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基于CMOS工藝，設計了大量射頻、毫米波收發(fā)機和頻率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收機芯片，集成片上天線，傳輸效率優(yōu)于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能優(yōu)于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，為開發(fā)毫米波相控陣芯片奠定良好基礎；

本實用新型公開了用于集成電路的靜電放電觸發(fā)電路，通過在電路中設置由 NOMS  晶體管和 PMOS  晶體管組成的反相器、 BigFET  晶體管、低閾值電壓 NMOS  晶體管使電路實現(xiàn)釋放靜電放電電流（ ESD ）的功能，且在電路中采用 NMOS  晶體管代替?zhèn)鹘y(tǒng)的電容器，在能夠有效的釋放靜電放電（ ESD ）電流的同時，避免使用比較大的電阻和電容而帶來的浪費芯片面積的問題。同時采用低閾值 MOS  管，使 BigFET  柵上的電荷快速泄放干凈，沒有漏電產生。

本項目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷鏈物流保鮮關鍵技術5套；制訂技術標準、規(guī)程5項; 冷鏈物流全程智能化監(jiān)控系統(tǒng)1套。在重慶柑橘主產區(qū)奉節(jié)、萬州、江津、開 縣等產區(qū)建立了多個示范點；建成節(jié)能保鮮示范庫3座，冷鏈物流示范線2條， 商品處理生產線2條。指導中、晩熟柑桔貯藏2. 2萬噸，輻射推廣柑桔貯藏13. 6 萬噸；奧林達夏橙、鮑威爾臍橙、塔羅科血橙等晩熟柑桔冷鏈貯運保鮮效果達 到90天，腐爛率5%左右，果實品質好、貨架期可達30天；每噸晩熟柑桔物流保 鮮后增值800-1000元。狒猴桃冷鏈物流保鮮技術指導生產應用11萬噸，保鮮 期可達150-180天，果實腐爛率低于10%,每噸果實可增值1000-1500元。

本成果針對鎂合金生產與應用過程中的關鍵問題，成功開發(fā)了鎂合金目標 產品的集成應用技術和循環(huán)利用技術，打通了目標產品的合金開發(fā)、產品設計、 材料加工、產品生產、產品應用和合金廢料返回利用的整個技術鏈條和循環(huán)過程。 主要創(chuàng)新成果為：1）發(fā)明了一批高品質鎂合金。2）開發(fā)和發(fā)明了高質量鑄造產 品高效環(huán)保加工技術和成套的型材擠壓技術，成功制備了世界上最大規(guī)格的中 空型材；大幅度提高了鑄件的成品率。3）首次創(chuàng)新開發(fā)了 “重質夾雜逆向自凈 化”的“反向"過濾技術和成套裝備，攻克了過濾精煉能力快速衰減的國際難題。 4）建立了鎂合金材料及產品服役性能數(shù)據(jù)庫，開發(fā)了專家預測系統(tǒng)及先進的鎂 產品開發(fā)技術系統(tǒng)，建成了國內外第一個綜合性的“鎂合金材料替換設計及產品 應用技術開發(fā)平臺"，解決了鎂產品推廣應用中新材料和新產品脫節(jié)的瓶頸問題。 成功開發(fā)了 200余款（種）鎂合金及鑄造產品、300多種規(guī)格高品質鎂合金 管型材和兩大系列鎂合金氣體保護熔鑄和廢鎂回收再生裝備，已在1000多萬輛 汽車得到成功應用，并已成功裝備軌道交通工具及軍工關鍵裝備上。節(jié)能效益非 常明顯，創(chuàng)造了顯著的經濟效益和社會效益。

隨著支配半導體技術數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發(fā)的，該技術通過在更大范圍內優(yōu)選結構/功能材料組合，開發(fā)異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發(fā)明一等獎。 微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢 多元兼容集成制造技術  獲獎情況 上海市技術發(fā)明一等獎2016年團隊獲獎 國家技術發(fā)明二等獎2008年 上海市技術發(fā)明一等獎2007年 超薄超快高熱流密度微通道散熱器 上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當?shù)某∩崞骼鋮s能力達到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。 高溫薄膜溫度傳感器研究  發(fā)動機燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術是嚴峻挑戰(zhàn)，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。 薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構 高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術 薄膜溫度傳感器在發(fā)動機不同部位測溫需求 無線溫度傳感器測溫系統(tǒng) 高性能轉接板 基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發(fā)了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。 TSV-3D 高密度封裝概念圖  金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片

智能交通系統(tǒng)已經成為交通運輸發(fā)展的重要支撐。2000 年左右我國正式從國家層面開展相關研究及示范工程，智能交通系統(tǒng)的發(fā)展已經成為各級交通相關部門的共識。 清華大學自 1996 年開展智能交通系統(tǒng)的研究及系統(tǒng)設計、開發(fā)工作，內容涵蓋交通信 號控制系統(tǒng)、交通信息平臺、指揮調度系統(tǒng)、應急交通指揮等方面，形成了一系列具有自主知識產權的理論與技術應用成果，其中包括智能交通系統(tǒng)規(guī)劃與系統(tǒng)設計成套理論與技術、 智能交通控制系統(tǒng)、交通信息平臺軟件、交通安全輔助決策支持系統(tǒng)、交通信息社會化服務 系統(tǒng)等，獲得軟件著作權 8 項、發(fā)明專利 5 項。本技術可以為智能交通系統(tǒng)的發(fā)展提供良好的支撐，通過系統(tǒng)設計實施可以有效節(jié)省投資資金，同時可提高城市交通運行效率，提高平均通行速度 5~10%，降低事故發(fā)生率 5~10%。 4 合作方式

在光通信傳輸過程中，發(fā)射端將電信號轉換成光信號，然后調制到激光器發(fā)出激光束，通過光纖傳遞，在接收端接收到光信號后再將其轉化為電信號，經調制解調后變?yōu)樾畔ⅲ怆娦酒鸬降淖饔镁褪牵瑢崿F(xiàn)電信號和光信號之間的相互轉換，是光電技術產品的核心，處于光通信領域的金字塔尖。

項目成果/簡介:隨著支配半導體技術數(shù)十年的摩爾定律日益接近其發(fā)展極限，多種功能器件集成被認為是超越摩爾定律延續(xù)集成電路發(fā)展進程的重要途徑之一，這就需要能夠滿足多種功能器件高密度集成的制造技術。多元兼容集成制造技術就是為此而開發(fā)的，該技術通過在更大范圍內優(yōu)選結構/功能材料組合，開發(fā)異質集成制造工藝，大大拓展了功能微器件創(chuàng)新設計和制造的騰挪空間。經過多年探索，目前已形成了涵蓋金屬、聚合物、陶瓷、復合材料的MEMS異質異構制造技術體系，并在多種類型功能器件研發(fā)中發(fā)揮了關鍵作用，初步展現(xiàn)了其基礎性支撐作用，相關技術獲得2016年度上海市技術發(fā)明一等獎。微系統(tǒng)集成發(fā)展趨勢多元兼容集成制造技術 獲獎情況上海市技術發(fā)明一等獎2016年團隊獲獎國家技術發(fā)明二等獎2008年上海市技術發(fā)明一等獎2007年超薄超快高熱流密度微通道散熱器上海交通大學團隊在長期研究經驗和技術積累基礎上，創(chuàng)造性地提出了不同高熱導率材料組合構造的復合結構微通道散熱器設計方案，并基于多元兼容集成制造技術完成了多種尺寸樣品研制，其中，熱源面積與常用功率芯片尺度相當?shù)某∩崞骼鋮s能力達到800W/cm2以上，在保留傳統(tǒng)微通道散熱器良好系統(tǒng)兼容性和適用性的基礎上達到了相當高的散熱能力水平，為解決高功率芯片系統(tǒng)超高熱流密度散熱問題提供了一個深具可行性的解決方案。高溫薄膜溫度傳感器研究 發(fā)動機燃燒室等極端惡劣環(huán)境下（高溫、強振動、強腐蝕等）的工作參數(shù)現(xiàn)場監(jiān)測對傳感器技術是嚴峻挑戰(zhàn)，國內外研究廣泛。交大團隊基于特種材料微納集成制造技術的長期積累，在高溫絕緣薄膜材料、多層薄膜應力調控、曲面圖形化和高溫敏感介質等技術上取得了一定突破，成功開發(fā)了多種可與現(xiàn)場結構共型的高溫薄膜傳感器，具有體積小、環(huán)境擾動小、響應快、靈敏度高、可分布式安置等優(yōu)點，該團隊已經掌握了溫度、應力/應變、熱流等多種高溫狀態(tài)參數(shù)測量技術，適用溫度在800-1300℃之間。薄膜絕緣電阻隨溫度的變化及測試結構高溫薄膜溫度傳感器制造及曲面圖形化技術薄膜溫度傳感器在發(fā)動機不同部位測溫需求無線溫度傳感器測溫系統(tǒng)高性能轉接板基于轉接板的多芯片封裝是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是傳統(tǒng)的硅轉接板性價比不高，阻礙了廣泛應用。上海交大團隊基于非硅微加工技術的長期積累，突破了硅轉接板絕緣層完整性和再分布層熱隔離的難題，成功研制了漏電流極低的低成本高性能硅轉接板。此外，還開發(fā)了復合材料非硅轉接板，TCV陶瓷轉接板，TGV玻璃轉接板等各種三維封裝基板，實驗室能夠針對不同類型器件三維高密度封裝的具體要求，定制開發(fā)不同功能的專用轉接板，為多功能、高密度、高功率、低成本封裝提供個性化解決方案。TSV-3D 高密度封裝概念圖 金屬-聚合物-納米復合材料非硅基轉接板實物圖片知識產權類型:發(fā)明專利 、 軟件著作權 、 集成電路布圖設計技術先進程度:達到國內領先水平成果獲得方式:獨立研究獲得政府支持情況:國家級

本項成果包括對同一個鉆孔內壁的圍巖損傷情況分次進行監(jiān)測的光學鉆孔窺視儀、聲發(fā)射裝置和鉆孔應力計。其特征在于：對預先在煤礦巷道幫上所鉆取的同一個鉆孔內壁的圍巖損傷情況分次進行監(jiān)測的光學鉆孔窺視儀、聲發(fā)射裝置和鉆孔應力計，匯總所有監(jiān)測結果，從表面變形和內部損傷研究對圍巖損傷失穩(wěn)狀況進行全方位辨析。

本實用新型公開了一種便于焊接布局的集成電路。包括處理信息電路、具有二極管和電容的采集信息電路和功能接口，采集信息電路中各個電容平行布置，且同一極性電極設置朝向相同，各個電容和二極管的負極設置朝向相同，各個電容和二極管的正極設置朝向相同；所述功能接口和采集信息電路分別布置在處理信息電路兩側；處理信息電路包括微處理器TMS320F2812和RISC處理器S3C44BOX，所述微處理器和所述RISC處理器之間通過各自的引腳相互連接。本實用新型實現(xiàn)了焊接布局的方便，增強了電路板的工作穩(wěn)定性，同時提高了其綜合工作性能。