上依次有致密殼聚糖層、多孔礦化殼聚糖層和礦化膠原/殼聚糖交聯(lián)體層。本發(fā)明以膠原、殼聚糖、含鈣化合物和含磷化合物為原料，在水溶液中下通過電化學反應，在醫(yī)用金屬基體表面一次性組裝非均相層狀礦化涂層，通過調(diào)節(jié)電沉積參數(shù)，可以調(diào)整各相的沉積狀態(tài)，從而實現(xiàn)非均向?qū)訝钔繉拥闹苽?。本發(fā)明方法簡單，易行，可控性高，制得的醫(yī)用材料涂層能夠促進細胞在其表面的附著及增殖，具有承載藥物的功能，且具有強化的生物活性性能。涂層與金屬基板的結(jié)合強度高，穩(wěn)定性好。

中國傳媒大學非學歷教育管理系統(tǒng)采購項目競爭性磋商

本發(fā)明公開了一種具有氣動減阻效果的耦合仿生非光滑柔性表面貼膜。它包括柔性表面層、粘性液體、貼膜基體。柔性表面層與貼膜基體上均具有凹坑、凸包或溝槽的非光滑結(jié)構(gòu)或者柔性表面層與貼膜基體均呈波浪狀，柔性表面層的邊壁與貼膜基體的邊緣粘結(jié)為一體，二者之間形成密閉腔體，粘性液體填充在柔性表面層與貼膜基體之間。該貼膜通過設置仿生非光滑柔性表面，將該貼膜粘貼在汽車、高速列車以及城市地鐵車身表面可以有效降低其氣動阻力。

本項目屬光、機、電、材一體化技術領域，具有多學科綜合的特點。半導體激光器具有效率高、體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡單、能將電能直接轉(zhuǎn)換為激光能、功率轉(zhuǎn)換效率高、便于直接調(diào)制、省電等優(yōu)點，因此應用領域日益擴大。半導體激光技術已成為一種具有巨大吸引力的新興技術并在工業(yè)中得到了廣泛的應用。高功率半導體泵浦激光器是半導體激光技術中最具發(fā)展?jié)摿Φ念I域之一。 半導體激光器最大的缺點是激光性能受溫度影響大，光束的發(fā)散角較大。封裝成本占半導體激光器組件成本的一半，封裝技術不僅直接影響泵浦激光器組件的可靠性，而且直接關系到泵浦激光器芯片的性能能否充分發(fā)揮。本項目對非致冷高功率980nm泵浦激光器的封裝技術進行了研究，整個封裝技術涉及光學、電學、熱學、機械等，精度達微米數(shù)量級。通過采用激光器芯片的倒裝貼片技術，小型化、全金屬化無膠封裝技術，最終滿足了光纖放大器對泵浦激光器小體積、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合則采用透鏡光纖直接耦合，最大限度地減小耦合系統(tǒng)的元件數(shù)和相關損耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用雙光纖光柵波長鎖定技術，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的邊模抑制比和波長穩(wěn)定性。項目組通過采用這些技術，最終解決了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術。 經(jīng)國家光學儀器質(zhì)量監(jiān)督檢測中心測試，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技術指標如下：    1. 管殼尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作溫度：0-70℃    3. 中心波長：980nm    4. 譜 寬：1nm    5. 閾值電流：24mA    6. 輸出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本項目的研究成果，通過與相關企業(yè)開展產(chǎn)學研合作，經(jīng)過近五年的技術研發(fā)和不斷改進，非致冷高功率980nm泵浦激光器封裝關鍵技術研究成果已成功應用于相關產(chǎn)品的批量生產(chǎn)，為企業(yè)創(chuàng)造了較好的經(jīng)濟效益。在社會效益方面，填補了我國非致冷高功率半導體泵浦激光器方面的不足，對行業(yè)技術進步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級起到了積極的推動作用。 耦合封裝是對精度要求非常高的一系列工藝過程，這注定它很難實現(xiàn)自動化技術。因此，小型化泵浦激光器封裝技術的研究成果，特別適合在中國這樣人力成本低且技術基礎好的環(huán)境。通過對小型化980nm泵浦激光器封裝技術的研究，實現(xiàn)了封裝技術的源頭性創(chuàng)新，有助于向其他半導體泵浦激光器和光電器件的耦合封裝拓展。該技術在光電子器件的應用方面具有廣闊的市場潛力和廣泛的推廣應用前景，將成為形成光電子器件封裝技術產(chǎn)業(yè)的重要技術支撐。

本發(fā)明公開了一種非接觸式煤種自動識別及示蹤系統(tǒng)及方法， 該系統(tǒng)包括煤質(zhì)檢測裝置、標簽、讀寫器、煤種數(shù)據(jù)庫、燃燒控制策 略數(shù)據(jù)庫和系統(tǒng)控制器，煤質(zhì)檢測裝置用于檢測原煤的煤質(zhì)信息并編 號，煤質(zhì)信息及編號錄入煤種數(shù)據(jù)庫；標簽用于記載原煤的編號信息； 讀寫器用于讀取編號信息，并將編號信息傳輸至系統(tǒng)控制器；系統(tǒng)控 制器獲得燃燒控制策略，并將其發(fā)送給 DCS 燃燒器控制器。所述方法 利用所述非接觸式煤種自動識別及示蹤系統(tǒng)進行煤種的自動識別及示 蹤。本發(fā)明可提前預知入爐煤的煤質(zhì)，協(xié)助調(diào)節(jié)鍋爐燃燒及溫度，實 現(xiàn)自動優(yōu)化控制燃燒，適用于火力發(fā)電廠用煤的煤種識別和示蹤。

本發(fā)明公開了一種基于 FPGA 的紅外焦平面陣列條帶狀非均勻性校正系統(tǒng)和方法，屬于紅外成像技術領域。本發(fā)明以中值紅外均衡算法(MIRE)為核心，針對算法以及 FPGA 的特性進行了優(yōu)化，包括圖像緩存模塊、參數(shù)計算模塊、非均勻性校正模塊與數(shù)據(jù)輸出模塊。參數(shù)計算模塊根據(jù)上位機指令得到加權(quán)系數(shù)，原始圖像經(jīng)過緩存后，按列方向順序輸入非均勻性校正模塊得到每一列圖像的直方圖、累計直方圖與逆直方圖，然后通過對累計直方圖和逆直方圖進

本發(fā)明公開了一種基于憶阻器的非易失性 SR 觸發(fā)器電路；包括憶阻器 ME、定值電阻 Rd、第一 MOS 管、第二 MOS 管、第三 MOS管、第四 MOS 管、第五 MOS 管、第一反相器 N1、第二反相器 N2、第三反相器 N3 以及第四反相器 N4，以及將憶阻器與定值電阻串聯(lián)構(gòu)·721·成的分壓電路讀取模塊。主要是利用了憶阻的非易失和阻值隨流經(jīng)本身的電荷大小改變的特性，實現(xiàn)了 SR 觸發(fā)器的鎖存以及置位和復位功

一種非正弦反電動勢表面式交流永磁電機矢量控制方法，屬于交流永磁電機調(diào)速方法。該調(diào)速方法根據(jù)數(shù)值計算、實驗或辨識得到的永磁磁鏈導數(shù)與電機動子電氣角度的關系曲線，計算得出永磁磁鏈導數(shù)矢量幅值及相位與動子電氣角度的關系曲線，以永磁磁鏈導數(shù)矢量方向為 q′軸建立 d′q′軸坐標系，控制 d′軸電流為 0，使電流矢量定向于永磁磁鏈導數(shù)矢量方向，結(jié)合數(shù)值計算、辨識或?qū)嶒灥玫降凝X槽力(或轉(zhuǎn)矩)與電機動子電氣角度的關系曲線，進行齒槽力(或轉(zhuǎn)矩)補償可以獲得最大效率無紋波的推力(或轉(zhuǎn)矩)控制。本發(fā)明解決了傳統(tǒng)矢量控制

本發(fā)明公開了一種基于函數(shù)型非參數(shù)回歸的中長期典型日負荷曲線預測方法，根據(jù)已有的歷史典型 日負荷曲線，基于函數(shù)型數(shù)據(jù)分析理論和非參數(shù)核密度估計方法，建立函數(shù)型非參數(shù)回歸預測模型;考 慮待預測典型日的日負荷率和最小負荷率，建立二次規(guī)劃模型對函數(shù)型非參數(shù)回歸預測模型的預測曲線 進行修正，最終得到滿足待預測典型日負荷特性指標要求的預測曲線。以中國某省級電網(wǎng)和美國 PJM 電 力公司的典型日負荷數(shù)據(jù)為基礎的仿真算例驗證了所提方法簡單實用，預測結(jié)果準確。本發(fā)明具有良好 的推廣價值和應用前景。