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低維鈦酸鹽與樹脂基耐磨復合材料的設計和工業(yè)化應用
此項目榮獲2008年中國石油和化學工業(yè)協(xié)會技術發(fā)明一等獎，并先后獲得國家杰出青年基金、國家自然科學重點基金、863計劃、國家科技支撐計劃等項目支持。授權6項和公開4項發(fā)明專利已形成發(fā)明專利族。
南京工業(yè)大學
2021-01-12
一種具有優(yōu)異韌性的高分子基復合材料及其制備方法
本發(fā)明公開了一種高分子基軟硬交替多層復合材料及其制備方法，該復合材料由高分子基脆性層和高分子基韌性層交替層合構成，形成軟硬交替的多層雙連續(xù)結構。韌性層和脆性層為同一種高分子基體，韌性層是指在脆性層基體中加入增韌劑進行增韌改性，這樣保證脆性層脆性大韌性差，韌性層脆性小韌性好。在受外界沖擊過程中，脆性層和韌性層相互支撐，各自提供材料的韌性和剛性。因此該發(fā)明制備了具有優(yōu)異韌性且剛性有效提高的高分子基復合材料。本發(fā)明的高分子基軟硬交替多層復合材料的層數(shù)和層厚可控，配方可調；復合材料的力學性能優(yōu)良；方法簡單，可連續(xù)批量生產，生產成本低，可廣泛應用于制備具有優(yōu)異韌性的高分子基板材、片材以及膜材料。
四川大學
2017-12-28
一種基于叉指電極的樹脂基復合材料纖維取向測量方法
本發(fā)明公開了一種基于叉指電極的樹脂基復合材料纖維取向測 量方法，包括以下步驟：1)將待測試樣固定在旋轉載物臺上；2)在待測 試樣上表面涂一層潤滑油，將叉指電極與待測試樣上表面貼合并將叉 指電極與電容測試儀連接；3)讓載物平臺帶動待測樣品旋轉 360 度， 采用電容測試儀測量叉指電極在待測樣品旋轉時的電容變化情況；4) 獲取電容值最大時電容測試儀采集數(shù)據(jù)量的個數(shù) N，獲得纖維取向與 所述叉指寬度方向所成的角。本發(fā)明利用叉指電極的結構優(yōu)勢，實現(xiàn) 了通過材料的介電各向異性測量樹脂基復合材料的纖維取向。本發(fā)明 無需待測試樣準備過程，采用無損檢測，方法簡單易實施，且為電學 量測量，精度高，便于樹脂基復合材料物理機械性能的判斷。
華中科技大學
2021-04-13
一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物
本發(fā)明公開了一種腫瘤靶向多肽光敏劑鍵合物，屬于生物醫(yī)藥領域。所述的腫瘤靶向多肽光敏劑鍵 合物的結構為 A-B-C-D，其中，A 為光動力學治療光敏劑，B 為含正電荷的細胞穿膜肽片段，C 為基質 金屬蛋白酶特異性識別多肽片段，D 為含負電荷的多肽片段。本發(fā)明公開的多肽光敏劑鍵合物可以顯著 提高光動力學治療光敏劑在生理條件下的穩(wěn)定性，極大的減少光動力學
武漢大學
2021-04-14
一種四自由度倒裝鍵合頭
本發(fā)明公開了一種四自由度倒裝鍵合頭，包括一個基于滾珠花鍵副的兩自由度串聯(lián)機構、一個兩自由度的并聯(lián)機構和吸嘴。在串聯(lián)機構中，滾珠花鍵軸通過轉動副與滑塊相連，驅動滑塊實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的移動；其套筒通過另一轉動副固定在機架上，驅動與套筒固連的撥叉實現(xiàn)倒裝鍵合頭 Z 方向的轉動；并聯(lián)機構由上、下平臺，以及連接兩者的一條固定支鏈和兩條運動運動支鏈組成，驅動兩條運動支鏈中的移動副實現(xiàn)倒裝鍵合頭 X、Y 方向的微小轉動；并聯(lián)機構的上平臺與滾珠花鍵軸固定連接，下平臺安裝拾取/貼放裸芯的吸嘴。本發(fā)明實現(xiàn)了倒裝
華中科技大學
2021-04-14
一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法
本發(fā)明屬于晶圓鍵合技術，為一種短波長光輔助硅片直接鍵合方法，其步驟包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③將硅片用短波長光繼續(xù)輔助活化，活化后取出；短波長光的波長范圍為 100～400nm，短波長光照射光強為 5～30mW/cm<sup>2</sup>，活化時間為 0.5～30分鐘；④預鍵合；⑤退火。經(jīng)過短波長光輔助活化處理后的鍵合硅片對結合緊密，無需外壓力作用就能實現(xiàn)硅硅直接鍵合。本發(fā)明所需設備簡單，鍵合速度快，鍵合周期短，鍵合面積大，鍵合溫度低，且在鍵合強度及鍵合可靠性上具有
華中科技大學
2021-04-14
一種面向芯片的倒裝鍵合貼裝設備
本發(fā)明屬于芯片貼裝設備相關領域，并公開了一種面向芯片的 倒裝鍵合貼裝設備，包括晶元移動單元、頂針單元、大轉盤單元、小 轉盤單元、基板進給單元)、貼裝運動單元，以及作為以上各單元安裝 基礎的支架等，其中晶元移動單元可對晶元盤實現(xiàn)三自由度運動并實 現(xiàn)晶元的供給;大轉盤單元將脫離晶元盤的芯片精度轉移至吸嘴上， 然后由小轉盤單元對芯片逐一拾取;基板進給單元實現(xiàn)貼裝基板的進 給運動，貼裝運動單元則將拾取完芯片的小轉盤運動至基板貼裝位置， 最終實現(xiàn)芯片的貼裝。通過本發(fā)明，各個模塊單元之間相互聯(lián)系，共 同協(xié)作，顯
華中科技大學
2021-04-14
鴻合HiTepio300X 1600ANSI流明1024×760
產品詳細介紹
北京鴻合世紀科技有限責任公司
2021-08-23
成都華芯眾合電子科技有限公司
成都華芯眾合電子科技有限公司位于成都高新技術開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事高等院校教學、科研及軟件研發(fā)、生產、銷售服務于一體的高新技術企業(yè)。產品適用于物理、材料、電子、光電等理工科專業(yè)教學和相關科研領域。
成都華芯眾合電子科技有限公司
2022-05-26
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司是國內專業(yè)研發(fā)、生產、銷售實驗室儀器設備的公司，擁有自主品牌“CREATRUST”的冷凍干燥機、實驗室器皿清洗機、不銹鋼凍存架、凍存盒等系列產品。公司總部位于青島市城陽區(qū)祥陽路106號青島未來科技產業(yè)園，公司擁有實驗室儀器領域專業(yè)的研發(fā)、生產、銷售、售后團隊以及完善的生產設施和質量管理體系。
青島永合創(chuàng)信電子科技有限公司
2021-12-07