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利用單一YAG: Ce3+熒光粉和紫外LED芯片匹配獲得白光的制備
最近以來，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍光LED芯片激發(fā)下發(fā)出黃色的光，通過藍光和黃光復合產(chǎn)生白光，但這種粉體不能應(yīng)用于高能量的紫外LED芯片產(chǎn)生白光，因為YAG：Ce3+的光譜中缺乏藍光波段。本項目通過特有的表面包覆和處理技術(shù)，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區(qū)別，但在紫外光365nm激發(fā)下，不僅呈現(xiàn)出黃光發(fā)射，而且具有藍光發(fā)射，通過調(diào)控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時，器件發(fā)射出CIE坐標（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發(fā)出藍光和黃光兩種波段，進而復合產(chǎn)生白光，工藝簡單，技術(shù)領(lǐng)先。
電子科技大學
2021-04-10
利用單一YAG: Ce3+熒光粉和紫外LED芯片匹配獲得白光的制備
成果簡介： 最近以來，LED照明以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，獲得了大規(guī)模的應(yīng)用。 傳統(tǒng)的黃色熒光粉YAG：Ce3+在藍光LED芯片激發(fā)下發(fā)出黃色的光，通過藍光和黃光復合產(chǎn)生白光，但這種粉體不能應(yīng)用于高能量的紫外LED芯片產(chǎn)生白光，因為YAG：Ce3+的光譜中缺乏藍光波段。本項目通過特有的表面包覆和處理技術(shù)，使得YAG：Ce3+的外觀和普通YAG：Ce3+沒有區(qū)別，但在紫外光365nm激發(fā)下，不僅呈現(xiàn)出黃光發(fā)射，而且具有藍光發(fā)射，通過調(diào)控膜層的組成和厚度，匹配與紫外LED芯片時，器件發(fā)射出CIE坐標（0.32,0.33）的白光。 利用此方法，可使得YAG:Ce3+粉發(fā)出藍光和黃光兩種波段，進而復合產(chǎn)生白光，工藝簡單，技術(shù)領(lǐng)先。
電子科技大學
2017-10-23
一種雙路電壓信號驅(qū)控的面陣電控液晶光發(fā)散微透鏡芯片
本發(fā)明公開了一種雙路電壓信號驅(qū)控的面陣電控液晶光發(fā)散微透鏡芯片，包括電控液晶散光微透鏡陣列、第一驅(qū)控信號輸入端口和第二驅(qū)控信號輸入端口，面陣電控液晶散光微透鏡為 m×n 元，其中，m、n 均為大于 1 的整數(shù)，電控液晶散光微透鏡陣列采用液晶夾層結(jié)構(gòu)，且下上層之間順次設(shè)置有第一基片、共地電極層、第一液晶定向?qū)印⒁壕印⒌诙壕Фㄏ驅(qū)印㈨斆鎴D案化電極層、頂層電極間絕緣層、頂面電極層、第二基片，共地電極層和頂面電極層分別固
華中科技大學
2021-04-14
微流控數(shù)字液滴中央處理器芯片及平臺系統(tǒng)的研制
程鑫課題組主攻微納加工技術(shù)，包括超高精度（亞5納米）表面圖形化技術(shù)、適用于產(chǎn)業(yè)化的大面積低成本納米加工技術(shù)、微納3D打印技術(shù)等。課題組同時開發(fā)微納加工在半導體器件、納米光學、生物醫(yī)學工程等多個領(lǐng)域中的應(yīng)用。近年來，課題組在微流控芯片領(lǐng)域開展了大量創(chuàng)新性研究工作，并取得了一系列成果。 DNA/RNA測序前文庫構(gòu)建和蛋白質(zhì)的結(jié)構(gòu)大規(guī)模質(zhì)譜檢測等基因組學和蛋白質(zhì)組學研究中的關(guān)鍵技術(shù)都涉及到稀
南方科技大學
2021-04-14
睿芯科技數(shù)字模擬電路混合人工智能芯片及傳感器研發(fā)成果
是一家模數(shù)混合式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理及傳感器芯片公司，DVS視覺傳感器，數(shù)模混合人工智能芯片，創(chuàng)始團隊均為瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學院博士，專攻模擬電路及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方向 點擊上方按鈕聯(lián)系科轉(zhuǎn)云平臺進行溝通對接！
吉林大學
2021-04-10
關(guān)于發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學基礎(chǔ)重大研究計劃2023年度項目指南的通告
國家自然科學基金委員會現(xiàn)發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學基礎(chǔ)重大研究計劃2023年度項目指南，請申請人及依托單位按項目指南中所述的要求和注意事項申請。
國家自然科學基金委員會
2023-07-31
北京大學黃如-葉樂課題組超低功耗芯片成果榮獲ISSCC最佳演示獎
北京大學集成電路學院黃如院士-葉樂副教授團隊研發(fā)的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗證原型機”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎”（2021 ISSCC Demo Award），為該獎項的國內(nèi)首次獲獎。
北京大學
2022-03-24
一種在微流控芯片中同時利用抗原抗體特異性識別和 細胞尺寸差別分選腫瘤細胞的方法
本發(fā)明公開了一種在微流控芯片中同時利用抗原抗體特異性識別和細胞尺寸差別分選腫瘤細胞的 方法。本發(fā)明方法包括如下步驟:先在二氧化硅微球表面包裹一層明膠，再修飾上 anti-EpCAM，然后 與含有腫瘤細胞的樣品混合孵育，孵育后的混合樣品通過可進行尺寸分選的微流控芯片分選收集后，用 明膠酶降解二氧化硅球表面的明膠即可釋放收集的腫瘤細胞。本發(fā)明通過抗原抗體特異性識別選擇性的 擴大了吸附腫瘤細胞的微球與其他細胞的尺寸差別，分選效率及純度更高，并且分選出來的腫瘤細胞能 夠被釋放及培養(yǎng)，活性不受影響。
武漢大學
2021-04-14
南京大學沈群東課題組：芯片熱管理變革技術(shù)-三維導熱網(wǎng)絡(luò)助力的低碳固態(tài)電制冷
隨著5G芯片的高速發(fā)展，高效和精確的熱管理成為重大挑戰(zhàn)。經(jīng)典的被動散熱系統(tǒng)利用空氣或液體的強制循環(huán)將熱量遞送到外部。
南京大學
2022-10-12
華中科技大學模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計驗證及芯片測試實驗平臺公開招標公告
華中科技大學模數(shù)轉(zhuǎn)換接口ADC和數(shù)模轉(zhuǎn)換接口DAC設(shè)計驗證及芯片測試實驗平臺招標項目的潛在投標人應(yīng)在網(wǎng)上獲取（請將獲取招標文件需提供的資料掃描件（PDF版）發(fā)送電子郵件至[email protected]）或現(xiàn)場獲取(湖北省武漢市武昌區(qū)群星城K3-2-1801)獲取招標文件，并于2022年06月17日09點30分（北京時間）前遞交投標文件。
華中科技大學
2022-05-27