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本發明公開了一種增減材復合加工設備，包括在線金屬弧焊增 材制造裝置和數控多軸聯動加工裝置，所述在線金屬弧焊增材制造裝 置包括焊接機器人和焊機系統，所述焊機系統安裝在所述焊接機器人； 所述多軸聯動加工系統包括三維測量裝置和多軸聯動精密加工系統， 所述三維測量裝置用于測量零件的輪廓信息并發送給計算機，計算機 通過接收的輪廓信息獲得零件的實際輪廓，再與理論三維模型進行比 較得到誤差，所述多軸聯動精密加工系統用于對零件實施減

與相同參數的直齒圓柱齒輪比較，弧齒圓柱齒輪所傳遞的扭矩將提 50%以上、傳動噪聲降低 5～10 分貝、齒輪與支撐軸承壽命提升 50%～100%。

本發明公開了一種高溫合金機加工的輔助裝置，用于實現對高硬度的高溫合金工件進行切削加工，屬于金屬切削加工技術領域，其包括等離子加熱單元，夾持單元，切削力測量單元，以及測溫單元，等離子加熱單元包括等離子發射噴頭，用于對高溫合金工件待切削位置加熱以使之軟化而能進行切削加工；夾持單元包括多個夾持板，所述夾持板相對安裝以用于夾持等離子發射噴頭；測溫單元中的測力儀用于與高溫合金工件接觸以測量其被切削時候承受的切削力的大小；測溫單元的紅外攝像頭用于測量被所述等離子發射噴頭加熱的高溫合金工件待切削位置的溫度。本發明

本實用新型公開了一種高溫合金機加工的輔助裝置，用于實現對高硬度的高溫合金工件進行切削加工，屬于金屬切削加工技術領域，其包括等離子加熱單元，夾持單元，切削力測量單元，以及測溫單元，等離子加熱單元包括等離子發射噴頭，用于對高溫合金工件待切削位置加熱以使之軟化而能進行切削加工；夾持單元包括多個夾持板，所述夾持板相對安裝以用于夾持等離子發射噴頭；測溫單元中的測力儀用于與高溫合金工件接觸以測量其被切削時候承受的切削力的大小；測溫單元的紅外攝像頭用于測量被所述等離子發射噴頭加熱的高溫合金工件待切削位置的溫度。本

成果簡介：利用高頻群脈沖電解加工原理進行金屬微小型結構件電解加工，具有生產效率高、加工應力小、適用于難切削材料加工等特點，是武器裝備微小型結構件復雜輪廓、異型孔等加工的重要方法，也可用于微小型結構件去除毛刺和表面光整加工。具體指標：可加工結構件的尺度0.2mm-5mm，孔加工精度0.02mm，最低粗糙度Ra=0.4μm，特別適用于不銹鋼、銅、鋁、硬質合金等各種導電金屬材料，超薄件的復雜輪廓，微型齒輪等。 項目來源：自行開發 技術領域：先進制造 應用范圍：結

一、成果簡介 小米代表著我國燦爛的農耕文化和黃河文明，是百姓公認的食物珍品和孕產婦、嬰幼兒的傳統營養佳品。 然而小米產業長期以來處于落后狀態，在農業和食品產業中無地位和影響力。主要原因是原糧產品為主流，缺少深加工高附加值產品；傳統蒸煮方式費時、費事，產品品質低使用性能差難以進入現代市場，缺少滿足“便捷、 美味與有營養”需求的突破性關鍵技術。因此，只有研究開發高附加值化小米現代加工技術

 一、成果簡介 普通大豆分離蛋白具有較好的水溶性和功能特性，將其添加在肉制品、面制品和飲料中，可顯著改善產品質構、口感和外觀特性。添加的普通大豆分離蛋白雖然可以通過保水和保油作用適度保持產品的感官品質，降 低凍后產品破損率等。但冷凍后食品內部產生較大冰晶，產品中大豆分離蛋白功能性下降，產品仍會出現持水性變差、硬度變大、復蒸時產品收縮和產品穩定性下降等現象，而且有些普通大豆分離蛋白在冷

一、成果簡介 酸漿是制作豆腐后瀝出的汁水，俗稱漿水;溫度適宜的情況下，由自身的乳酸菌作用而變酸，行業稱為酸漿。 利用其含的乳酸來制作豆腐，是部分地域人的至愛，規避了化學物品的污染，口感也很好，即減少了豆腐本身的寒涼性，又增加了有益菌的用途，提升了豆腐的營養價值。該生產技術屬于益生菌細胞固定化的延伸技術領 域的一種制酸漿豆腐用菌粉的生產方法,菌種篩選后,進行優化培養液的制備,濃縮菌液的

陶瓷材料具有耐高溫、抗氧化、耐腐蝕、電絕緣等一系列優點。但是，其質地脆硬，難以機械切削加工。利用納米復合技術，在氧化鋁、碳化硅、氮化硅等陶瓷基體中，原位添加形成納米可切削相，制備出納米復相可加工陶瓷，能夠用普通刀具車削、銑削、鉆孔，制造形狀復雜、尺寸精密的陶瓷部件。 近年來，在國家863項目支持下，本課題組致力于高性能可加工陶瓷材料的研發工作，采用濕化學方法，結合熱壓或常壓燒結，制備出多種可加工陶瓷材料及部件，保持了陶瓷材材的耐高溫、抗氧化、耐腐蝕和電絕緣性能，同時，能夠機械加工出復

【研究背景】 圖1所示高斯光斑、平頂圓光斑和環形光斑作用在材料上的光強與溫度場分布示意圖，常規高斯光束能量分布不均勻，中心能量強邊緣能量弱，使用高斯分布聚焦光斑進行激光焊接時，由于光斑中心部分吸收的激光能量高，材料容易熔化氣化蒸發，從而產生飛濺、形成凹陷和空洞等缺陷。平頂光斑作用在材料上時，用于熱傳導的作用，還是會造成中心與邊緣的溫度場分布不均勻，焊接熔深呈現月牙分布。控制飛濺、凹陷和空洞等缺陷的關鍵因素是控制激光束的能量分布，減少中心材料溫度和以及焊點中心和邊緣的溫度差。合理設計的環形光斑，有利于獲得相對均勻性的溫度場分布和相對均勻的熔深分布，減少飛濺、凹陷和空洞等焊接缺陷，是目前高端激光焊接應用的一個技術發展方向。 圖1 不同光斑的光強分布和在材料上的溫度場分布 【痛點問題】 現有基于擺動掃描方式和點環形模式可調光纖激光器，在一定程度上解決了激光焊接的飛濺問題，但是存在結構復雜，設備制造成本和維護成本高，而且不太適合高精密或大功率厚板的激光焊接。 【解決方案】 本成果從激光光學聚焦頭的設計上，提出了申請專利技術的基于衍射光學元件和折射光學元件的環形光斑或點環產生方法，結構設計靈活方便，可適用于高精密激光焊接、高反射材料加工和高功率厚板激光焊接。 （1）基于衍射光學元件的環形光斑產生方法 為了解決能量分布不均勻以及光束敏感性的問題，本成果通過螺旋相位板產生渦旋光束來獲得環形光斑進行焊接。螺旋相位板是一種具有固定折射率的透明板，其一面是平面結構，相對面具有螺旋形狀結構，類似于旋轉臺階，如圖2所示。 圖2 螺旋相位板結構 螺旋相位板其厚度隨著方位角的變化而變化。高斯分布的激光束從螺旋相位板平面端面入射，光束中心與螺旋相位板中心對齊，出射的光束相位被改變，附加一個螺旋相位因子，能量分布變為環形分布，出射的光束變為渦旋光束，其中l為渦旋光束的拓撲荷數，影響渦旋光束能量較低區域的大小。螺旋相位板的臺階高度通常為微米量級，并且初始光束都是通過擴束系統擴束的，基本沒有發散，因此，螺旋相位板對光束光強基本沒有衰減，而只是改變光束的相位。利用螺旋相位板產生的渦旋光束解決了能量分布均勻性的問題，同時用螺旋相位板產生的渦旋光束的穩定性好，環形的能量分布特點，不容易受到外界其他因素影響，可以較為穩定地保持光斑均勻性。本成果具體產生渦旋光束的光路圖如圖3所示。表1給出了不同拓撲數渦旋光束的光場分布。 圖3 產生渦旋光束的光路圖 表1 不同拓撲數渦旋光束的光場分布 本成果設計加工了產生渦旋光束的衍射光學元件，通過組合獲得了不同拓撲數的渦旋光束，圖4給出實驗生產的渦旋光束，相對其他方法產生的環形光斑，采用渦旋光束方式產生環形光斑的好處是，離開焦面還能保持環狀光強分布。除了在激光增材制造有用外，這種光束未來在切割、焊接、打孔等方式都有應用，可以獲得更好的溫度場分布和更好的激光加工效果。 圖4 實驗生產的渦旋光束 （2）基于折射光學元件的環形光斑或點環光斑產生方法 圖5為基于折射光學元件的環形光斑的產生方法，包括透射式的和全反射式的結構，后面根據不同的焊接溫度場分布設計不同組合的環形光斑。 （a）三鏡方案 （b）兩鏡方案 （c）單鏡方案 圖5 基于折射光學元件的環形光斑的產生方法