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一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開(kāi)了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領(lǐng)域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結(jié)構(gòu)為 A-B-C-D，其中，A 為光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑，B 為含正電荷的細(xì)胞穿膜肽片段，C 為基質(zhì) 金屬蛋白酶特異性識(shí)別多肽片段，D 為含負(fù)電荷的多肽片段。本發(fā)明公開(kāi)的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動(dòng)力學(xué)治療光敏劑在生理?xiàng)l件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動(dòng)力學(xué)
武漢大學(xué)
2021-04-14
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一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開(kāi)了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個(gè)基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機(jī)構(gòu)、一個(gè)兩自由度的并聯(lián)機(jī)構(gòu)和吸嘴。在串聯(lián)機(jī)構(gòu)中，滾珠花鍵軸通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與滑塊相連，驅(qū)動(dòng)滑塊實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動(dòng)；其套筒通過(guò)另一轉(zhuǎn)動(dòng)副固定在機(jī)架上，驅(qū)動(dòng)與套筒固連的撥叉實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)由上、下平臺(tái)，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運(yùn)動(dòng)運(yùn)動(dòng)支鏈組成，驅(qū)動(dòng)兩條運(yùn)動(dòng)支鏈中的移動(dòng)副實(shí)現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉(zhuǎn)動(dòng)；并聯(lián)機(jī)構(gòu)的上平臺(tái)與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺(tái)安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了倒裝
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術(shù)，為一種短波長(zhǎng)光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長(zhǎng)光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長(zhǎng)光的波長(zhǎng)范圍為 100～400nm，短波長(zhǎng)光照射光強(qiáng)為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時(shí)間為 0.5～30分鐘；④預(yù)鍵合；⑤退火。經(jīng)過(guò)短波長(zhǎng)光輔助活化處理后的鍵合硅片對(duì)結(jié)合緊密，無(wú)需外壓力作用就能實(shí)現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設(shè)備簡(jiǎn)單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強(qiáng)度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學(xué)
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設(shè)備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設(shè)備，包括晶元移動(dòng)單元、頂針單元、大轉(zhuǎn)盤(pán)單元、小 轉(zhuǎn)盤(pán)單元、基板進(jìn)給單元)、貼裝運(yùn)動(dòng)單元，以及作為以上各單元安裝 基礎(chǔ)的支架等，其中晶元移動(dòng)單元可對(duì)晶元盤(pán)實(shí)現(xiàn)三自由度運(yùn)動(dòng)并實(shí) 現(xiàn)晶元的供給;大轉(zhuǎn)盤(pán)單元將脫離晶元盤(pán)的芯片精度轉(zhuǎn)移至吸嘴上， 然后由小轉(zhuǎn)盤(pán)單元對(duì)芯片逐一拾取;基板進(jìn)給單元實(shí)現(xiàn)貼裝基板的進(jìn) 給運(yùn)動(dòng)，貼裝運(yùn)動(dòng)單元?jiǎng)t將拾取完芯片的小轉(zhuǎn)盤(pán)運(yùn)動(dòng)至基板貼裝位置， 最終實(shí)現(xiàn)芯片的貼裝。通過(guò)本發(fā)明，各個(gè)模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學(xué)
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產(chǎn)品詳細(xì)介紹
北京鴻合世紀(jì)科技有限責(zé)任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學(xué)、科研及軟件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售服務(wù)于一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學(xué)和相關(guān)科研領(lǐng)域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國(guó)內(nèi)專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機(jī)、實(shí)驗(yàn)室器皿清洗機(jī)、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產(chǎn)品。公司總部位于青島市城陽(yáng)區(qū)祥陽(yáng)路106號(hào)青島未來(lái)科技產(chǎn)業(yè)園，公司擁有實(shí)驗(yàn)室儀器領(lǐng)域?qū)I(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后團(tuán)隊(duì)以及完善的生產(chǎn)設(shè)施和質(zhì)量管理體系。
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
2021-12-07
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高性能銀系復(fù)合抗菌材料開(kāi)發(fā)及應(yīng)用
微生物對(duì)室內(nèi)環(huán)境的污染已成為我國(guó)亟待解決的重大民生問(wèn)題。經(jīng)過(guò)近十年持續(xù)攻關(guān)和反復(fù)驗(yàn)證,發(fā)明了基于納米復(fù)合結(jié)構(gòu)構(gòu)筑與多元協(xié)同的納米銀抗菌性能增強(qiáng)方法,促進(jìn)可見(jiàn)光催化氧化、疏水抑菌等技術(shù)手段與納米銀殺菌的高效協(xié)同,實(shí)現(xiàn)高性能銀系復(fù)合抗菌材料的可控制備,并進(jìn)行應(yīng)用示范。
浙江大學(xué)
2021-04-10
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一種高效聚羧酸系減水劑及其制備方法
由于目前國(guó)內(nèi)研究者通過(guò)分子設(shè)計(jì)途徑探索聚羧酸系高效減水劑合成已取得一些進(jìn)展，但基于聚羧酸系高效減水劑的研究成果大多處于試驗(yàn)起步階段，真正形成產(chǎn)品的廠家還很少，遠(yuǎn)不能滿足高性能混凝土發(fā)展的需要。隨著合成與表征聚合物減水劑及其化學(xué)結(jié)構(gòu)與性能、制備改進(jìn)工藝研究成果的不斷深入，聚羧酸系減水劑有著廣闊的應(yīng)用前景，將進(jìn)一步朝著高性能多功能化、生態(tài)化、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展。 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：(1)采用聚羧酸系列縮合物作為抗離析組分、 三聚磷酸鈉作為保塑組份、萘系高效減水劑作為基料的復(fù)合型高效混凝土外加劑；(2)聚
蘭州大學(xué)
2021-01-12
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渝紫香10號(hào)（原系號(hào)1041-7）
甘薯新品種渝紫香10號(hào)系2016年重慶市品種審定委員會(huì)鑒定紫薯品 種，具有產(chǎn)量高、大薯率較高、花色昔含量高、適口性好、抗病性好等特 點(diǎn)，是鮮食、花色昔加工專用品種。具體指標(biāo)如下：1、生長(zhǎng)勢(shì)及植株形態(tài)：紫薯型品系，萌芽性優(yōu)，中長(zhǎng)蔓，最長(zhǎng)蔓長(zhǎng) 257.3cm ,莖粗0.51cm ,莖端茸毛中，平均分枝數(shù)5.4個(gè)，葉片心形帶 齒,頂葉和成年葉綠色、葉脈綠色,莖色綠色。2、 塊根形態(tài):結(jié)薯性較好，結(jié)薯集中；單株結(jié)薯數(shù)3.5個(gè)；薯形中 膨紡形,深紅皮紫肉,薯干紫色。上薯率79.88% ,大薯率較高。3、 品質(zhì)：該品系薯塊烘干率27.71%、淀粉含量17.75%。薯塊花色 昔含量26.85mg/100g鮮薯,適合作鮮食、花色昔加工專用品種。4、 產(chǎn)量:一般畝產(chǎn)1400-2200kg ,高產(chǎn)可達(dá)2500kg。5、 抗病性與貯贏性:抗黑斑病,藥劑浸種后宜貯藏。6、 生育期:全生育期150天左右。7、 種植區(qū)域:重慶市甘薯主產(chǎn)區(qū)。
西南大學(xué)
2021-04-13