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在高技術(shù)陶瓷領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷占有極其重要的地位，在諸多的先進(jìn)陶瓷中，氮化硅基先進(jìn)陶瓷以其高強(qiáng)度、高韌性、高的抗熱震性、高的化學(xué)穩(wěn)定性在先進(jìn)陶瓷中占有獨(dú)特的地位，是公認(rèn)的未來陶瓷發(fā)動(dòng)機(jī)中最重要的侯選材料。并且在國際上氮化硅陶瓷刀具和氮化硅基陶瓷軸承已經(jīng)形成相當(dāng)規(guī)模的產(chǎn)業(yè)。任何一個(gè)跨國刀具公司都有氮化硅基陶瓷刀具的系列產(chǎn)品，足見其在機(jī)加工行業(yè)中具有不可替代的地位。 但是，影響氮化硅陶瓷推廣的一個(gè)主要因素，是氮化硅粉末價(jià)格昂貴，這是由于傳統(tǒng)的制取氮化硅粉末的方法耗能高，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，生產(chǎn)成本高。本項(xiàng)目采用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新的燃燒合成技術(shù)，制取氮化硅陶瓷粉末和氮化硅復(fù)合粉末，具有耗能低，生產(chǎn)周期短，雜質(zhì)含量低，生產(chǎn)成本低等特點(diǎn)，具有廣泛的應(yīng)用前景。 燃燒合成（Combustion Synthesis，CS）又名自蔓延高溫合成（Self- Propagating High-Temperature Synthesis，SHS），是利用化學(xué)反應(yīng)自身放熱合成材料的新技術(shù)，基本上（或部分）不需要外部熱源，通過設(shè)計(jì)和控制燃燒波自維持反應(yīng)的諸多因素獲得所需成分和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)物。 自1990年以來，本項(xiàng)目負(fù)責(zé)人等針對(duì)燃燒合成氮化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)化的一系列關(guān)鍵問題，在氣-固體系氮化硅基陶瓷的燃燒合成熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)和形成機(jī)制等方面進(jìn)行了深入研究后得到的創(chuàng)新成果。 采用本項(xiàng)目的技術(shù)，可以生產(chǎn)符合制作先進(jìn)陶瓷要求的從全α-Si3N4相到高β- Si3N4相，及不同配比的氮化硅粉末，還可根據(jù)用戶要求，用此技術(shù)生產(chǎn)α-Sialon，β-Sialon和其它各種氮化硅基的復(fù)合粉末。粉末的質(zhì)量?jī)?yōu)良而穩(wěn)定。 應(yīng)用于航天、航空及機(jī)械行業(yè)等，用于制作氮化硅陶瓷刀具、氮化硅基陶瓷軸承、耐磨耐腐陶瓷涂料等。

氮化鋁（AlN）陶瓷具備優(yōu)異的綜合性能，是近年來受到廣泛關(guān)注的新一代先進(jìn)陶瓷，在多方面都有廣泛的應(yīng)用前景。例如高溫結(jié)構(gòu)材料、金屬溶液槽和電解槽襯里，熔融鹽容器、磁光材料、聚合物添加劑、金屬基復(fù)合材料增強(qiáng)體、裝甲材料等。尤其因其導(dǎo)熱性能良好，并且具備低的電導(dǎo)率和介電損耗，使之成為高密度集成電路基板和封裝的理想候選材料，同時(shí)氮化鋁—聚合物復(fù)合材料也可用作電子器材的封裝材料、粘結(jié)劑、散熱片等。氮化鋁在微電子領(lǐng)域應(yīng)用的市場(chǎng)潛力極其巨大。氮化鋁還是導(dǎo)電燒舟的主要成分之一，導(dǎo)電燒舟大量地用于噴涂電視機(jī)的顯象管等器件、超級(jí)市場(chǎng)許多商品包裝用的涂鋁薄膜，有著廣泛的市場(chǎng)。但是，影響氮化鋁基陶瓷的推廣的主要因素之一，是采用傳統(tǒng)方法合成氮化鋁粉末，耗能高，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，生產(chǎn)成本高。本項(xiàng)目采用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)，采用燃燒合成技術(shù)制取優(yōu)質(zhì)的氮化鋁陶瓷粉末，具有耗能低，生產(chǎn)周期短，雜質(zhì)含量低，生產(chǎn)成本低等特點(diǎn)，具有廣泛的推廣價(jià)值。 燃燒合成（Combustion Synthesis，CS）又名自蔓延高溫合成（Self- Propagating High-Temperature Synthesis，SHS），是利用化學(xué)反應(yīng)自身放熱合成材料的新技術(shù)，基本上（或部分）不需要外部熱源，通過設(shè)計(jì)和控制燃燒波自維持反應(yīng)的諸多因素獲得所需成分和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)物。 自1994年以來，本項(xiàng)目負(fù)責(zé)人等針對(duì)燃燒合成氮化鋁陶瓷產(chǎn)業(yè)化的一系列關(guān)鍵問題，在氣-固體系氮化鋁基陶瓷的燃燒合成熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)和形成機(jī)制等方面進(jìn)行了深入研究后得到的創(chuàng)新成果。 本項(xiàng)目來源于國家教委高校博士點(diǎn)專項(xiàng)科研基金項(xiàng)目（1994.3-1997.3）。 本項(xiàng)目以應(yīng)用基礎(chǔ)研究成果“燃燒合成氮化鋁基陶瓷的應(yīng)用基礎(chǔ)研究”已于1999年通過專家函審。 采用本項(xiàng)目的技術(shù)，可以生產(chǎn)符合制作先進(jìn)陶瓷要求的氮化鋁粉末，還可根據(jù)用戶要求，用此技術(shù)生產(chǎn)氮化鋁基陶瓷粉末。粉末的質(zhì)量?jī)?yōu)良而穩(wěn)定。 氮化鋁廣泛應(yīng)用于高溫結(jié)構(gòu)材料、金屬溶液槽和電解槽襯里、熔融鹽容器、磁光材料、聚合物添加劑、金屬基復(fù)合材料增強(qiáng)體、裝甲材料、高密度集成電路基板、電子器材的封裝材料、粘結(jié)劑、散熱片、導(dǎo)電燒舟等。

本項(xiàng)目在Sn-9Zn的基礎(chǔ)上進(jìn)行性能改進(jìn)，重點(diǎn)解決了以往Sn-Zn基焊料潤(rùn)濕性差，抗氧化性差及外觀不良等問題，并針對(duì)波峰焊和手工焊等工藝，進(jìn)行了產(chǎn)品生產(chǎn)工藝實(shí)驗(yàn)，自主研制了如下系列產(chǎn)品：/line（1）Sn-Zn基無鉛焊料合金絲（焊絲）；/line（2）波峰焊用Sn-Zn基焊料抗氧化添加劑。/line成果的主要技術(shù)指標(biāo)：/line（3）潤(rùn)濕性：潤(rùn)濕力及潤(rùn)濕時(shí)間等指標(biāo)超過國外Sn-8Zn-3Bi；/line（4）抗氧化性：260℃空氣中保溫3h無明顯氧化物，和Sn-Cu-Ni等市售主要波峰焊無鉛焊料相比，外觀光亮無明顯差別。

本發(fā)明涉及一種苯并咪唑基聚醚銅緩蝕劑及其制備方法，該銅緩蝕劑是以聚醚羧酸酯與甲氧基聚乙二醇鄰苯二胺醚在微波輔助下進(jìn)行關(guān)環(huán)縮合反應(yīng)制得，聚醚羧酸酯是由氨基酸對(duì)聚乙二醇單甲醚進(jìn)行封端制得，甲氧基聚乙二醇鄰苯二胺醚是由聚乙二醇單甲醚與4?甲氧基鄰苯二胺進(jìn)行親核取代反應(yīng)制得，該緩蝕劑的結(jié)構(gòu)通式為：其中：聚合度n為4～50，重復(fù)單元m為1或2。該緩蝕劑適用于高鹽環(huán)境中的銅緩蝕，分子結(jié)構(gòu)中含有較多的醚基、氨基、酯基、苯并咪唑環(huán)上氮原子，實(shí)現(xiàn)了其在銅表面的有效鍵合和吸附，顯著提高了該銅緩蝕劑的腐蝕防護(hù)性能，在45℃3.5wt.％氯化鈉溶液中，添加量為80mg/L時(shí)，該緩蝕劑對(duì)紫銅的緩蝕率可達(dá)90％以上。

本發(fā)明公開了一種鐵基非晶合金磁性材料及其制備方法。該合金材料的化 學(xué)分子式為：(Fe100-aCoa)x-Dyy-Bz-Siw，式中的x，y，z，w為原子百分?jǐn)?shù)：60≤x ≤75，5≤y≤25，20≤z≤25，0≤w≤10，0≤a≤10，且x+y+z+w＝100。該合金 的制備過程如下：將工業(yè)純金屬原料以及FeB合金按合金配方配料，采用真空 感應(yīng)熔煉成母合金，然后用單輥甩帶法制得非晶薄帶。本發(fā)明具有較好的玻璃 形成能力，且軟磁性能優(yōu)良。所需的原材料大多為工業(yè)純度，從而降低了成本， 同時(shí)制備工藝簡(jiǎn)單，可廣泛應(yīng)用于結(jié)構(gòu)材料和磁性材料等方面。

本發(fā)明公開了一種面向空基監(jiān)視的多目標(biāo)跟蹤方法，屬于航空監(jiān)視領(lǐng)域。

將石墨烯進(jìn)行二維或三維組裝，制備透明可導(dǎo)電薄膜、復(fù)合導(dǎo)熱膜及吸附材 料技術(shù)。

石墨烯基多種納米復(fù)合材料的制備及用于光催化技術(shù)。

本項(xiàng)目研究以無泌水的瀝青基灌漿材料取代水泥基灌漿材料，從根本上解決水泥基灌漿材料的泌水問題。由于瀝青基灌漿材料在加熱后變?yōu)橐子诹鲃?dòng)的液體，冷卻后又變?yōu)楣腆w，從而充滿整個(gè)預(yù)應(yīng)力孔道，形成一個(gè)密實(shí)、不透水的固體材料結(jié)構(gòu)，從而避免預(yù)應(yīng)力體系遭受雜散電流及腐蝕介質(zhì)的侵蝕，保證其耐久性。 技術(shù)特點(diǎn): 本項(xiàng)目從問題根源入手，以國家發(fā)明專利“瀝青基灌漿材料在預(yù)應(yīng)力施工中的應(yīng)用方法”（專利號(hào)：ZL 2007 1 0175404.4）為基礎(chǔ)，采用無泌水的瀝青基灌漿材料取代水泥基灌漿材料，從根本上解決水泥基灌漿材料的泌水問題。 主要技術(shù)指標(biāo)： 瀝青基灌漿材料的施工溫度控制在150℃左右；由于瀝青基灌漿材料的施工溫度造成的預(yù)應(yīng)力損失控制在5%以內(nèi)； 應(yīng)用范圍： 本項(xiàng)目所研究的瀝青基灌漿材料在預(yù)應(yīng)力施工中的應(yīng)用方法，主要應(yīng)用于后張法預(yù)應(yīng)力混凝土孔道灌漿施工中。

一種微生物智能液基培養(yǎng)皿，屬于微生物設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。包括皿體、電源和觸摸屏，皿體中心設(shè)有數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊，皿體底部設(shè)有與數(shù)據(jù)檢測(cè)模塊相連接的安裝塊，安裝塊底部分別設(shè)有數(shù)據(jù)線路和排液管，數(shù)據(jù)線路與皿體側(cè)部設(shè)置的電源接頭相電連接，皿體外壁底側(cè)設(shè)有配比盛放腔，配比盛放腔頂部設(shè)有盛放腔口，配比盛放腔內(nèi)腔中還設(shè)有供料泵，皿體內(nèi)壁底側(cè)對(duì)應(yīng)配比盛放腔設(shè)有安裝殼體，供料泵與安裝殼體內(nèi)的噴淋電磁閥相連通，噴淋電磁閥與數(shù)據(jù)線路相電連接，且頂部設(shè)有噴淋管路。解決了分離純化效果不好的問題，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單成本低，能在培養(yǎng)皿中直接降低其他微生物的存活率，進(jìn)而大大減少或省略純化步驟，有效提高了實(shí)用性。