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一種 LED 熒光粉膠涂覆的方法
本發(fā)明公開了一種熒光粉膠涂覆方法，屬于 LED 封裝領(lǐng)域。其包括如下步驟：S1 將已完成芯片貼裝和電路連接的 LED 模塊置于溫度為 100℃～180℃的加熱板上；S2 待所述 LED 模塊溫度穩(wěn)定后，將設(shè)定量的熒光粉膠涂覆在芯片上表面，靜止一定時(shí)間直到所述設(shè)定量的熒光粉膠在所述芯片上表面上形成球缺狀形貌；S3 從加熱基板上取下所述 LED 模塊，在芯片側(cè)表面涂覆設(shè)定量的熒光粉膠；S4 待熒光粉膠形貌穩(wěn)定后，執(zhí)行固化工藝，獲得預(yù)定的熒光粉膠形貌。本發(fā)明方法操作簡單，成本低，可靈活控制熒光粉膠形貌，獲得中間熒光粉層厚度大于兩側(cè)熒光粉層厚度的熒光粉膠形貌，其封裝成本低，可大規(guī)模應(yīng)用在工業(yè)中進(jìn)行 LED 封裝。
華中科技大學(xué)
2021-04-13
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水泥回轉(zhuǎn)窯燒成帶用鎂鐵鋁尖晶石材料
該項(xiàng)目屬于新材料領(lǐng)域的耐火材料無鉻化、節(jié)能化主題；是解決制約我國水泥行業(yè)20多年的水泥回轉(zhuǎn)窯燒成帶耐火材料的無鉻化難題。目前，用于水泥回轉(zhuǎn)窯燒成帶的耐火材料主要是鎂鉻磚，但鎂鉻磚在生產(chǎn)及使用中產(chǎn)生劇毒的六價(jià)鉻，對(duì)人體、環(huán)境造成巨大危害。為替代鎂鉻磚，實(shí)現(xiàn)無鉻化、節(jié)能化，本項(xiàng)目建立了反應(yīng)燒結(jié)合成鐵鋁尖晶石（Hercynite）的理論、合成出了八面體結(jié)晶的Hercyntie、并制備出了高性能的鎂鐵鋁尖晶石磚。經(jīng)國內(nèi)外200多條生產(chǎn)線的使用，不僅可以完全替代鎂鉻磚，徹底解決鎂鉻磚污染難題，而且技術(shù)性能處于國際領(lǐng)先水平。
北京科技大學(xué)
2021-04-11
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一種牙科用梯度結(jié)構(gòu)金屬烤瓷材料及其制備方法
本發(fā)明屬于口腔修復(fù)領(lǐng)域中烤瓷材料的制備和應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及采用鎳鉻合金為金屬基底的梯度烤瓷材料的制備方法。合成一種以白榴石為主晶相的烤瓷粉，其組分的質(zhì)量百分比為SiO2？66.67％、Al2O3？16.57％、K2O？12.81％、Na2O？2.64％、其它0.89％。在此烤瓷粉中加入梯度調(diào)節(jié)成分，其組分的質(zhì)量百分比Ni為30％～40％、Cr為10％～20％、NiO為0％～10％，Cr2O3為40％～50％，將加入了梯度調(diào)節(jié)成分的烤瓷粉用層堆積法成型并燒結(jié)。制備出的成分梯度烤瓷材料具有緩和金瓷間熱應(yīng)力和提高強(qiáng)度等特點(diǎn)，為口腔烤瓷修復(fù)的臨床應(yīng)用打下基礎(chǔ)。
四川大學(xué)
2021-04-11
白光LED用含氮硅酸鹽綠色發(fā)光材料及制備方法
本發(fā)明涉及一種白光LED用含氮硅酸鹽綠色發(fā)光材料及制備方法。該發(fā)光材料的化學(xué)組成可表示為：Ca2-xSi(O4-yNy) : xEu2+，0.003≤x≤0.06，0.1≤y≤0.8。其制備過程為：（1）以硝酸鈣（CaN2O6·4H2O）、硝酸銪（EuN3O9·6H2O）正硅酸乙酯（C8H20O4Si）、氮化硅（Si3N4）為原料，采用溶膠凝膠法，獲得前驅(qū)體，（2）將所得前驅(qū)體與氮化硅粉體混合均勻，在非還原性氣氛下于1000~1200℃焙燒2~4小時(shí)，獲得Ca2-xSi(O4-yNy) : xEu2+熒光粉。所得發(fā)光材料，發(fā)光性能顯著，在近紫外到紫光波長范圍（300~400nm）有寬帶吸收，發(fā)射出強(qiáng)度高的綠色光（500~504nm）。通過氮化硅與前驅(qū)體的混合焙燒，在不需要任何還原氣氛下，將Eu3+還原為Eu2+，制備方法簡單、安全。
四川大學(xué)
2021-04-11
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高速鐵路用環(huán)氧瀝青水泥砂漿復(fù)合材料
板式無碴軌道是當(dāng)今高速鐵路和城市軌道交通無碴軌道的主要結(jié)構(gòu)形式之一。板式無碴軌道的特點(diǎn)之一是在混凝土基床與軌道板之間鋪有一層約５０mm厚的水泥-瀝青砂漿（簡稱CA砂漿）作為墊層，支承預(yù)制的鋼筋混凝土軌道板，給軌道提供需要的強(qiáng)度和彈性。本課題通過將環(huán)氧瀝青水性化，與水泥復(fù)合，形成水泥和瀝青相互作用形成互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧瀝青水泥砂漿復(fù)合材料，適用溫度-40°C--70 °C，可以在50年內(nèi)保持彈性力85%以上，從而可避免普通CA砂漿短期使用后易開裂、易破粹的現(xiàn)象，滿足高速列車運(yùn)行安全。
東南大學(xué)
2021-04-11
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疾病診斷與手術(shù)導(dǎo)航用高性能近紅外熒光納米材料
成果簡介： 本項(xiàng)目針對(duì)目前面向腫瘤診療的納米材料在安全性和有效性等方面的缺陷與不足，創(chuàng)新性地提出了基于臨床用近紅外熒光診斷試劑與生物相容性高分子材料，理性設(shè)計(jì)與構(gòu)建了一系列近紅外光激發(fā)下兼具光動(dòng)力活性和光降解性的熒光兩親性聚合物，其自組裝形成的核-殼結(jié)構(gòu)納米材料。聚合物合成工藝、納米材料制備工藝簡便、可控、易放大。在動(dòng)物體內(nèi)實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明本類納米材料能夠高
南京工業(yè)大學(xué)
2021-01-12
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一種具有局部復(fù)合材料的軋鋼用導(dǎo)位板
軋鋼用導(dǎo)位板是一較典型的高溫磨損件，由于高溫氧化與磨損并存，導(dǎo)位板工作條件十分惡劣，常常因?qū)话蹇仔文p而導(dǎo)致整個(gè)導(dǎo)位板報(bào)廢。本成果可在導(dǎo)位板的出口端（即尺寸要求較嚴(yán)的孔形部件）形成局部復(fù)合材料，即將硬度高、耐磨性好，熱穩(wěn)定性好的陶瓷顆粒與抗氧化性好，并具有一定熱強(qiáng)性的金屬基體通過特殊工藝出口端以鑄造方式形成表面復(fù)合材料，從而大幅度提高導(dǎo)位板使用壽命。該成
西安交通大學(xué)
2021-01-12
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聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術(shù)
隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物 基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國在先進(jìn)電子封裝材料的 研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫 創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān) 鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并 獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有 效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸， 提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學(xué)
2021-04-13
一種用稀土發(fā)光材料標(biāo)定磁場強(qiáng)度的方法
本發(fā)明公開了一種用稀土發(fā)光材料標(biāo)定磁場強(qiáng)度的方法，包括： 對(duì)稀土發(fā)光材料施加連續(xù)變化的已知磁場，得到其發(fā)光強(qiáng)度發(fā)生突變 時(shí)對(duì)應(yīng)的磁場強(qiáng)度值；用待測磁體對(duì)稀土發(fā)光材料施加強(qiáng)度變化的磁 場，通過觀測與待測磁體磁場強(qiáng)度呈線性關(guān)系的可觀測量，得到其發(fā) 光強(qiáng)度發(fā)生突變時(shí)對(duì)應(yīng)的可觀測量的值，將發(fā)生突變時(shí)待測磁體的磁 場強(qiáng)度對(duì)應(yīng)已知磁場作用下發(fā)生突變時(shí)的磁場強(qiáng)度；根據(jù)突變點(diǎn)的可 觀測量大小和磁場強(qiáng)度值，計(jì)算得到待測磁體磁場強(qiáng)度與可觀測量的 關(guān)系，完成對(duì)待測磁體磁場強(qiáng)度的標(biāo)定。本方法對(duì)材料溫度無特殊要 求，且稀土發(fā)
華中科技大學(xué)
2021-04-14
聚合物基電子封裝材料用高性能助劑的制備技術(shù)
隨著電子封裝技術(shù)向著“高密度、薄型化、高集成度”不斷發(fā)展，對(duì)聚合物基電子封裝材料的各項(xiàng)性能提出了更高要求。目前，我國在先進(jìn)電子封裝材料的研究和應(yīng)用上與日本、韓國及歐美發(fā)達(dá)國家相比仍有較大差距。團(tuán)隊(duì)通過與無錫創(chuàng)達(dá)新材料股份有限公司、無錫東潤電子材料科技有限公司等企業(yè)開展產(chǎn)學(xué)研合 作，研發(fā)了一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高附加值以及高性能的電子封裝材料用關(guān)鍵助劑，包括環(huán)氧樹脂增韌劑、環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑、高性能有機(jī)硅樹脂等，并獲得江蘇省相關(guān)科技計(jì)劃項(xiàng)目及人才項(xiàng)目的立項(xiàng)支持。相關(guān)功能助劑的應(yīng)用可有效提升電子封裝材料的性能，對(duì)突破國內(nèi)高檔電子封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸，提升我國微電子封裝產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，具有積極作用。
江南大學(xué)
2021-04-13