一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭
本發(fā)明公開了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭,包括安裝立板、對準機構和調(diào)平機構,其中對準機構包括縱向設置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設置在 Z 向模組上的支架,并在 Z 向電機和旋轉電機的配合驅動下實現(xiàn)鍵合頭相對于 Z 軸方向的對準運動;調(diào)平機構包括固定設置在支架下側的上平臺、帶有吸嘴的下平臺和設置在上下平臺之間的三個支鏈結構,其中調(diào)平中心鏈的兩端分別通過轉動副與上下平臺相連,分布在中心鏈兩側的兩個調(diào)平側鏈各自配備有作為調(diào)節(jié)動力輸入的移動副,且其上下端分布通過多個轉動副與上下平臺相連。通過本發(fā)
華中科技大學
2021-04-14