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本發(fā)明公開(kāi)了一種用于芯片倒裝的多自由度鍵合頭，包括安裝立板、對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)和調(diào)平機(jī)構(gòu)，其中對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括縱向設(shè)置在安裝立板上部的 Z 向模組和橫向設(shè)置在 Z 向模組上的支架，并在 Z 向電機(jī)和旋轉(zhuǎn)電機(jī)的配合驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)鍵合頭相對(duì)于 Z 軸方向的對(duì)準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)；調(diào)平機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在支架下側(cè)的上平臺(tái)、帶有吸嘴的下平臺(tái)和設(shè)置在上下平臺(tái)之間的三個(gè)支鏈結(jié)構(gòu)，其中調(diào)平中心鏈的兩端分別通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連，分布在中心鏈兩側(cè)的兩個(gè)調(diào)平側(cè)鏈各自配備有作為調(diào)節(jié)動(dòng)力輸入的移動(dòng)副，且其上下端分布通過(guò)多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)副與上下平臺(tái)相連。通過(guò)本發(fā)

本發(fā)明公開(kāi)了一種面向柔性芯片的多頂針剝離裝置，包括固定 座、雙真空腔室、多頂針機(jī)構(gòu)和凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中：雙真空腔 室由分設(shè)在內(nèi)、外側(cè)的真空內(nèi)腔室和真空外腔室共同組成，并且真空 內(nèi)腔室還可獨(dú)立發(fā)生上下滑動(dòng)；多頂針機(jī)構(gòu)由同軸安裝且彼此獨(dú)立操 控的內(nèi)外圈頂針機(jī)構(gòu)共同組成，它們沿著豎直方向整體設(shè)置在真空內(nèi) 腔室下部，并各自包括頂針、支撐架和從動(dòng)子；凸輪旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用 于實(shí)現(xiàn)內(nèi)外圈頂針機(jī)構(gòu)上下動(dòng)作時(shí)序的控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)單頂針與多頂 針之間的靈活切換。本發(fā)明還公開(kāi)了相應(yīng)的剝離工藝方法。通過(guò)本發(fā) 明，能夠顯著提

本發(fā)明屬于芯片貼裝工藝相關(guān)領(lǐng)域，并公開(kāi)了一種適用于芯片 轉(zhuǎn)移的倒裝鍵合控制方法，主要包括：基于大轉(zhuǎn)盤仰視相機(jī)和晶元盤 斜視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì)芯片從晶元盤至大轉(zhuǎn)盤單元的吸附轉(zhuǎn)移執(zhí) 行角度及位置控制；基于大轉(zhuǎn)盤俯視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤側(cè)視相機(jī)的觀測(cè)和 配合，對(duì)芯片從大轉(zhuǎn)盤單元至小轉(zhuǎn)盤單元的拾取轉(zhuǎn)移執(zhí)行角度及位置·108·控制；以及基于小轉(zhuǎn)盤仰視相機(jī)和小轉(zhuǎn)盤俯視相機(jī)的觀測(cè)和配合，對(duì) 芯片至基板的貼合過(guò)程執(zhí)行相應(yīng)控制。通過(guò)本發(fā)明，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)芯 片高效倒裝鍵合整個(gè)過(guò)程中芯片在位置及角度

一種用于承載芯片的定位平臺(tái)的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法本發(fā)明公開(kāi)了一種基于 LED 芯片掃描的旋轉(zhuǎn)中心標(biāo)定方法，具 體包括以下步驟:步驟一，芯片掃描，獲取同一次裝夾后不同旋轉(zhuǎn)角 度下的兩組掃描坐標(biāo)數(shù)據(jù);步驟二，掃描數(shù)據(jù)預(yù)處理，去除兩組數(shù)據(jù) 中僅被識(shí)別一次的芯片坐標(biāo);步驟三，獲取初步旋轉(zhuǎn)中心;步驟四， 以旋轉(zhuǎn)中心為參考，規(guī)劃兩個(gè)的區(qū)域 A、B，旋轉(zhuǎn)前其芯片序列為 PA、 PB，旋轉(zhuǎn)后為 P′A、P′B;步驟五，求 PAP′A，P

本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 一、項(xiàng)目分類 顯著效益成果轉(zhuǎn)化 二、成果簡(jiǎn)介 成果依據(jù)熱傳導(dǎo)學(xué)原理，開(kāi)創(chuàng)性地將紅外無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于電路板焊點(diǎn)虛焊檢測(cè)領(lǐng)域，基于先進(jìn)的檢測(cè)原理和方法，本產(chǎn)品可準(zhǔn)確檢測(cè)出以往無(wú)論是AOI還是最高端的5aDAXI皆無(wú)法判明的焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，且可定性定量。 歷經(jīng)十余年潛心研究，本成果不僅可對(duì)電路板上“可視“（看得見(jiàn)）類焊點(diǎn)（常規(guī)貼插焊點(diǎn)、DIP、QFP芯片等）進(jìn)行檢測(cè)，更一舉突破了非可視（焊點(diǎn)在芯片下面）類BGA芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)難題。 BGA類芯片由于不可替代的先進(jìn)性，正在得到廣泛應(yīng)用，但由于其焊點(diǎn)隱藏于芯片與電路板之間，焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)問(wèn)題也同時(shí)成為電子行業(yè)的痛點(diǎn)。廠家即使擁有價(jià)值幾百萬(wàn)的3D-5DAXI也只能用來(lái)數(shù)焊點(diǎn)里的氣孔，無(wú)法確定是否有虛焊（X光適用于檢測(cè)氣孔等體積類缺陷，對(duì)裂紋、虛焊無(wú)效）。 本成果功能全面，一機(jī)在手可實(shí)現(xiàn)電路板上常見(jiàn)的各類貼插焊點(diǎn)及QFP、BGA等芯片焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)，確保出廠焊點(diǎn)完美無(wú)缺。QFP及貼插焊點(diǎn)可編程掃描檢測(cè)；BGA芯片焊點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)紅外成像檢測(cè)，智能篩選，無(wú)需逐個(gè)焊點(diǎn)比對(duì)（一塊BGA芯片焊點(diǎn)通常在幾十至幾千個(gè)）。 本成果還有操作簡(jiǎn)單，無(wú)需操作者專業(yè)背景，檢測(cè)過(guò)程快速安全無(wú)輻射，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品原位無(wú)損檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)。 毫無(wú)疑問(wèn)，本成果可填補(bǔ)市場(chǎng)空白，技術(shù)水平處于國(guó)際領(lǐng)先地位。

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡的紅外波束控制芯片。其包括電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列；電控液晶紅外發(fā)散平面微柱鏡陣列包括液晶材料層，依次設(shè)置在液晶材料層上表面的第一液晶初始取向?qū)印⒌谝浑姼綦x層、圖形化電極層、第一基片和第一紅外增透膜，以及依次設(shè)置在液晶材料層下表面的第二液晶初始取向?qū)印⒌诙姼綦x層、公共電極層、第二基片和第二紅外增透膜；公共電極層由一層勻質(zhì)導(dǎo)電膜構(gòu)成；圖形化電極層由其上布有 m×n

研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)設(shè)計(jì)金屬—分布式布拉格反射器優(yōu)化單光子探測(cè)器芯片的光學(xué)性能，完成低本征暗計(jì)數(shù)的單光子探測(cè)器芯片的全自主化設(shè)計(jì)與制備，實(shí)現(xiàn)了單光子探測(cè)器芯片的全國(guó)產(chǎn)化，為解決國(guó)家亟需的前沿科技問(wèn)題邁進(jìn)了重要一步。

該研究開(kāi)發(fā)了一種低成本高性能的n型PbS基熱電材料，其成本只有傳統(tǒng)商用PbTe基材料的20%，而熱電性能則相當(dāng)，本研究還基于所開(kāi)發(fā)的熱電材料制備了熱電發(fā)電器件，實(shí)現(xiàn)了廢熱到電能11.2%的能量轉(zhuǎn)換效率。該項(xiàng)成果能夠極大地推動(dòng)低成本熱電材料的開(kāi)發(fā)，加速熱電發(fā)電技術(shù)的商用化進(jìn)程。

受體-受體型高分子半導(dǎo)體相對(duì)于給體-受體型高分子在實(shí)現(xiàn)n型器件性能上具有更優(yōu)異的電子結(jié)構(gòu)，但由于受體-受體型高分子半導(dǎo)體通常難以合成，因此高性能的n型高分子半導(dǎo)體通常具有交替的給體-受體主鏈結(jié)構(gòu)。而給體單元的引入使得給體-受體型高分子同時(shí)呈現(xiàn)p型性能，因此這類聚合物難以實(shí)現(xiàn)單一n型性能而具有雙極性性能。郭旭崗課題組通過(guò)對(duì)高對(duì)缺電子的雙噻吩酰亞胺單體進(jìn)行錫化，得到了單體BTI-Tin, 該單體具有很高的純度、很小的空間位阻、很高的聚合活性。

本自動(dòng)變速器實(shí)訓(xùn)臺(tái)是本公司采用上海大眾（一汽大眾01M）動(dòng)變速器為適應(yīng)汽車教學(xué)需求而研制的，該實(shí)訓(xùn)臺(tái)由電控變速器（八成新）、操作顯示面板及發(fā)動(dòng)機(jī)彩色電氣原理圖電腦控制柜、可移動(dòng)式臺(tái)架(萬(wàn)向腳輪)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)(腳踏式油門踏板)變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)、剎車系統(tǒng)(腳踏液壓盤試剎車)、啟動(dòng)系統(tǒng)(電門鎖方式啟動(dòng))、車速傳感器、電磁閥執(zhí)行器、原車電腦、具有發(fā)動(dòng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)及顯示（轉(zhuǎn)速.車速.檔位）、液壓油壓力顯示表（顯示換檔過(guò)程油壓）、自動(dòng)變速器電磁閥工作指示LED燈、原車OBD-Ⅱ診斷座、進(jìn)行失速實(shí)驗(yàn)等、故障設(shè)置區(qū)可設(shè)置16路故障（老師設(shè)置任一路線路故障）、故障排除區(qū)（學(xué)生通過(guò)各種儀器、儀表、）在面板上用專用排故線連接排除故障、傳感器信號(hào)模擬等多項(xiàng)功能、具結(jié)構(gòu)緊湊、操作方便、安全可靠、教學(xué)直觀、是汽車自動(dòng)變速器實(shí)物教學(xué)不可缺少的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備之一。 技術(shù)性能： 1、主要參數(shù)值： ●自動(dòng)變速器????????????????????????????? 01M、01N前驅(qū) ●檔位????????????????? ??????????????????電控4速OD檔 ●可移動(dòng)臺(tái)架(分體式+安全不銹鋼防護(hù)攔)???? 1500×1000×1800mm ●驅(qū)動(dòng)功率??????????????????????????????? 4KW ●變頻器功率????????????????????????????? 4KW ●驅(qū)動(dòng)工作電壓??????????????????????????? AC380V ●自動(dòng)變速器油??????????????????????????? 6.5L ●自動(dòng)變速工作電壓??????????????? ????????DV12V ●工作電流??????????????????????????????? 10A ●設(shè)備重量??????????????????????????????? 200Kg ●剎車油????????????????????????????????? 100ML