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框式硫化機是公司的基礎產品，可根據用戶的不同要求，設計生產各種非標硫化機，結合現在先進的生產制造技術，在上升/下降速度、硫化時間、溫度、保溫裝置及輔助工作臺、推拉模等，均做到了優化設計，如：公司為國內軍工企業生產的XLB-Q1500*2700*4/30MN多層硫化機，可用于生產航天隔熱材料，產品獲得了國家發明專利。

專為教育用戶打造，致力于改變傳統教室信息化建設中存在的設備繁多、使用維護復雜的困境，配合云端集中管控的一體化平臺以及教育應用APP，共同構建基于“云+端”一體化的、互聯網形態的教學環境體系。可廣泛應用于智慧教室的建設及升級改造，使得教學形態多元化、設備功能多樣化的智能終端系列產品——睿課智能終端X系列/Y系列/E系列，適應于不同功能類型智慧教室建設使用。   睿課智能終端X系列 采用智能芯片+可拓展安卓系統架構。集電源控制器、交換機、投屏器、視頻切換器、功放、IP廣播播放器等多功能于一體，在實現教室管控的基礎上，打造靈活多變的三屏顯示教學空間，支持可視化智能管控、一鍵上下課、本地/集中化錄制、三屏同顯/異顯/多樣化顯示、遠程互動、無線投屏、IP廣播等教學管理功能應用。  更好用 1、最新界面簡潔易操作：最新安卓13操作系統、RH2.0 UI界面風格簡潔更易上手； 2、融合界面顯示，“教學微應用”統一入口：將安卓系統及win系統融合顯示于統一界面，各類教學微應用匯聚，方便老師快速調取使用； 3、多屏顯示：支持更靈活的多屏顯示，包括三屏同顯、三屏異顯或更多符合教學場景需求的多屏顯示組合，快速切換； 4、符合教室形態的自定義控制面板：可根據教室形態靈活定義控制面板外觀，控制隨場景而變。  更好落地 1、自組網：對外通過端口映射方式進行通信，一個教室一個IP，簡化教室設備IP配置； 2、物聯本地化：終端可獨立控制物聯網模塊，無需經過平臺，單臺終端也可使用； 3、控制面板自定義布局：輕松地為每個學校配置專屬控制面板，無需研發人員單獨開發定制； 4、更靈活的QT配置：增加批量配置工具，且開放度更高，自主配置第三方接入指令，大大降低研發定制開發成本。   睿課智能終端Y系列 是一款具備4K高清智能中控功能的智能終端。采用智能芯片+安卓系統架構，集電源控制器、交換機、投屏器、視頻切換器等硬件于一體，實現智能管控、一鍵上下課、雙屏同/異顯、無線投屏、IP廣播等教學管理功能應用。性價比方案實現管控型智慧教室快速升級，可適用于可視化管控型智慧教室、簡易錄制型智慧教室建設使用。 睿課智能終端E系列 是一款具備常態化錄播與4K矩陣中控功能的智能終端，采用智能芯片+安卓系統架構，集電源控制器、交換機、投屏器、視頻矩陣、常態化錄播、功放等硬件于一體，實現智能管控、一鍵上下課、直錄播控制、雙屏同/異顯、無線投屏、IP廣播等教學管理功能應用。

TriCaster Mini X校園便攜節目制作系統，具有視頻切換、媒體播放、虛擬場景、圖文疊加、錄制、流媒體等功能，能夠滿足視頻直播、實時導播、同步錄制推流，遠程互聯等。讓任何水平的制作人員都可以隨時隨地創建和分享視頻，無論他們使用的是智能手機，還是廣播級4K攝像機，同時還隨時隨地的把視頻發布到校園的任意一個角落甚至是跨地域，真正展示了軟件定義的視頻制作的強大之處，實現了現場制作的自由。 ▎經濟實用，易于獲取 無需對基礎設施進行大量投資，即可為任何需要通過視頻分享內容的人提供專業的現場視頻制作的可能性。 ▎靈活通用，輕松搭建 使用常見的民用級HDMI 設備，也可在幾分鐘內直接連接到 Mini X，無需購買任何新設備即可創建專業水平的制作。 ▎擴展性強，面向未來 用戶可以利用多種方式來擴大制作規模以滿足任何需求。 ▎現場制作的專家 ▎更好地分享您的節目內容

產品詳細介紹

產品詳細介紹   液晶板 EPSON 0.7: LCD 燈泡 180 W 流明(亮度) 2000 Lumen 液晶板尺寸/規格 3 panel 0.7 inch LCD projector 分辨率 1024 x 768( 786,432 dot x 3) 亮度均勻度 85% 變焦 Manual Zoom(1.3X) f值 21.5 ~28 mm 對比度 400:1 投影尺寸 30~300 inches 投影距離 1m ~10m 燈泡保固 2000 Hours/6 months 有效掃描頻段(水平) Horizontal frequency 15~79KHz (垂直) Horizontal frequency 50~85KHz (象素率) Pixel Rate 12~135MHz 色彩 24 bits 梯形校正 Vertical: +/-15 音頻輸出 1W x 2 視頻輸出 PAL, NTSC, SECAM 分辨率范圍 VGA(resized), SVGA(resized), XGA, SXGA(resized) 視頻端子 Computer, HDTV, YCbCr, S-Video, AV 語言 中文 ,西班牙文,英文,法文,德文,意大利文,葡萄牙文,日文 操作溫度 5~35 C 相對濕度 35~85% 安規 /電磁認證 3C , UL, CE. FCC B 噪音 < 35dBA 電源 /電壓 100~240v, 50~60Hz 耗電量 240W 尺寸 280 x 225 x 80 mm 重量 3.0Kg *隨機贈送高級便攜包一只。  

2025年2月10日，復旦大學基礎醫學院代謝分子醫學教育部重點實驗室潘東寧團隊在《自然-通訊》（Nature Communications）期刊發表了題為“Non-catalytic mechanisms of KMT5C regulating hepatic gluconeogenesis”的研究論文。該研究揭示組蛋白甲基轉移酶KMT5C通過非催化機制調控肝糖異生的全新作用模式。

哺乳動物基因組的廣泛轉錄產生了大量的非編碼RNA，相比于細胞質定位的蛋白編碼mRNA，這些非編碼RNA如長鏈非編碼RNA（lncRNA）、啟動子和增強子關聯的不穩定轉錄本（uaRNA、eRNA）等更傾向于結合染色質參與調控染色質結構、轉錄和RNA加工等過程。盡管零星報導少數RNA核滯留的現象，但為何大部分lncRNA會滯留于染色質上行使調控功能，仍是個不解之謎。上世紀80年代初，Joan Steitz通過系統性紅斑狼瘡患者血液抗體分離提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子（又稱為 snRNP），揭示了它們參與RNA剪接的經典功能。近年來施一公團隊系統報導了真核生物剪切體的原子結構和生化功能。然而，一直讓人困惑的是，細胞內U1 snRNP的數量為什么比其它剪接相關snRNP高 2-5倍。雖然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等團隊曾揭示U1 snRNP調控轉錄終止和方向的非經典功能，U1 snRNP在細胞中的豐富存在仍然是一個讓人困惑的問題。為了探究lncRNA的染色質結合機制，研究者首先建立和運用一套新穎的mutREL-seq方法來高精度篩選調控RNA定位的關鍵序列，意外發現了U1 snRNP識別位點參與調控候選RNA的染色質滯留。相比于蛋白編碼基因，lncRNA轉錄本含有更多的U1識別位點（同時也是潛在的5’剪接供體位點），而其基因組區域具有更少的3’剪接受體位點。并且U1 snRNP更高水平地結合在lncRNA上。隨后，研究者分別使用antisense morpholino oligos（AMO）和auxin-induced degron（AID）誘導蛋白降解系統，來抑制U1 snRNA和核心蛋白組分SNRNP70的功能。研究者發現小鼠胚胎干細胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP調控。另外，與轉錄調控元件關聯的不穩定非編碼轉錄本如uaRNA、eRNA等，它們的染色質結合在U1 snRNP抑制后也顯著下降。研究者進一步證明了U1 snRNP直接調控成熟lncRNA與染色質的結合，而不是通過影響RNA合成、加工或降解過程的動態變化所產生的間接影響。機制上，研究者鑒定了U1 snRNP在染色質上的互作蛋白，發現U1 snRNP結合特定磷酸化狀態的RNA轉錄聚合酶II（Pol II）。轉錄抑制明顯降低了U1 snRNP及其所調控的非編碼RNA與染色質的結合，表明U1 snRNP通過與磷酸化的Pol II互作來介導其互作RNA與染色質的結合。最后，研究者通過以lncRNA Malat1為例，進一步驗證了U1 snRNP對其染色質結合的調控作用。去除SNRNP70后，絕大部分Malat1 “核斑”定位信號消失，并彌散在核質及細胞質中。同時，Malat1在活躍表達基因染色質區域的結合信號顯著下降，表明U1 snRNP不僅可以將Malat1滯留在染色質上，同時也參與調控后者在染色質上的移動及其與靶基因的結合。綜上，研究者提出如下模型（圖1）：5’和3’剪接位點在lncRNA上的不對稱分布，致使U1 snRNP持續結合在lncRNA轉錄本上，而不能通過RNA剪接過程釋放，從而介導了lncRNA的染色質滯留。磷酸化Pol II進一步介導了lncRNA-U1 snRNP復合體在染色質上的移動（mobilization）。對于大多數低豐度、不穩定的lncRNA，它們只能靶向結合鄰近的染色質區域（順式cis作用）；而對于少數穩定和高豐度的lncRNA，如Malat1，U1 snRNP促進了其遷移和結合更多的靶基因區域（反式trans作用）。圖1. U1 snRNP介導非編碼RNA染色質結合的模式圖。論文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3

非接觸電能傳輸技術是新型電源接入模式，是實現移動設備靈活供電的 理想方案，有重要的理論價值和廣泛應用價值。本項目圍繞非接觸電能傳輸相 關關鍵技術展開研究。所取得的研究成果包括：a.提出一種基于包絡線調制原 理的AC-AC高頻變換拓撲，實現交流能量輸入至交流能量輸出的直接變換，提出 了系統能量轉換效率。b.提出一種軟開關變換電路廣義頻閃映射非線性建模方 法及穩定性判定方法。在此基礎上,提出一種非接觸電能傳輸系統諧振軟開關 工作點計算方法，能快速確定系統的軟開關工作點。c.提出一種具有最大磁場強 度自動跟蹤及整定能力的多自由度拾取模式與轉換技術，保證了移動設備在多 自由度運動條件下最大能量傳輸。d.為實現最大功率傳輸，提出感應電能耦合 傳輸系統互感耦合參數的分析與優化方法，為原副邊能量耦合機構設計提供了依 據。

隨著支配半導體技術數十年的摩爾定律日益接近其發展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續集成電路發展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發的，該技術通過在更大范圍內優選結構/功能材料組合，開發異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發中發揮了關鍵作用，初步展現了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發明一等獎。 微系統集成發展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發明二等獎2008年 上海市技術發明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當的超薄散熱器冷卻能力達到800W/cm2以上，在保留傳統微通道散熱器良好系統兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發動機燃燒室等極端惡劣環境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數現場監測對傳感器技術是嚴峻挑戰，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發了多種可與現場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態參數測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片