芯片封裝用抗靜電復(fù)合材料
ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三種單體的三元共聚物,三種單體相對(duì)含量可任意變化,制成各種樹(shù)脂。ABS塑料是一種原料易得、綜合性能良好、價(jià)格便宜、用途廣泛的“堅(jiān)韌、質(zhì)硬、剛性”材料。在機(jī)械、電氣、紡織、汽車(chē)、飛機(jī)、輪船等制造工業(yè)及化工中獲得了廣泛的應(yīng)用。但是普通ABS塑料容易產(chǎn)生靜電,嚴(yán)重限制了ABS塑料在精密材料、計(jì)算機(jī)材料等領(lǐng)域的應(yīng)用。
研究團(tuán)隊(duì)面向半導(dǎo)體工業(yè)芯片封裝中抗靜電需求,制備具有優(yōu)良導(dǎo)電性能和機(jī)械強(qiáng)度的ABS/石墨烯復(fù)合抗靜電材料,大大拓展了ABS的應(yīng)用領(lǐng)域。相關(guān)研究洪文晶教授曾獲教育部自然科學(xué)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
技術(shù)成熟度
研究團(tuán)隊(duì)充分利用石墨烯的導(dǎo)電性,用原位聚合的方法,制備出石墨烯/ABS抗靜電復(fù)合材料。通過(guò)雙電測(cè)四探針測(cè)試儀測(cè)試出電導(dǎo)率在1×10-5S.cm-1~1×10-6S.cm-1,具有良好的導(dǎo)電性能。力學(xué)性能測(cè)試滿足產(chǎn)品要求。本技術(shù)的技術(shù)路線已完全走通,正進(jìn)一步對(duì)生產(chǎn)工藝和成分配比進(jìn)行優(yōu)化。
投產(chǎn)條件和預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益
以ABS樹(shù)脂為原材料,添加石墨烯作為導(dǎo)電劑。利用石墨烯良好的導(dǎo)電性,通過(guò)原位聚合的方法將石墨烯與ABS均勻的混合,制備出良好的導(dǎo)電性材料。產(chǎn)品面向精密電子元件的封裝和防護(hù),隨著我國(guó)精密設(shè)備和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,本產(chǎn)品將有廣闊的市場(chǎng)空間。
廈門(mén)大學(xué)
2021-01-12