一種微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)的電解加工方法
(專利號(hào):ZL 201410383939.0) 簡(jiǎn)介:本發(fā)明提供了一種微細(xì)凹凸結(jié)構(gòu)的電解加工方法,屬于電解加工領(lǐng)域。該方法利用一個(gè)帶有貫穿孔和盲孔結(jié)構(gòu),且由金屬層A、絕緣層和金屬層B組成的模板;將工件陽(yáng)極與金屬層A分別與電解電源Ⅱ正、負(fù)極相連接,將工件陽(yáng)極與金屬層B分別與電解電源Ⅰ正、負(fù)極相連接;金屬層B與工件陽(yáng)極相隔一定距離,并經(jīng)模板上的貫穿孔噴射電解液;接通上述兩電解電源,模板向工件陽(yáng)極適量進(jìn)給,進(jìn)行電解加工,在工件表面可得到微細(xì)凹凸
安徽工業(yè)大學(xué)
2021-01-12