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一種低合金高強(qiáng)鋼制品的節(jié)約型免回火強(qiáng)韌化工藝方法
本發(fā)明公開一種低合金高強(qiáng)鋼制品的節(jié)約型免回火強(qiáng)韌化工藝方法，包含鋼材冶煉及成型、高溫加熱和保溫和冷卻及等溫處理工藝三個(gè)步驟，本工藝方法適用于C-Mn系低合金高強(qiáng)鋼。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種工藝簡(jiǎn)單、適宜大規(guī)模生產(chǎn)且具有良好強(qiáng)韌性配合的低合金高強(qiáng)鋼制品的制備工藝，其特點(diǎn)在于從高溫下的控制冷卻和中斷冷卻并在冷卻終止溫度下進(jìn)行保溫的強(qiáng)韌化制造工藝。相對(duì)于傳統(tǒng)的淬火回火工藝，該工藝簡(jiǎn)化了淬火獲得馬氏體和馬氏體+貝氏體復(fù)相組織，然后再進(jìn)行回火處理的工藝，相對(duì)Q-P-T工藝而言，本工藝具有更適宜于規(guī)模化生產(chǎn)的可操作性，簡(jiǎn)化了由P工藝立即升溫到T工藝的過程，使生產(chǎn)更容易操作。
四川大學(xué)
2016-10-21
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一種采用選擇性激光熔化快速成形技術(shù)制備高溫鈦合金的方法
本發(fā)明公開了一種采用選擇性激光熔化快速成形技術(shù)制備高溫 鈦合金的方法，包括以下步驟：(1)按照鈦合金的名義化學(xué)成分中各元 素的質(zhì)量比例來配置各元素的粉末，隨后進(jìn)行真空感應(yīng)熔煉；(2)采用 氣霧化制粉法對(duì)熔煉形成的鈦合金進(jìn)行制粉；(3)建立零件三維模型， 并導(dǎo)入到選擇性激光熔化快速成形設(shè)備中；(4)將粉末置入到選擇性激 光熔化快速成形設(shè)備里，并在基板上進(jìn)行零件成形；(5)采用線切割工 藝將成形的零件從基板上分離，再將零
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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一種用于鍍鋅板、鋁及銅合金表面處理的無鉻鈍化液
（專利號(hào)：ZL 201410008509.0） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開了一種用于鍍鋅板、鋁及銅合金表面處理的無鉻鈍化液，屬于金屬材料表面處理技術(shù)領(lǐng)域。該無鉻鈍化液的質(zhì)量百分比組成如下：雙（三乙醇胺）鈦酸二異丙酯0.5-15%、雙（二辛氧基焦磷酸酯基）乙撐鈦酸酯0.5-15%、三乙醇胺0.1-2%、醋酸銨0.1-5%、納米氧化硅0.01-2%、氟鈦酸0.1-5%、偏釩酸銨0.01-5%、余量水。本發(fā)明無鉻鈍化液的組分簡(jiǎn)單、產(chǎn)品環(huán)保及使用前無需預(yù)處
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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一種適于用作有機(jī)染料催化劑的籠狀納米金銀合金的制備方法
本發(fā)明公開了一種適于用作有機(jī)染料催化劑的籠狀納米金銀合金的制備方法，其主要步驟以下：將海藻酸鈉水溶液和銀鹽水溶液混合，在攪拌條件下，控制反應(yīng)溫度為50 100℃，完全反應(yīng)10 180min；之后，加入氯金酸，控制反應(yīng)溫度為50 100℃，繼續(xù)反應(yīng)10 180min，即得；其中，銀鹽為硝酸銀、氯化銀或銀氨溶液中的一種或幾種的混合物，其與氯金酸的摩爾比為1︰1 10。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單、綠色環(huán)保，所制備出的納米金銀合金為籠狀結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、活性高，不易聚集、可長(zhǎng)期儲(chǔ)存不變性；并具有很高的催化活性，可催化有機(jī)染料的降解與脫色，具有良好的市場(chǎng)前景。
青島大學(xué)
2021-04-13
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一種鈮鉬復(fù)合微合金化高強(qiáng)度貝氏體鋼及其制備方法
本發(fā)明涉及一種鈮鉬復(fù)合微合金化高強(qiáng)度貝氏體鋼及其制備方法。其技術(shù)方案是：將鑄坯采用熱軋機(jī)組進(jìn)行軋制，粗軋開軋溫度為1150——1200℃，精軋開軋溫度為950——1000℃，精軋終軋溫度為900——950℃；然后以30——50℃/s的速度冷卻至420——450℃，再空冷至330——380℃，在330——380℃條件下保溫30——45min，然后水冷至室溫。所述鑄坯的化學(xué)成分及其含量是：C為0.19——0.224wt%，Si為1.43——1.50wt%，Mn為1.94——2.05wt%，Nb為0.025——0.027wt%，Mo為0.142——0.15wt%，P<0.008wt%，S<0.002wt%，N<0.004wt%，剩余部分為Fe及不可避免的雜質(zhì)。本發(fā)明具有成本低廉、工藝簡(jiǎn)單和生產(chǎn)周期的特點(diǎn)，所制備的制品的強(qiáng)度與塑形良好匹配，綜合性能優(yōu)良。
（注：本項(xiàng)目發(fā)布于2015年）
武漢科技大學(xué)
2021-01-12
一種基于有限元的鈦合金變齒距銑削三維建模方法
本發(fā)明公開了一種基于有限元的鈦合金變齒距銑削三維建模方法，包括以下步驟：首先獲取刀具系統(tǒng)參數(shù)、工件與刀具的材料參數(shù)，并制定切削工藝參數(shù)；根據(jù)工藝參數(shù)，按照銑刀各刀齒與前一刀齒的徑向夾角之比等于對(duì)應(yīng)的每齒進(jìn)給量之比的原則進(jìn)行銑刀幾何建模；對(duì)銑刀與工件的物理模型、接觸關(guān)系與運(yùn)動(dòng)關(guān)系進(jìn)行建模；提交工作到ABAQUS/Explicit求解器進(jìn)行求解計(jì)算；得到求解結(jié)果后，繪制銑削力-時(shí)間曲線圖，銑削溫度-時(shí)間曲線圖，或某特定節(jié)點(diǎn)集合的應(yīng)力、應(yīng)變圖。由于本發(fā)明中考慮了銑刀的螺旋角，更加接近真實(shí)的加工狀況，而且采用變齒距的幾何建模，能夠一次性模擬不同每齒進(jìn)給量的工況，節(jié)省了建模與計(jì)算時(shí)間。
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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通過調(diào)控合金界面結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分實(shí)現(xiàn)超高耐磨性能的新策略
南方科技大學(xué)材料科學(xué)與工程系助理教授任富增課題組提出通過調(diào)控合金界面結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分實(shí)現(xiàn)超高耐磨性能的新策略。相關(guān)研究成果發(fā)表在金屬材料領(lǐng)域頂級(jí)期刊Acta Materialia上。該研究成果對(duì)服役于極端環(huán)境的新型高強(qiáng)耐磨合金設(shè)計(jì)提供了新思路，將有助于開拓多主元合金在耐磨損領(lǐng)域的應(yīng)用，對(duì)設(shè)計(jì)用于嚴(yán)苛環(huán)境的高強(qiáng)度、耐磨損、熱穩(wěn)定合金具有一定意義，且為拓展界面相工程在多主元高熵合金領(lǐng)域的應(yīng)用挖掘了潛在研究方向。本研究中開發(fā)出的TiMoNb合金除可用于高溫耐磨材料之外，其高強(qiáng)度、良好的生物相容性、耐腐蝕性使其在牙科、骨科等醫(yī)用植入材料領(lǐng)域亦有廣泛的應(yīng)用前景。
南方科技大學(xué)
2021-04-11
一種基于真空吸鑄的非晶合金微細(xì)零件的制備方法及裝置
本發(fā)明公開了一種非晶合金微細(xì)零件的制備方法，包括：將非晶合金所需的各種純金屬按比例配制成非晶合金原材料，并置于所述真空電弧吸鑄爐的真空熔腔內(nèi)；準(zhǔn)備用于制備非晶合金微細(xì)零件的硅模具，將該硅模具置于內(nèi)部型腔為通孔的銅模具中，并將所述銅模具置于真空電弧吸鑄爐的下型腔中；將真空熔腔抽真空并充入保護(hù)氣，對(duì)非晶合金原材料進(jìn)行熔煉，并通過降低銅模具內(nèi)的氣壓使熔煉后的非晶合金熔液通過所述通孔由真空熔腔吸入硅模具內(nèi)；脫模即可得到非晶合金微細(xì)零件。本發(fā)明還公開一種非晶合金微細(xì)零件的制備裝置。本發(fā)明采用真空吸鑄，克服了非
華中科技大學(xué)
2021-04-14
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690-730MPa 超高強(qiáng)度 80-100mm 淬透性鋁合金及其制備方法
項(xiàng)目簡(jiǎn)介 一種 690-730MPa 超高強(qiáng)度 80-100mm 淬透性鋁合金及其制備方法，其特征是所述的 鋁合金主要由鋁（Al）、鋅（Zn）、鎂（Mg）、銅（Cu）、鋯（Zr）和鍶（Sr）組成，其中， 鋅（Zn）的質(zhì)量百分比為 10.78～13.01%，鎂（Mg）的質(zhì)量百分比為 2.78～3.51%，銅（Cu） 的質(zhì)量百分比為 2.26～2.80%，鋯（Zr）的質(zhì)量百分比為 0.204～0.24%，鍶（Sr）的質(zhì)量 百分比為 0.0025～0.0751%，余量為鋁和少量雜質(zhì)元素。所述
江蘇大學(xué)
2021-04-14
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大規(guī)模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術(shù)的核心，與國(guó)防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化, 乃至人們的文化生活都息息相關(guān)。集成電路由芯片和框架經(jīng)封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導(dǎo)體芯片與外界的聯(lián)接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結(jié)電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發(fā)展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規(guī)模和超大規(guī)模的迅速推進(jìn)，對(duì)集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優(yōu)良的傳熱性能, 加入少量強(qiáng)化元素, 通過固溶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化提高其強(qiáng)度, 同時(shí)僅稍微損失導(dǎo)熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)中導(dǎo)、高強(qiáng)高導(dǎo)合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關(guān)鍵技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距，我國(guó)所使用的大規(guī)模集成電路引線框架材料長(zhǎng)期以來都是依靠進(jìn)口。目前，本課題組通過一系列研究，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Cu-Ni-Si系合金，并實(shí)現(xiàn)了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國(guó)產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導(dǎo)電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標(biāo) 1.抗拉強(qiáng)度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導(dǎo)電率：60～80%IACS。
上海理工大學(xué)
2021-04-11