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郭光燦院士團(tuán)隊(duì)在固態(tài)量子存儲(chǔ)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該團(tuán)隊(duì)李傳鋒、周宗權(quán)研究組基于自主加工的激光直寫波導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)了光子偏振態(tài)的可集成固態(tài)量子存儲(chǔ)，存儲(chǔ)保真度高達(dá)99.4±0.6%，該工作顯著推進(jìn)了可集成量子存儲(chǔ)器在量子網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用。

1 成果簡介語音識(shí)別在嵌入式芯片上實(shí)現(xiàn)的主要矛盾是算法實(shí)現(xiàn)的性能精度與芯片功耗、速度之間的矛盾，一個(gè)性能較好的 800 條典型漢語普通話語音識(shí)別算法以純粹軟件嵌入方案實(shí)現(xiàn)通常需要 200MIPS 以上 ARM（ Advanced Risc Machine） MCU 處理速度，因此我們提出語音識(shí)別集成電路 IP 與協(xié)處理器來克服以上的問題，通過關(guān)鍵運(yùn)算的硬件化映射來大幅提高語音識(shí)別計(jì)算的功耗和處理速度。該設(shè)計(jì)可作為語音識(shí)別集成電路 IP 放入客戶的 SoC 芯片中，也可作為協(xié)處理器放在片外。 關(guān)鍵性能指標(biāo)如下： *工藝：蘇州 HJTC 0.18um 1P6M 標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝 *管芯面積： 1.5 x 2mm *邏輯規(guī)模： 3 萬等效門（標(biāo)準(zhǔn)二輸入與非門，不含 SRAM） *I/O 數(shù)： 52 封裝: CQFP64 *存儲(chǔ)規(guī)模：片上集成 1 片單口 SRAM，共 4K×16 比特 *供電電壓：核心部分->1.8V， IO 部分->3.3V *正常工作頻率： 20MHz（最高工作頻率 100MHz） *功耗： 80uW/MHz *速度： 4us/幀（特征維數(shù)取 27，時(shí)鐘頻率取 20MHz） 圖 1 語音識(shí)別集成電路版圖圖 2 ARM+語音識(shí)別協(xié)處理的測試系統(tǒng)表 1 與其他語音識(shí)別芯片的對(duì)比2 應(yīng)用說明語音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器基于對(duì)高斯混合模型計(jì)算的優(yōu)化，適合于各種 HMM 模型的模式識(shí)別計(jì)算，在語音識(shí)別、說話人識(shí)別、說話人確認(rèn)、語音合成等方面均可以廣泛應(yīng)用。 語音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器以加速 ASIC 的模式工作，相同時(shí)鐘主頻下計(jì)算性能是 TI C54x系列 16bit DSP 的 5.5 倍以上，對(duì)主系統(tǒng)計(jì)算性能提升可以達(dá)到 4~8 倍。 語音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器對(duì)于性能要求型場合和功耗限制型場合都十分適合，芯片支持16bit 并行總線接口，適合于各種 32 位/16 位 MCU 系統(tǒng)，迅速為系統(tǒng)集成高性能語音處理能力。3 應(yīng)用范圍車載導(dǎo)航， GPS 手機(jī)，支持大規(guī)模識(shí)別詞表（例如萬條以上的地名）支持模糊語音檢索；低端手機(jī)平臺(tái)，支持語音撥號(hào)、語音控制，支持用戶身份確認(rèn)、聲紋密碼。4 效益分析語音識(shí)別 IP 或協(xié)處理器芯片可應(yīng)用拓展到個(gè)人移動(dòng)信息終端的全市場空間，以 GPS 產(chǎn)品為例，細(xì)分的預(yù)裝 GPS、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備（ Portable Navigation Device， PND）， GPS 手機(jī)三種產(chǎn)品，根據(jù) CCID（ Consulting China Research Center）咨詢公司預(yù)測 2008 年這三者分別約占到全球市場總量的 15%、 35%和 50%。快速增長的 GPS 市場，對(duì)語音識(shí)別功能有著非常迫切而又實(shí)際的需求， GPS 應(yīng)用提出的超大規(guī)模詞表、高混淆度和高環(huán)境復(fù)雜度這一系列語音識(shí)別的技術(shù)難題，也只能由語音識(shí)別芯片解決。語音識(shí)別加快了人機(jī)交互與地名等信息的檢索，可提高駕駛期間操作 GPS 的行車安全性，同時(shí)可以反過來進(jìn)一步促進(jìn) GPS 產(chǎn)品的銷售增長。 語音識(shí)別技術(shù)通過芯片在性能得到大幅提升后，將擺脫傳統(tǒng)的人名撥號(hào)功能，可用于菜單控制、地名、信息、多媒體內(nèi)容的檢索等等。而語音識(shí)別芯片使得低功耗和低成本的要求得以滿足，有望成為手機(jī)人機(jī)交互界面（ Man-Machine Interface， MMI）發(fā)展的新技術(shù)增長點(diǎn)，移動(dòng)通信領(lǐng)域的市場潛力特別巨大。

微晶玻璃腔體是激光陀螺的重要元件和組成部分，為了降低對(duì)進(jìn)口材料的依賴程度、提高國產(chǎn)化水平，對(duì)國產(chǎn)微晶玻璃腔體在激光陀螺批量化生產(chǎn)中的可行性進(jìn)行分析，主要研究內(nèi)容包括：國產(chǎn)微晶玻璃的制造工藝；采用國產(chǎn)微晶玻璃腔體與采用進(jìn)口微晶玻璃腔體的激光陀螺性能比較；使用國產(chǎn)微晶玻璃腔體激光陀螺樣機(jī)。使用國產(chǎn)化微晶玻璃腔體激光陀螺樣機(jī)零偏穩(wěn)定性和溫度零偏變化率能夠達(dá)到現(xiàn)有水平。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：三維集成式定位工作臺(tái)通過柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)對(duì)壓電陶瓷進(jìn)行直接驅(qū)動(dòng)以實(shí)現(xiàn)無間隙的微位移傳動(dòng)，具有沿X軸的升降及Y軸的轉(zhuǎn)動(dòng)。并可集成電阻應(yīng)變片以實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)控制。主要用于光學(xué)、激光掃描、通信、光束偏轉(zhuǎn)和光束偏擺。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：二維集成式工作臺(tái)通過柔性鉸鏈機(jī)構(gòu)對(duì)壓電陶瓷進(jìn)行直接或放大以實(shí)現(xiàn)無間隙無耦合的微位移傳動(dòng)，具有沿X軸方向和Y軸方向的兩維運(yùn)動(dòng)，行程從10um至200um。該系列微動(dòng)臺(tái)可集成電阻應(yīng)變片以實(shí)現(xiàn)高精度閉環(huán)控制，并可根據(jù)客戶需求定制更小尺寸的微動(dòng)臺(tái)。

IECUBE-3100集成電路測試實(shí)訓(xùn)平臺(tái)是一個(gè)源于繼承廣電路行業(yè)實(shí)際工業(yè)應(yīng)用場景，基于集成電路行業(yè)國際領(lǐng)先的NI測試測量技術(shù)，針對(duì)集成電路測試技能培養(yǎng)而專門開發(fā)的實(shí)訓(xùn)平臺(tái)，可以完成典型集成電路的測試實(shí)訓(xùn)，包括ADC、DAC、PA、數(shù)字邏輯IC以及晶體管等。

項(xiàng)目成果/簡介: 本產(chǎn)品圍繞晶圓級(jí)、芯片級(jí)和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級(jí)級(jí)封裝的全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動(dòng)上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動(dòng)加熱、自動(dòng)視覺定位、涂覆厚度自動(dòng)檢測、自動(dòng)按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動(dòng)化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動(dòng)我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。 全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)知識(shí)產(chǎn)權(quán)類型:發(fā)明專利技術(shù)先進(jìn)程度:達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平成果獲得方式:獨(dú)立研究獲得政府支持情況:無

本產(chǎn)品圍繞晶圓級(jí)、芯片級(jí)和倒裝等先進(jìn)封裝形式的大功率白光LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求，突破了高速高均勻度熒光粉膠霧化涂覆控制、生產(chǎn)過程品質(zhì)控制與優(yōu)化管理等核心技術(shù)，自主研發(fā)了面向晶圓級(jí)級(jí)封裝的全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉高均勻涂覆機(jī)。本產(chǎn)品采用自動(dòng)上下料傳送機(jī)構(gòu)、自動(dòng)加熱、自動(dòng)視覺定位、涂覆厚度自動(dòng)檢測、自動(dòng)按照設(shè)定路徑和涂覆參數(shù)進(jìn)行涂覆，是以復(fù)雜的光機(jī)電一體化精密封裝設(shè)備，主要技術(shù)性能指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。  應(yīng)用于LED生產(chǎn)行業(yè)，滿足了各種新型LED封裝自動(dòng)化生產(chǎn)需求，有效提升了封裝質(zhì)量、熱阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指標(biāo)和產(chǎn)業(yè)競爭力。推動(dòng)我國半導(dǎo)體照明等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的持續(xù)性發(fā)展。   全自動(dòng)晶圓級(jí)LED熒光粉智能涂覆機(jī)

本實(shí)用新型公開了一種便于固定的兩用LED手電筒，包括燈頭和燈體，所述的燈體內(nèi)部設(shè)置電源，其一端固定連接燈頭尾部，所述燈體通過螺栓與固定柱鉸接，所述固定柱尾部固定連接螺紋栓，所述的燈體與固定柱外側(cè)套接一端帶有螺紋孔的燈筒，所述燈筒另一端設(shè)有固定座，且所述燈筒內(nèi)部中空，所述燈筒帶有螺紋孔端側(cè)面設(shè)有固定頂柱，所述燈頭尾部開設(shè)有供固定頂柱嵌入的槽孔。本實(shí)用新型的有益效果是：通過螺栓可以調(diào)節(jié)燈頭與固定柱的角度，且燈筒可在燈體外側(cè)滑動(dòng)，通過設(shè)置在燈筒尾部的固定座可穩(wěn)定的將本實(shí)用新型固定在底面上或桌子上，使用本實(shí)用新型能夠達(dá)到多用途的效果。

本發(fā)明公開了一種倒裝 LED 芯片在線檢測的收光方法，該收光 測試方法包括如下步驟:待測試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方; 設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口 對(duì)準(zhǔn)所述待測試的倒裝 LED 芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光 口處的板片貼緊裝載待測試倒裝 LED 芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的 收光測試組件，能夠成功地解決倒裝 LED 芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的 問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝